dina PCB prosés desain, perenah PCB sarta spésifikasi bahan bisa ngawengku bahan dasar papan sirkuit, laminate jeung lapisan inti tumpukan. Pilihan ieu mangrupikeun panggunaan desain-to-manufaktur (DFM) anu saé pikeun sadayana. Sanajan kitu, loba pilihan tina PCB finish permukaan mindeng teu adequately dianggap. Sabalikna, nilai standar parangkat lunak dianggo. Sanajan kitu, finish permukaan mangrupa tinimbangan pohara penting. Mangaruhan reliabiliti assembly PCB na circuit board ku mayungan ngambah tambaga jeung strengthening sambungan solder. Salaku tambahan, sababaraha jinis perlakuan permukaan PCB dibéréndélkeun di handap.

Hawa panas soldering kelas (HASL)

HASL bébas kalungguhan

Organic Solderability Pengawet (OSP)

Pérak Immersion (Au)

Immersion Tin (Sn)

Plating Nikel Tanpa Éléktronik (ENIG)

Nikel tanpa éléktromagnétik sareng palladium kimia immersion emas (ENEPIG)

Emas solderable éléktrolitik

Emas teuas éléktrolitik

Nyieun pilihan katuhu pikeun desain Anjeun merlukeun pamahaman béda antara jenis sadia.

1. Solder bébas kalungguhan-patuh kana peraturan Watesan Zat Bahaya (ROHS).

2. Ngolah sensitipitas-gampang jadi kacemar atawa ruksak alatan processing.

3. Kawat beungkeutan-bisa ngabentuk sambungan beungkeutan kawat alus.

4. Leutik pitch-bisa dipaké pikeun komponén pitch leutik, kayaning ball grid Asép Sunandar Sunarya (BGA).

5. Pamakéan kontak-paké hiji kontak salaku kontak.

6. Rak hirup-kalayan umur rak alus, éta bisa disimpen pikeun leuwih ti genep bulan.

7. Biaya tambahan-biasana ningkatkeun biaya manufaktur PCB.

Ayeuna, kalayan sakumpulan atribut ngabandingkeun, urang tiasa langkung saé ngabéréskeun masalah naon jinis PCB anu dianggo.

Babandingan jenis perlakuan permukaan PCB

Atribut di luhur penting pisan sareng tiasa dianggo pikeun ngabantosan anjeun milih jinis perawatan permukaan PCB anu pangsaéna. Nanging, anjeun kedah konsultasi ka produsén kontrak (CM) pikeun ngartos varian biaya khusus sareng faktor sanésna anu tiasa mangaruhan kaputusan anjeun, sapertos waktos balikan tambahan.