ni awọn PCB ilana apẹrẹ, ipilẹ PCB ati awọn pato ohun elo le pẹlu ohun elo ipilẹ ti igbimọ Circuit, laminate ati akopọ Layer mojuto. Awọn yiyan wọnyi jẹ iṣamulo apẹrẹ-si-ṣelọpọ (DFM) ti o dara ti o wọpọ fun gbogbo eniyan. Sibẹsibẹ, ọpọlọpọ awọn yiyan ti PCB dada pari ti wa ni igba ko ni imọran to. Dipo, awọn iye aiyipada sọfitiwia lo. Sibẹsibẹ, ipari dada jẹ ero pataki pupọ. O ni ipa lori igbẹkẹle ti apejọ PCB ati igbimọ Circuit nipasẹ aabo awọn itọpa Ejò ati okun awọn asopọ solder. Ni afikun, ọpọlọpọ awọn oriṣi ti awọn itọju dada PCB ti wa ni akojọ si isalẹ.

Iwọn tita afẹfẹ gbigbona (HASL)

HASL laisi asiwaju

Itoju Solderability Organic (OSP)

Fadaka Immersion (Au)

Tin Immersion (Sn)

Electroless nickel plating (ENIG)

Electroless nickel ati kemikali palladium immersion goolu (ENEPIG)

Electrolytic solderable goolu

Electrolytic lile goolu

Ṣiṣe yiyan ti o tọ fun apẹrẹ rẹ nilo oye awọn iyatọ laarin awọn iru ti o wa.

1. Solder ti ko ni idari-tẹmọ si ihamọ ti Awọn nkan elewu (ROHS).

2. Ṣiṣe ifamọ-rọrun lati doti tabi bajẹ nitori sisẹ.

3. Wire imora-le fẹlẹfẹlẹ kan ti o dara waya imora asopọ.

4. Kekere ipolowo-le ṣee lo fun awọn paati ipolowo kekere, gẹgẹbi apẹrẹ grid ball (BGA).

5. Olubasọrọ lilo-lo olubasọrọ kan bi olubasọrọ kan.

6. Igbesi aye selifu-pẹlu igbesi aye selifu ti o dara, o le wa ni ipamọ fun diẹ ẹ sii ju osu mẹfa lọ.

7. Afikun iye owo-nigbagbogbo pọ si iye owo iṣelọpọ PCB.

Bayi, pẹlu ṣeto ti lafiwe ànímọ, a le dara yanju awọn isoro ti eyi ti iru PCB pari lati lo.

Lafiwe ti PCB dada itọju orisi

Awọn abuda ti o wa loke ṣe pataki pupọ ati pe o le ṣee lo lati ṣe iranlọwọ fun ọ lati yan iru itọju dada PCB ti o dara julọ. Sibẹsibẹ, o yẹ ki o kan si olupese iṣẹ adehun (CM) lati loye iyatọ idiyele pato ati awọn nkan miiran ti o le ni ipa lori ipinnu rẹ, gẹgẹbi akoko iyipada afikun.