In ПХД дизайн, біз сонымен қатар жұмысымызды жеңілдету және дизайн кішірек және тығыз болған сайын көбірек жетістіктерге жету үшін әрқашан жаңа технологияларды жақсартуды іздейміз. Осы жақсартулардың бірі – микрокеуектер. Бұл лазермен бұрғыланған вентильдер кәдімгі жолдарға қарағанда кішірек және арақатынастары әртүрлі. Кішігірім өлшемдердің арқасында олар іздерді бағыттау тапсырмасын жеңілдетеді, бұл бізге тар кеңістікте көбірек сымдарды орау мүмкіндігін береді. Мұнда микровиалардың арақатынасы және микровикаларды пайдалану ПХД дизайнында сізге қалай көмектесетіні туралы қосымша ақпарат берілген.

ПХД-ны тесіктер арқылы қарап шығыңыз

Алдымен, саңылаулар және оларды баспа платаларында пайдалану туралы негізгі ақпаратты қарастырайық. Тесіктер арқылы ПХД-да бұрғыланған тесіктер бар. Плиткамен қапталған саңылаулар бір қабаттан екінші қабатқа электрлік сигналдарды өткізе алады. ПХД-де іздер сигналдарды көлденең өткізетіні сияқты, vias да бұл сигналдарды тігінен өткізе алады. Тесіктердің өлшемі кішкентайдан үлкенге дейін өзгеруі мүмкін. Үлкенірек тесіктер қуат және жерге қосу торлары үшін пайдаланылады, тіпті механикалық мүмкіндіктер тақтаға қосылуы мүмкін. Стандартты тесіктер механикалық бұрғылау арқылы жасалады. Оларды үш санатқа бөлуге болады:

Тесік арқылы: жоғарғы қабаттан төменгі қабатқа дейін ПХД-ға дейін бұрғыланған тесік.

Соқыр саңылау: схема тақтасы арқылы өтетін тесік сияқты емес, сыртқы қабаттан схема тақтасының ішкі қабатына бұрғыланған тесік.

Жерленген тесіктер: тақтаның ішкі қабатында ғана басталып, аяқталатын тесіктер. Бұл тесіктер ешқандай сыртқы қабатқа таралмайды.

Екінші жағынан, микро винттердің стандартты бұрғылардан айырмашылығы, олар лазермен бұрғыланады, бұл оларды кәдімгі бұрғыларға қарағанда кішірек етеді. Тақтаның еніне сәйкес механикалық бұрғылау әдетте 0.006 дюймден (0.15 мм) кем емес, ал микро саңылаулар осы өлшемнен кішірейеді. Микровиалардың тағы бір айырмашылығы – олар әдетте екі қабаттан тұрады, өйткені бұл шағын тесіктерге мысты төсеу өндірушілер үшін қиын болуы мүмкін. Егер сізге екіден көп қабат арқылы тікелей қосылу қажет болса, микроавтобустарды бірге жинай аласыз.

Беткі қабаттан басталатын микрокеуектерді толтыру қажет емес, бірақ қолдану түріне қарай, көмілген микрокеуектерді толтыру үшін әртүрлі материалдар пайдаланылады. Жинақталған микроавтобустар, әдетте, жинақталған жолдар арасындағы байланысты жүзеге асыру үшін электролизделген мыспен толтырылады. Микровиаларды қабат стектері арқылы қосудың тағы бір жолы – оларды тізбелеп, қысқа жолдармен қосу. Төмендегі суретте көрсетілгендей, микробтардың профилі кәдімгі via профилінен ерекшеленеді, нәтижесінде басқа арақатынасы болады.

Microvia арақатынасы дегеніміз не және ол PCB дизайны үшін неліктен маңызды?

Өткізу тесігінің арақатынасы – тесік тереңдігі мен тесік диаметрінің (тесік тереңдігі мен саңылау диаметрі) арасындағы қатынас. Мысалы, қалыңдығы 0.062 дюйм және саңылаулар арқылы өтетін 0.020 дюйм болатын стандартты платаның арақатынасы 3:1 болуы керек. Бұл қатынас өндірушінің өндірушінің мүмкіндіктерінен асып кетпеуін қамтамасыз ету үшін нұсқаулық ретінде пайдаланылуы мүмкін. Олар бұрғылау жабдықтары. Стандартты бұрғылау үшін арақатынасы әдетте 10:1-ден аспауы керек, бұл 0.062 дюймдік тақтаға 0.006 дюймдік (0.15 мм) тесікті бұрғылауға мүмкіндік береді.

Микрокеуектерді пайдаланған кезде арақатынасы олардың өлшемі мен тереңдігіне байланысты айтарлықтай өзгереді. Кішкене тесіктерді жабу қиын болуы мүмкін. Тақтаның 10-қабатындағы кішкене саңылауларды жабуға тырысу ПХД өндірушілеріне көптеген қиындықтарды тудырады. Дегенмен, егер тесік осы қабаттардың екеуін ғана қамтыса, қаптау әлдеқайда жеңіл болады. IPC 0.006 дюймге (0.15 мм) тең немесе одан аз болатын өлшеміне негізделген кеуектерді анықтау үшін пайдаланылады. Уақыт өте келе бұл өлшем әдеттегідей болды және IPC технологияның өзгеруіне байланысты техникалық сипаттамаларын үнемі жаңартпау үшін оның анықтамасын өзгертуге шешім қабылдады. IPC енді микрокеуекті саңылау тереңдігі 1 дюйм немесе 1 мм аспайтын болса, арақатынасы 0.010:0.25 болатын тесік ретінде анықтайды.

Microvia схемалық тақтадағы іздерді бағыттауға қалай көмектеседі

ПХД дизайнындағы ойынның атауы мынада: ПХД технологиясының тығыздығы артқан сайын кішірек аумақта көбірек маршруттау жолдары алынады. Бұл соқыр веналарды және көмілген жолдарды, сондай-ақ үстіңгі тақтайшаларға вентильдерді ендіру әдістерін қолдануға әкелді. Дегенмен, қосымша бұрғылау қадамдарына байланысты соқыр саңылаулар мен көмілген саңылауларды өндіру қиынырақ, ал бұрғылау материалды тесіктерде қалдырып, өндірістік ақауларды тудыруы мүмкін. Кәдімгі вентильдер, әдетте, қазіргі жоғары тығыздықтағы құрылғылардағы кішірек беткі тіректерге кірістіру үшін тым үлкен. Дегенмен, микрокеуектер барлық осы мәселелерді шешуге көмектеседі:

Microvia кішігірім соқыр және көмілген жолдарды жасауды жеңілдетеді.

Микро вентильдер кішірек беткейге орнатылатын төсемдерге жарамды болады, бұл оларды шарлы тор массивтері (BGA) сияқты түйреуіш саны жоғары құрылғылар үшін қолайлы етеді.

Кішігірім өлшеміне байланысты микровиа оның айналасында көбірек сым салуға мүмкіндік береді.

Өзінің өлшеміне байланысты микровиалар сонымен қатар EMI азайтуға және басқа сигнал тұтастығы мәселелерін жақсартуға көмектеседі.

Microvias – бұл ПХД өндірудің жетілдірілген әдісі. Егер сіздің схемалық тақшаңыз оларды қажет етпесе, сіз шығындарды азайту үшін стандартты жолдарды пайдаланғыңыз келетіні анық. Дегенмен, егер дизайныңыз тығыз болса және қосымша орын қажет болса, микроавтобустарды пайдалану көмектесетінін тексеріңіз. Әдеттегідей, микроавтобустары бар ПХД дизайнын жасамас бұрын, оның өнімділігін тексеру үшін келісімшарт өндірушісімен байланысқан дұрыс.

Microvias-ты дәл пайдалану ПХД жобалау құралдарына байланысты

Өндірушімен байланыс орнатқаннан кейін келесі қадам – ​​микроавтобустарды пайдалану үшін ПХД жобалау құралын конфигурациялау. Микровиа дизайнының бөлшектерін тиімді пайдалану үшін құралда көп нәрсені істеу керек. Бұл жаңа тесік пішінін және кейінгі дизайн ережелерін қамтиды. Микроавтобустарды жинақтауға болады, бұл әдетте кәдімгі жолдармен қол жетімді емес, сондықтан сіздің құралыңыз да онымен күресу керек.