na PCB usoro imewe, nhazi PCB na nkọwapụta ihe nwere ike ịgụnye isi ihe nke bọọdụ sekit, laminate na nchịkọta oyi akwa. Nhọrọ ndị a bụ ezigbo imewe-na-arụpụta (DFM) itinye n’ọrụ maka mmadụ niile. Agbanyeghị, ọtụtụ nhọrọ nke imecha elu PCB anaghị echebara nke ọma echiche. Kama, a na-eji ụkpụrụ ndabara nke ngwanro eme ihe. Otú ọ dị, imecha elu bụ ihe dị ezigbo mkpa. Ọ na-emetụta ntụkwasị obi nke mgbakọ PCB na bọọdụ sekit site na ichebe akara ọla kọpa na ime ka njikọ solder sie ike. Na mgbakwunye, e depụtara ọtụtụ ụdị ọgwụgwọ elu PCB n’okpuru.

Ogo ikuku na-ekpo ọkụ (HASL)

HASL na-enweghị ndu

Organic Solderability Preservative (OSP)

Silver imikpu (Au)

Tin imikpu (Sn)

Nickel plating enweghị eletrọnịkị (ENIG)

nickel na-enweghị eletrọnịkị na palladium immersion gold (ENEPIG)

Electrolytic solderable ọla edo

Electrolytic ike ọla edo

Ime nhọrọ ziri ezi maka imewe gị chọrọ ịghọta ọdịiche dị n’etiti ụdị dịnụ.

1. Onye na-ere ere na-enweghị ndu-rube isi na mmachi nke ihe dị ize ndụ (ROHS).

2. Nhazi uche-dị mfe merụọ ma ọ bụ mebie n’ihi nhazi.

3. Wire bonding-nwere ike ịmepụta ezigbo njikọ njikọ waya.

4. Enwere ike iji obere pitch-nwere ike iji obere ihe ndị dị na pitch, dị ka grid grid array (BGA).

5. ojiji kọntaktị-jiri kọntaktị dị ka kọntaktị.

6. Ndụ shelf-nwere ezigbo nchekwa ndụ, enwere ike ịchekwa ya ihe karịrị ọnwa isii.

7. Extra-eri-na-emekarị na-abawanye PCB n’ichepụta ụgwọ.

Ugbu a, site n’iji njirimara atụnyere, anyị nwere ike dozie nsogbu nke ụdị PCB ga-eji.

Ntụnyere ụdị ọgwụgwọ elu PCB

Àgwà ndị a dị n’elu dị ezigbo mkpa ma nwee ike iji nyere gị aka ịhọrọ ụdị ọgwụgwọ elu PCB kacha mma. Agbanyeghị, ị ga-agakwuru onye na-emepụta nkwekọrịta (CM) ka ị ghọta ọdịiche ọnụahịa ọnụ ahịa yana ihe ndị ọzọ nwere ike imetụta mkpebi gị, dị ka oge ngbanwe ọzọ.