V PCB proces návrhu, rozloženie PCB a špecifikácie materiálu môžu zahŕňať základný materiál dosky s plošnými spojmi, laminát a súpravu základnej vrstvy. Tieto možnosti predstavujú dobré využitie od návrhu po výrobu (DFM) spoločné pre všetkých. Mnohé možnosti povrchovej úpravy DPS sa však často primerane nezohľadňujú. Namiesto toho sa použijú predvolené hodnoty softvéru. Veľmi dôležitým faktorom je však povrchová úprava. Ovplyvňuje spoľahlivosť zostavy PCB a dosky plošných spojov tým, že chráni medené stopy a posilňuje spájkované spoje. Okrem toho je nižšie uvedených niekoľko typov povrchových úprav DPS.

Stupeň spájkovania horúcim vzduchom (HASL)

Bezolovnatý HASL

Ochranný prostriedok na organickú spájkovateľnosť (OSP)

Imerzné striebro (Au)

Ponorný cín (Sn)

Bezproudové niklovanie (ENIG)

Bezprúdový nikel a chemické paládiové imerzné zlato (ENEPIG)

Elektrolyticky spájkovateľné zlato

Elektrolytické tvrdé zlato

Správna voľba pre váš dizajn si vyžaduje pochopenie rozdielov medzi dostupnými typmi.

1. Bezolovnatá spájka – dodržujte predpisy o obmedzení používania nebezpečných látok (ROHS).

2. Citlivosť spracovania – ľahko sa kontaminuje alebo poškodí v dôsledku spracovania.

3. Spájanie drôtov – môže vytvoriť dobré spojenie drôtov.

4. Malé rozstupy – možno použiť pre komponenty s malým rozstupom, ako je pole guľových mriežok (BGA).

5. Použitie kontaktu – použite kontakt ako kontakt.

6. Čas použiteľnosti-pri dobrej skladovateľnosti sa môže skladovať dlhšie ako šesť mesiacov.

7. Dodatočné náklady – zvyčajne zvyšujú výrobné náklady PCB.

Teraz, so sadou porovnávacích atribútov, môžeme lepšie vyriešiť problém, aký typ povrchovej úpravy PCB použiť.

Porovnanie druhov povrchovej úpravy DPS

Vyššie uvedené atribúty sú veľmi dôležité a môžu vám pomôcť pri výbere najlepšieho typu povrchovej úpravy DPS. Mali by ste sa však poradiť so zmluvným výrobcom (CM), aby ste pochopili špecifické rozdiely v nákladoch a ďalšie faktory, ktoré môžu ovplyvniť vaše rozhodnutie, ako je napríklad dodatočný čas obrátky.