在 PCB 设计过程中，PCB布局和材料规格可能包括电路板的基材、层压板和核心层堆叠。 这些选择是良好的从设计到制造 (DFM) 的通用性。 然而，PCB 表面处理的许多选择往往没有得到充分考虑。 而是使用软件默认值。 然而，表面光洁度是一个非常重要的考虑因素。 它通过保护铜迹线和加强焊接连接来影响PCB组装和电路板的可靠性。 此外，下面列出了几种类型的PCB表面处理。

热风焊接级 (HASL)

无铅喷锡

有机可焊性防腐剂 (OSP)

浸银 (Au)

浸锡 (Sn)

化学镀镍 (ENIG)

化学镀镍和化学钯浸金 (ENEPIG)

电解可焊金

电解硬金

为您的设计做出正确的选择需要了解可用类型之间的差异。

1. 无铅焊料遵守有害物质限制 (ROHS) 规定。

2、加工敏感性——容易因加工而被污染或损坏。

3、引线键合——可以形成良好的引线键合连接。

4.小间距-可用于小间距元件，如球栅阵列（BGA）。

5. 联系人使用-使用联系人作为联系人。

6、保质期——保质期好，可存放六个月以上。

7. 额外成本——通常会增加 PCB 制造成本。

现在，通过一组对比属性，我们可以更好地解决使用哪种类型的 PCB 饰面的问题。

PCB表面处理种类比较

以上属性非常重要，可以用来帮助您选择最佳的PCB表面处理类型。 但是，您应该咨询合同制造商 (CM) 以了解具体的成本差异和其他可能影响您的决定的因素，例如额外的周转时间。