1 Ka hoʻohana ʻana i ka kukuna laser

ʻO ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe Papa PCB ʻO ia kahi hanana multi-layer, i hoʻokaʻawale ʻia e ka resin insulating i hui pū ʻia me nā mea fiber aniani, a hoʻokomo ʻia kahi papa conductive o ke keleawe keleawe ma waena o lākou. A laila ua laminated a hoʻopaʻa ʻia. Hōʻike ka kiʻi 1 i kahi ʻāpana o kahi papa 4-papa. ʻO ke kumu o ka hoʻoponopono laser ʻo ia ka hoʻohana ʻana i nā kukuna laser e nānā i ka ʻili o ka PCB e hoʻoheheʻe koke a hoʻoheheʻe i ka mea e hana i nā lua liʻiliʻi. No ka mea ʻelua mau mea like ʻole ke keleawe a me ka resin, ʻo ka wela hoʻoheheʻe ʻana o ka pahu keleawe he 1084 ° C, ʻoiai ʻo ka wela hoʻoheheʻe ʻana o ka resin insulating he 200-300 ° C wale nō. No laila, pono ke koho pono a hoʻomalu pono i nā ʻāpana e like me ka lōʻihi o ka hawewe beam, ke ʻano, ke anawaena, a me ka pulse ke hoʻohana ʻia ka wili laser.

1.1 Ka mana o ka nalu beam a me ke ʻano ma ka hana ʻana

He aha nā noi o ka hoʻoponopono laser i ka hana PCB kiʻekiʻe

Kiʻi 1 ʻO ka ʻike keʻa o ka PCB 4-layer

Hiki ke ʻike ʻia mai ka Figure 1 ʻo ka laser ka mea mua e hana i ka pahu keleawe i ka wā e hoʻoheheʻe ai, a piʻi ka absorption rate o ke keleawe i ka laser me ka piʻi ʻana o ka nalu. ʻO ka YAG / UV laser absorption rate o 351 a 355 m he kiʻekiʻe e like me 70%. Hiki ke hoʻohana i ka laser YAG/UV a i ʻole conformal mask no ka hoʻoheheʻe ʻana i nā papa paʻi maʻamau. I mea e hoʻonui ai i ka hoʻohui ʻana o ka PCB kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ʻo kēlā me kēia papa o ke keleawe keleawe he 18μm wale nō, a ʻo ka resin substrate ma lalo o ke keleawe keleawe he kiʻekiʻe absorption rate o carbon dioxide laser (e pili ana i 82%), e hāʻawi ana i nā kūlana no ka noi. o ka carbon dioxide laser perforation. No ka mea, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hoʻololi photoelectric a me ka hoʻokō pono ʻana o ka laser carbon dioxide ma mua o ka YAG / UV laser, ʻoiai ka nui o ka ikehu beam a ua hana ʻia ka pahu keleawe e hoʻonui i kona absorption rate o ka laser, ʻo ka laser carbon dioxide. hiki ke hoʻohana e wehe pololei i ka PCB.

ʻO ke ʻano mode transverse o ka kukuna laser he mana nui i ka angle divergence a me ka puka makani o ka laser. No ka loaʻa ʻana o ka ikehu kukuna kūpono, pono e loaʻa kahi ʻano puka puka kukui maikaʻi. ʻO ke kūlana maikaʻi loa ka hanaʻana i kahi puka haʻahaʻa Gaussian mode e like me ka mea i hōʻikeʻia ma ka Figure 2. Ma kēiaʻano, hiki ke loaʻa ka ikehu kiʻekiʻe, e hāʻawi ana i kahi mea e pono ai ke kukui e nānā pono i ka lens.

He aha nā noi o ka hoʻoponopono laser i ka hana PCB kiʻekiʻe

Kiʻi 2 Haʻahaʻa haʻahaʻa Gaussian mode ikehu mahele

Hiki ke loaʻa ke ʻano haʻahaʻa haʻahaʻa ma ka hoʻololi ʻana i nā palena o ka resonator a i ʻole ke kau ʻana i kahi diaphragm. ʻOiai ʻo ka hoʻokomo ʻana o ka diaphragm e hoʻemi i ka puka o ka ikehu beam, hiki iā ia ke kaupalena i ka laser mode kiʻekiʻe e komo i ka perforation a kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pōʻai o ka lua liʻiliʻi. .

1.2 Loaʻa i nā micropores

Ma hope o ke koho ʻia ʻana o ka nalu a me ke ʻano o ka beam, i mea e loaʻa ai kahi lua kūpono ma ka PCB, pono e hoʻomalu ʻia ke anawaena o ka wahi. Inā he liʻiliʻi ke anawaena o ka wahi, hiki i ka ikehu ke noʻonoʻo i ka hoʻopau ʻana i ka pā. Nui nā ala e hoʻoponopono ai i ke anawaena kiko, ma ka nānā ʻana i nā lens spherical. Ke komo ka lāʻau Gaussian mode i loko o ka lens, hiki ke helu ʻia ke anawaena kiko ma ka ʻaoʻao hope o ka lens me ke ʻano hoʻohālike penei:

D≈λF/(πd)

I ke kumu: F ka lōʻihi kiko; d ka radius kiko o ke kukuna Gaussian i kuhi ʻia e kekahi kanaka ma ka ʻili o ka lens; ʻO ka λ ka lōʻihi hawewe laser.

Hiki ke ʻike ʻia ma ke ʻano o ka nui o ke anawaena hanana, ʻoi aku ka liʻiliʻi o kahi kikoʻī. Ke hoʻokūpaʻa ʻia nā kūlana ʻē aʻe, ʻo ka hoʻopōkole ʻana i ka lōʻihi kikoʻī e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ke anawaena kaola. Eia naʻe, ma hope o ka pōkole F, ua hoʻemi ʻia ka mamao ma waena o ka lens a me ka mea hana. Hiki ke pāpaʻi ka slag ma ka ʻili o ka lens i ka wā e wili ai, e hoʻopilikia i ka hopena wili a me ke ola o ka lens. I kēia hihia, hiki ke hoʻokomo ʻia kahi mea kōkua ma ka ʻaoʻao o ka lens a hoʻohana ʻia ke kinoea. Hana i ka hoʻomaʻemaʻe.

1.3 Ka mana o ka pulupulu kukuna

Hoʻohana ʻia kahi laser multi-pulse no ka wili ʻana, a ʻo ka mana o ka mana o ka laser pulsed pono e hiki i ka liʻiliʻi loa i ka wela evaporation o ka foil keleawe. No ka mea, ua hoʻonāwaliwaliʻia ka ikehu o ka laser puʻupuʻu hoʻokahi ma hope o ka puhiʻana i ka pahu keleawe,ʻaʻole hiki ke hoʻopau maikaʻiʻia ka substrate lalo, a e hoʻokumuʻia ke kūlana i hōʻikeʻia ma ka Fig. 3a, i hikiʻole ke hana i ka puka via. Eia naʻe, ʻaʻole e kiʻekiʻe ka ikehu o ka lāʻau i ka wā e kuʻi ai, a ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka ikehu. Ma hope o ke komo ʻana o ka pahu keleawe, ʻoi aku ka nui o ka ablation o ka substrate, e hopena i ke kūlana i hōʻike ʻia ma ke Kiʻi 3b, ʻaʻole kūpono i ka hana hope o ka papa kaapuni. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hana ʻana i nā puka liʻiliʻi me kahi ʻano puka liʻiliʻi liʻiliʻi e like me ka mea i hōʻike ʻia ma ke kiʻi 3c. Hiki i kēia hiʻohiʻona puka ke hāʻawi i ka maʻalahi no ke kaʻina hana keleawe-plating ma hope.

He aha nā noi o ka hoʻoponopono laser i ka hana PCB kiʻekiʻe

Kiʻi 3 Nā ʻano puka i hana ʻia e nā laser ikehu like ʻole

No ka hoʻokō ʻana i ke kumu hole i hōʻike ʻia ma ke Kiʻi 3c, hiki ke hoʻohana ʻia kahi hawewe laser pulsed me kahi piko mua (Figure 4). Hiki i ka ikaika o ka pulse kiʻekiʻe ma ka ʻaoʻao mua ke hoʻopau i ka pahu keleawe, a ʻo nā pulupulu lehulehu me ka ikehu haʻahaʻa ma ka hope hope hiki ke hoʻopau i ka substrate insulating a hoʻonui i ka lua a hiki i ka pahu keleawe haʻahaʻa.

He aha nā noi o ka hoʻoponopono laser i ka hana PCB kiʻekiʻe

Helu 4 Pulse laser waveform

2 Ka hopena kukuna laser

No ka mea, he ʻokoʻa loa nā waiwai waiwai o ka pahu keleawe a me ka substrate, ua hui pū ka laser beam a me ka mea papa kaapuni e hana i nā hopena like ʻole, he hopena koʻikoʻi i ka puka, hohonu, a me ke ʻano lua o nā micropores.

2.1 Noʻonoʻo a me ka absorption o ka laser

ʻO ka pilina ma waena o ka laser a me ka PCB e hoʻomaka mua mai ka laser hanana i hōʻike ʻia a hoʻopaʻa ʻia e ka foil keleawe ma ka ʻili. No ka mea he haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa o ka pahu keleawe kalapona kalapona kalapona infrared, paʻakikī ke hana a haʻahaʻa loa ka hana. ʻO ka hapa o ka ikehu māmā e hoʻonui i ka ikehu electron kinetic manuahi o ka mea keleawe keleawe, a ʻo ka hapa nui o ia mea e hoʻololi ʻia i ka ikehu wela o ka pahu keleawe ma o ka launa pū ʻana o nā electrons a me nā lattices aniani a i ʻole nā ​​ion. Hōʻike kēia i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka maikaʻi o ka beam, pono ia e hoʻokō i ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana ma ka ʻili o ke keleawe keleawe. Hiki ke hoʻopili ʻia ka ʻili o ka pahu keleawe me nā mea e hoʻonui ai i ka absorption māmā e hoʻonui i kona helu absorption o ke kukui laser.

2.2 Ke kuleana o ka hopena kukuna

I ka wā o ka hana ʻana i ka laser, hoʻomālamalama ka kukui kukui i ka mea keleawe keleawe, a ua wela ka pahu keleawe i ka vaporization, a ua kiʻekiʻe ka mahana o ka mahu, kahi maʻalahi e wāwahi a ionize, ʻo ia hoʻi, hoʻokumu ʻia ka plasma photo-induced e ka hoʻoulu māmā. . ʻO ka plasma i hoʻokomo ʻia i ke kiʻi ma ke ʻano he plasma o ka mahu mea. Inā ʻoi aku ka nui o ka ikehu i hoʻouna ʻia i ka mea hana e ka plasma ma mua o ka nalowale o ka ikehu māmā i loaʻa e ka mea hana ma muli o ka absorption o ka plasma. Hoʻonui ka plasma i ka absorption o ka ikehu laser e ka mea hana. A i ʻole, paʻa ka plasma i ka laser a hoʻonāwaliwali i ka absorption o ka laser e ka mea hana. No nā laser carbon dioxide, hiki i ka plasma kiʻi ke hoʻonui i ka helu absorption o ke keleawe keleawe. Eia nō naʻe, ʻoi aku ka nui o ka plasma e hoʻohuli ʻia ke kukui i ka wā e hele ai, e hoʻopilikia i ka pololei o ke kūlana o ka lua. ʻO ka maʻamau, hoʻomalu ʻia ka mana o ka laser i kahi waiwai kūpono ma lalo o 107 W/cm2, hiki ke hoʻomalu maikaʻi i ka plasma.

He koʻikoʻi koʻikoʻi ka hopena pinhole i ka hoʻonui ʻana i ka absorption o ka ikehu māmā i ke kaʻina hana wili laser. Ke hoʻomau nei ka laser i ka hoʻopau ʻana i ka substrate ma hope o ka puhi ʻana i ka pahu keleawe. Hiki i ka substrate ke komo i ka nui o ka ikehu māmā, e hoʻohūhū a hoʻonui, a ʻo ke kaomi i hana ʻia hiki ke Kiola ʻia ka mea hoʻoheheʻe ʻia e hana i nā lua liʻiliʻi. Hoʻopiha pū ʻia ka lua liʻiliʻi me ka plasma i hoʻokomo ʻia i ke kiʻi, a ʻo ka ikehu laser e komo ana i loko o ka lua liʻiliʻi hiki ke hoʻopili piha ʻia e nā noʻonoʻo lehulehu o ka pā puka a me ka hana o ka plasma (Figure 5). Ma muli o ka absorption plasma, e emi ana ka mana o ka laser e hele ana ma ka lua liʻiliʻi a hiki i lalo o ka lua liʻiliʻi, a he mea nui ka mana laser ma lalo o ka lua liʻiliʻi e hoʻohua i kahi kaomi vaporization e mālama i kahi hohonu o ka. ka puka liʻiliʻi, ka mea e hoʻoholo i ka hohonu o ke komo ʻana o ke kaʻina hana machining.

He aha nā noi o ka hoʻoponopono laser i ka hana PCB kiʻekiʻe

Kiʻi 5 Ka hoʻohuli ʻana i ka laser i loko o ka lua

3 Hoʻopau

Hiki i ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana hoʻoponopono laser ke hoʻomaikaʻi nui i ka hana wili ʻana o nā micro-hole PCB kiʻekiʻe. Hōʻike nā hoʻokolohua: ①Hoʻohui ʻia me ka ʻenehana mana helu, hiki ke hana ʻia ma mua o 30,000 micro-hole i kēlā me kēia minuke ma ka papa i paʻi ʻia, a aia ka puka ma waena o 75 a me 100; ② Hiki i ka hoʻohana ʻana i ka laser UV ke hoʻolilo i ka aperture ma lalo o 50μm a i ʻole ka liʻiliʻi, e hana ana i nā kūlana no ka hoʻonui hou ʻana i ka wahi hoʻohana o nā papa PCB.