1 Tšebeliso ea lebone la laser

Boima bo phahameng PCB boto ke mohaho o nang le mefuta e mengata, o arohanngoa ke resin e sireletsang e kopantsoeng le lisebelisoa tsa fiber ea khalase, ‘me ho kenngoa lesela le tsamaisang la koporo pakeng tsa tsona. Ebe e entsoe ka laminated mme e tlameletsoe. Setšoantšo sa 1 se bontša karolo ea boto ea 4-layer. Molao-motheo oa ts’ebetso ea laser ke ho sebelisa maballo a laser ho tsepamisa maikutlo holim’a PCB ho qhibiliha hang-hang le ho etsa mouoane lintho tse bonahalang ho etsa masoba a manyenyane. Kaha koporo le resin ke lisebelisoa tse peli tse fapaneng, mocheso o qhibilihang oa foil ea koporo ke 1084 ° C, athe mocheso o qhibilihang oa resin e sireletsang ke 200-300 ° C feela. Ka hona, hoa hlokahala ho khetha le ho laola ka nepo li-parameter tse kang bolelele ba maqhubu, mokhoa, bophara le sekhahla ha ho cheka laser ho sebelisoa.

1.1 Tšusumetso ea bolelele ba maqhubu le mokhoa oa ho sebetsa

Ke lits’ebetso life tsa ts’ebetso ea laser ha ho etsoa tlhahiso ea PCB e phahameng haholo

Setšoantšo sa 1 Pono ea li-cross-sectional ea 4-layer PCB

E ka bonoa ho Setšoantšo sa 1 hore laser ke ea pele ea ho sebetsana le foil ea koporo ha e phunyeletsa, ‘me tekanyo ea ho monya ha koporo ho laser e eketseha ka ho eketseha ha leqhubu la maqhubu. Sekhahla sa ho monya laser ea YAG/UV sa 351 ho isa ho 355 m se ka holimo ho 70%. Mokhoa oa laser oa YAG / UV kapa mask o hlophisitsoeng o ka sebelisoa ho phunya liboto tse hatisitsoeng tse tloaelehileng. E le ho eketsa ho kopanngoa ha PCB e phahameng, e ‘ngoe le e’ ngoe ea foil ea koporo ke 18μm feela, ‘me substrate ea resin tlas’a foil ea koporo e na le tekanyo e phahameng ea ho monya ha carbon dioxide laser (hoo e ka bang 82%), e fanang ka maemo a kopo. ho tlosoa ha carbon dioxide laser perforation. Hobane sekhahla sa phetoho ea photoelectric le katleho ea ts’ebetso ea carbon dioxide laser e phahame haholo ho feta ea YAG / UV laser, hafeela ho na le matla a lekaneng a mahlaseli ‘me foil ea koporo e sebetsoa ho eketsa tekanyo ea eona ea ho monya laser, carbon dioxide laser. e ka sebelisoa ho bula PCB ka ho toba.

Mokhoa oa ho pota-pota oa lebone la laser o na le tšusumetso e kholo lehlakoreng la ho fapana le tlhahiso ea matla ea laser. E le ho fumana matla a lekaneng a beam, ho hlokahala hore ho be le mokhoa o motle oa ho hlahisa beam. Boemo bo loketseng ke ho etsa tlhahiso e tlaase ea mokhoa oa Gaussian joalokaha ho bontšitsoe Setšoantšong sa 2. Ka tsela ena, ho ka fumanoa matla a matla a matla, a fanang ka tlhokahalo ea hore sefate se tsepamise maikutlo hantle lenseng.

Ke lits’ebetso life tsa ts’ebetso ea laser ha ho etsoa tlhahiso ea PCB e phahameng haholo

Setšoantšo sa 2 Kabo ea matla ea mokhoa oa Gaussian ea theko e tlase

Mokhoa o tlaase o ka fumanoa ka ho fetola litekanyetso tsa resonator kapa ho kenya diaphragm. Le hoja ho kenngoa ha diaphragm ho fokotsa tlhahiso ea matla a marang-rang, ho ka fokotsa laser ea boemo bo phahameng ho kenya letsoho ho phunyeha le ho thusa ho ntlafatsa ho pota-pota ha lesoba le lenyenyane. .

1.2 Ho fumana li-micropores

Ka mor’a hore ho khethoe bolelele ba leqhubu le mokhoa oa sefate, e le hore u fumane lesoba le loketseng ho PCB, bophara ba sebaka se tlameha ho laoloa. Feela haeba bophara ba letheba e nyenyane ka ho lekaneng, matla a ka tsepamisa maikutlo ho ablating poleiti. Ho na le mekhoa e mengata ea ho lokisa bophara ba sebaka, haholo-holo ka ho shebana le lense e chitja. Ha lebone la Gaussian le kena ka har’a lense, bophara ba sebaka se ka morao sa lense bo ka baloa ka mokhoa o latelang:

D≈λF/(πd)

Ka foromo: F ke bolelele ba tsepamiso; d ke sebaka sa letheba la lebone la Gaussia le hlahisoang ke motho holim’a lense; λ ke laser wavelength.

E ka bonoa ho latela mokhoa oa hore ha bophara ba ketsahalo bo le boholo, sebaka se tsepamisitsoeng se se senyenyane. Ha maemo a mang a tiisitsoe, ho khutsufatsa bolelele ba tsepamiso ho thusa ho fokotsa bophara ba leballo. Leha ho le joalo, ka mor’a hore F e khutsufatsoe, sebaka se pakeng tsa lense le workpiece le sona se fokotsehile. Slag e ka ‘na ea phatloha holim’a lense nakong ea ho phunya, e tla ama phello ea ho phunya le bophelo ba lense. Tabeng ena, sesebelisoa se thusang se ka kenngoa ka lehlakoreng la lense le khase e sebelisoa. Etsa tlhoekiso.

1.3 Tšusumetso ea sekhahla sa beam

Laser ea multi-pulse e sebelisoa bakeng sa ho cheka, ‘me matla a matla a pulsed laser a tlameha ho fihla bonyane mocheso oa mouoane oa foil ea koporo. Hobane matla a laser e le ‘ngoe a fokotsehile ka mor’a hore a chese ka foil ea koporo, substrate e ka tlaase e ke ke ea tlosoa ka katleho,’ me boemo bo bontšitsoeng setšoantšong sa 3a bo tla thehoa, e le hore ho se ke ha etsoa ka lesoba. Leha ho le joalo, matla a sefate ha aa lokela ho ba holimo haholo ha a otla, ‘me matla a phahame haholo. Ka mor’a hore foil ea koporo e kenelle, ho tlosoa ha substrate ho tla ba khōlō haholo, ho fella ka boemo bo bontšitsoeng ho Setšoantšo sa 3b, se sa lumellaneng le ts’ebetso ea morao-rao ea boto ea potoloho. Ho molemo ka ho fetisisa ho etsa likoti tse nyenyane ka mokhoa o fokolang oa lesoba joalokaha ho bontšitsoe setšoantšong sa 3c. Mokhoa ona oa lesoba o ka fana ka boiketlo bakeng sa ts’ebetso e latelang ea koporo-plating.

Ke lits’ebetso life tsa ts’ebetso ea laser ha ho etsoa tlhahiso ea PCB e phahameng haholo

Setšoantšo sa 3 Mefuta ea likoti e sebetsitsoeng ke li-laser tse fapaneng tsa matla

E le hore u finyelle mokhoa oa sekoti o bontšitsoeng ho Setšoantšo sa 3c, ho ka sebelisoa leqhubu la pulsed laser le nang le tlhōrō e ka pele (Setšoantšo sa 4). Matla a phahameng a pulse a ka pele a ka chesa foil ea koporo, ‘me maqhubu a mangata a nang le matla a tlaase a ka morao a ka senya karoloana e sireletsang’ me ea etsa lesoba ho teba ho fihlela foil e tlaase ea koporo.

Ke lits’ebetso life tsa ts’ebetso ea laser ha ho etsoa tlhahiso ea PCB e phahameng haholo

Setšoantšo sa 4 Pulse laser waveform

2 Phello ea khanya ea laser

Hobane thepa ea thepa ea foil ea koporo le substrate e fapane haholo, lebone la laser le lisebelisoa tsa boto ea potoloho li sebelisana ho hlahisa liphello tse sa tšoaneng, tse nang le phello ea bohlokoa ho aperture, botebo, le mofuta oa lesoba la micropores.

2.1 Boikutlo le ho monya ha laser

Tšebelisano lipakeng tsa laser le PCB e qala ho qala ka laser ea ketsahalo e bonts’ang le ho monngoa ke foil ea koporo e holim’a metsi. Hobane foil ea koporo e na le sekhahla se tlase haholo sa ho monya ha infrared wavelength carbon dioxide laser, ho thata ho e sebetsa mme katleho e tlase haholo. Karolo e monyelitsoeng ea matla a khanya e tla eketsa matla a elektronike a kinetic a mahala a thepa ea koporo ea foil, ‘me boholo ba eona e tla fetoloa matla a mocheso a foil ea koporo ka ho sebelisana ha li-electrone le li-lattices tsa kristale kapa li-ion. Sena se bontša hore ha u ntse u ntlafatsa boleng ba sefate, hoa hlokahala ho etsa phekolo pele ho holim’a foil ea koporo. Bokaholimo ba foil ea koporo bo ka apesoa ka lisebelisoa tse eketsang ho monya leseli ho eketsa sekhahla sa ho monya ha leseli la laser.

2.2 Karolo ea phello ea mahlaseli

Nakong ea ts’ebetso ea laser, lebone le khanyang le khantša thepa ea koporo ea koporo, ‘me foil ea koporo e futhumala hore e be mouoane,’ me mocheso oa mouoane o phahame, oo ho leng bonolo ho o senya le ho ionize, ke hore, plasma e hlahisoang ke lifoto e hlahisoa ke khanya e khanyang. . Plasma e hlahisoang ke lifoto hangata ke plasma ea mouoane oa lintho tse bonahalang. Haeba matla a fetisetsoang ho workpiece ke plasma e kholo ho feta tahlehelo ea matla a leseli a fumanoang ke workpiece e bakoang ke ho kenngoa ha plasma. Plasma ho e-na le hoo e ntlafatsa ho monngoa ha matla a laser ke sesebelisoa sa mosebetsi. Ho seng joalo, plasma e thibela laser mme e fokolisa ho monya ha laser ka sesebelisoa sa mosebetsi. Bakeng sa lilase tsa carbon dioxide, plasma e entsoeng ke lifoto e ka eketsa sekhahla sa ho monya ha foil ea koporo. Leha ho le joalo, plasma e ngata haholo e tla etsa hore lehlakore le fetohe ha le feta, e leng se tla ama boemo bo nepahetseng ba lesoba. Ka kakaretso, matla a matla a laser a laoloa ho boleng bo loketseng ka tlase ho 107 W / cm2, e ka laolang plasma hamolemo.

Phello ea pinhole e bapala karolo ea bohlokoa haholo ho ntlafatseng ho monya ha matla a leseli ts’ebetsong ea ho cheka ka laser. Laser e tsoela pele ho chesa substrate ka mor’a ho chesa ka foil ea koporo. The substrate ka monya matla a mangata a khanya, ka mabifi vaporize le ho atolosa, ‘me khatello e hlahisoang e ka ba Thepa e qhibilihisitsoeng e lahleloa ka ntle ho etsa likoti tse nyenyane. Sekoti se senyenyane se boetse se tletse plasma e entsoeng ka lifoto, ‘me matla a laser a kenang ka sekoting se senyenyane a ka batla a kenngoa ka ho feletseng ke lipontšo tse ngata tsa lerako la lesoba le ketso ea plasma (Setšoantšo sa 5). Ka lebaka la ho monngoa ha plasma, matla a laser a fetang ka lesoba le lenyenyane ho ea tlase ho lesoba le lenyenyane a tla fokotseha, ‘me matla a laser a ka tlase ho lesoba le lenyenyane a bohlokoa ho hlahisa khatello e itseng ea mouoane ho boloka botebo bo itseng. lesoba le lenyane, le etsang qeto Botebo ba ho kenella ha tšebetso ea machining.

Ke lits’ebetso life tsa ts’ebetso ea laser ha ho etsoa tlhahiso ea PCB e phahameng haholo

Setšoantšo sa 5 Laser refraction ka sekoting

Qeto ea 3

Ts’ebeliso ea theknoloji ea ts’ebetso ea laser e ka ntlafatsa haholo ts’ebetso ea ho cheka ea likoti tse nyane tsa PCB tse matla haholo. Liteko li bonts’a hore: ① Ha e kopantsoe le thekenoloji ea taolo ea lipalo, likoti tse fetang 30,000 li ka sebetsoa ka motsotso boto e hatisitsoeng, ‘me lesoba le pakeng tsa 75 le 100; ② Ts’ebeliso ea laser ea UV e ka tsoela pele ho etsa hore lesoba le be tlase ho 50μm kapa le le nyane, e leng se etsang hore ho be le maemo a ho atolosa sebaka sa tšebeliso ea liboto tsa PCB.