Iekš PCB projektēšanas procesā PCB izkārtojumā un materiālu specifikācijās var būt iekļauts shēmas plates pamatmateriāls, lamināts un serdes slāņa kaudzes. Šīs izvēles ir labas izstrādes līdz ražošanai (DFM) izmantošana, kas ir kopīga visiem. Tomēr daudzas PCB virsmas apdares izvēles bieži netiek pienācīgi apsvērtas. Tā vietā tiek izmantotas programmatūras noklusējuma vērtības. Tomēr virsmas apdare ir ļoti svarīgs apsvērums. Tas ietekmē PCB montāžas un shēmas plates uzticamību, aizsargājot vara pēdas un nostiprinot lodēšanas savienojumus. Turklāt tālāk ir uzskaitīti vairāki PCB virsmas apstrādes veidi.

Karstā gaisa lodēšanas klase (HASL)

Bezsvina HASL

Organiskais lodēšanas konservants (OSP)

Iegremdēšanas sudrabs (Au)

iegremdēšanas alva (Sn)

Bezvada niķeļa pārklājums (ENIG)

Bezelektroniskais niķelis un ķīmiskais pallādija iegremdēšanas zelts (ENEPIG)

Elektrolītiski lodējams zelts

Elektrolītiski cietais zelts

Lai izdarītu pareizo izvēli savam dizainam, ir jāsaprot atšķirības starp pieejamajiem veidiem.

1. Bezsvinu lodēt — ievērojiet Bīstamo vielu ierobežošanas (ROHS) noteikumus.

2. Apstrādes jutība — viegli tikt piesārņotam vai sabojātam apstrādes dēļ.

3. Stiepļu savienošana-var izveidot labu stiepļu savienojuma savienojumu.

4. Mazs piķis-var izmantot maza piķa komponentiem, piemēram, lodīšu režģa masīvs (BGA).

5. Kontaktpersonas lietošana — izmantojiet kontaktpersonu kā kontaktpersonu.

6. Derīguma termiņš – ar labu glabāšanas laiku to var uzglabāt ilgāk par sešiem mēnešiem.

7. Papildu izmaksas parasti palielina PCB ražošanas izmaksas.

Tagad, izmantojot salīdzināšanas atribūtu kopu, mēs varam labāk atrisināt problēmu, kāda veida PCB apdari izmantot.

PCB virsmas apstrādes veidu salīdzinājums

Iepriekš minētie atribūti ir ļoti svarīgi, un tos var izmantot, lai palīdzētu jums izvēlēties labāko PCB virsmas apstrādes veidu. Tomēr jums vajadzētu konsultēties ar līgumražotāju (CM), lai izprastu konkrēto izmaksu atšķirības un citus faktorus, kas var ietekmēt jūsu lēmumu, piemēram, papildu izpildes laiku.