In PCB ဒီဇိုင်း၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏လုပ်ငန်းကို ရိုးရှင်းလွယ်ကူစေရန်အတွက် နည်းပညာအသစ်များကို အမြဲရှာဖွေနေပြီး ဒီဇိုင်းသည် ပိုမိုသေးငယ်လာပြီး ပိုသိပ်သည်းလာသည်နှင့်အမျှ ပိုမိုအောင်မြင်မှုများရရှိစေရန် ကျွန်ုပ်တို့လည်း အမြဲရှာဖွေနေပါသည်။ ဤတိုးတက်မှုများထဲမှတစ်ခုမှာ micropores ဖြစ်သည်။ ဤလေဆာဖြင့် တူးထားသော လမ်းကြောင်းများသည် သမားရိုးကျ ပိုက်များထက် သေးငယ်ပြီး ကွဲပြားသော ရှုထောင့်များ ရှိသည်။ ၎င်းတို့၏ သေးငယ်သော အရွယ်အစားကြောင့် ၎င်းတို့သည် ပိုမိုကျဉ်းမြောင်းသော နေရာများတွင် ဝါယာကြိုးများကို ပိုမိုထုပ်ပိုးနိုင်စေမည့် ခြေရာများကို လမ်းကြောင်းပြခြင်း၏ လုပ်ငန်းတာဝန်ကို ရိုးရှင်းစေသည်။ ဤတွင် မိုက်ခရိုဗီးယား၏ အချိုးအစားနှင့် မိုက်ခရိုဗီးယားများကို အသုံးပြုခြင်းသည် သင့် PCB ဒီဇိုင်းအတွက် သင့်အား မည်သို့ကူညီနိုင်ပုံအကြောင်း နောက်ထပ်အချက်အလက်များဖြစ်သည်။

အပေါက်များမှတဆင့် PCB ကိုစစ်ဆေးပါ။

ပထမဦးစွာ၊ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် ၎င်းတို့၏အသုံးပြုမှုဆိုင်ရာ အခြေခံအချက်အလက်အချို့ကို ကြည့်ကြပါစို့။ အပေါက်များမှတဆင့် PCB တွင်တူးထားသောအပေါက်များဖြစ်သည်။ ချထားသော အပေါက်များသည် အလွှာတစ်ခုမှ အခြားတစ်ခုသို့ လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို ပို့ဆောင်ပေးနိုင်သည်။ ခြေရာများသည် PCB တွင် အချက်ပြမှုများကို အလျားလိုက်လုပ်ဆောင်သကဲ့သို့၊ လမ်းကြောင်းများသည်လည်း အဆိုပါအချက်ပြမှုများကို ဒေါင်လိုက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ အပေါက်များ၏ အရွယ်အစားသည် သေးငယ်သည်မှ အကြီးအထိ ကွဲပြားနိုင်သည်။ ပိုကြီးသော အပေါက်များကို ပါဝါနှင့် မြေစိုက်ဂရစ်များအတွက် အသုံးပြုကြပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအင်္ဂါရပ်များကိုပင် ဘုတ်နှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ တွင်းများမှတဆင့် Standard ကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်းဖြင့် ဖန်တီးထားပါသည်။ ၎င်းတို့ကို အမျိုးအစားသုံးမျိုး ခွဲခြားနိုင်သည်။

အပေါက်မှတဆင့် – အပေါ်ဆုံးအလွှာမှအောက်ခြေအလွှာအထိ PCB သို့သွားသောအပေါက်တစ်ခု။

Blind hole- အပြင်အလွှာမှ ဆားကစ်ဘုတ်၏ အတွင်းအလွှာသို့ ဖောက်ထားသော အပေါက်သည် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဖြတ်သွားမည့်အစား အပေါက်ကဲ့သို့ ဖြစ်သည်။

မြှုပ်ထားသောအပေါက်များ- ဘုတ်၏အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင်သာ အစနှင့်အဆုံးရှိသော အပေါက်များ။ ဤအပေါက်များသည် ပြင်ပအလွှာသို့ မပြန့်ပွားပါ။

တစ်ဖက်တွင်၊ micro vias များသည် သမားရိုးကျ drills များထက် သေးငယ်သွားစေရန် လေဆာဖြင့် တူးထားသောကြောင့် စံလမ်းကြောင်းများနှင့် ကွဲပြားပါသည်။ ဘုတ်၏အကျယ်အရ၊ စက်တူးဖော်ခြင်းသည် အများအားဖြင့် 0.006 လက်မ (0.15 မီလီမီတာ) ထက်မနည်းဘဲ မိုက်ခရိုတွင်းများသည် ဤအရွယ်အစားမှ သေးငယ်လာသည်။ Microvias နှင့် အခြားခြားနားချက်မှာ ၎င်းတို့သည် များသောအားဖြင့် အလွှာနှစ်ခုသာ ကျယ်ဝန်းသောကြောင့် ယင်းအပေါက်ငယ်များတွင် ကြေးနီကို ထုတ်လုပ်သူများအတွက် ခက်ခဲနိုင်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။ အကယ်၍ သင်သည် အလွှာနှစ်ခုထက်ပို၍ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ရန် လိုအပ်ပါက၊ သင်သည် microvias များကို အတူတကွ စုစည်းနိုင်သည်။

မျက်နှာပြင်အလွှာမှစတင်သော micropores များကိုဖြည့်ရန်မလိုအပ်သော်လည်း၊ အသုံးချမှုပေါ်မူတည်၍ မြှုပ်ထားသော micropores များကိုဖြည့်ရန်အတွက် မတူညီသောပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။ stacked microvias များကို များသောအားဖြင့် electroplated copper ဖြင့် ဖြည့်သွင်းထားပြီး stacked vias များကြား ချိတ်ဆက်မှုကို သိရှိရန်။ အလွှာအစုများမှတဆင့် မိုက်ခရိုဗီယာများကို ချိတ်ဆက်ရန် အခြားနည်းလမ်းမှာ ၎င်းတို့ကို ယိမ်းထိုးကာ တိုတောင်းသော သဲလွန်စများဖြင့် ချိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်သည်။ အောက်တွင်ဖော်ပြထားသည့်ပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း၊ microvia ၏ပရိုဖိုင်သည် သမားရိုးကျမှတစ်ဆင့် ပရိုဖိုင်နှင့်ကွဲပြားသောကြောင့် မတူညီသောအချိုးအစားကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

Microvia ရှုထောင့်အချိုးက ဘာလဲ၊ PCB ဒီဇိုင်းအတွက် ဘာကြောင့် အရေးကြီးတာလဲ။

အပေါက်၏အချိုးအစားသည် အပေါက်၏အတိမ်အနက်နှင့် အပေါက်၏အချင်း (အပေါက်၏အတိမ်အနက်နှင့်အပေါက်၏အချင်း) အကြားအချိုးဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အထူ 0.062 လက်မ နှင့် 0.020 လက်မ အထူရှိသော စံဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုသည် ရှုထောင့်အချိုး 3:1 ရှိသင့်သည်။ ထုတ်လုပ်သူသည် ထုတ်လုပ်သူ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ထက် မကျော်လွန်ကြောင်း သေချာစေရန် ဤအချိုးကို လမ်းညွှန်အဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ၎င်းတို့သည် တူးဖော်ရေးပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ စံတူးဖော်မှုအတွက်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် 10 လက်မပျဉ်ပြားသည် 1 လက်မ (0.062 မီလီမီတာ) အပေါက်ကို တူးနိုင်စေမည့် အချိုးအစားသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 0.006:0.15 ထက် မကျော်လွန်သင့်ပါ။

micropores ကိုအသုံးပြုသောအခါ၊ ၎င်းတို့၏အရွယ်အစားနှင့် အတိမ်အနက်ကြောင့် ရှုထောင့်အချိုးသည် အလွန်ကွာခြားပါသည်။ အပေါက်သေးသေးလေးတွေ ကပ်ဖို့ ခက်ခဲနိုင်ပါတယ်။ ဆားကစ်ဘုတ်၏ 10th အလွှာတွင် အပေါက်ငယ်တစ်ခုကို ချရန်ကြိုးစားခြင်းသည် PCB ထုတ်လုပ်သူများအတွက် ပြဿနာများစွာကို ဖြစ်စေသည်။ သို့သော် အပေါက်သည် ဤအလွှာနှစ်ခုသာ ပြန့်သွားပါက၊ ပလပ်စတစ်သည် ပိုမိုလွယ်ကူလာသည်။ 0.006 လက်မ (0.15 မီလီမီတာ) နှင့် ညီမျှသည့် ၎င်းတို့၏ အရွယ်အစားပေါ်မူတည်၍ ချွေးပေါက်များကို သတ်မှတ်ရန် IPC ကို အသုံးပြုသည်။ အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ၊ ဤအရွယ်အစားသည် ပုံမှန်ဖြစ်လာပြီး နည်းပညာပြောင်းလဲမှုကြောင့် ၎င်း၏သတ်မှတ်ချက်များကို အဆက်မပြတ်မွမ်းမံခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ရန် IPC သည် ၎င်း၏အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်ကို ပြောင်းလဲရန် ဆုံးဖြတ်ခဲ့သည်။ ယခု IPC သည် အပေါက်၏အတိမ်အနက် 1 လက်မ သို့မဟုတ် 1 မီလီမီတာထက် မကျော်လွန်သရွေ့ ရှုထောင့်အချိုး 0.010:0.25 ရှိသော အပေါက်အဖြစ် သတ်မှတ်သည်။

Microvia သည် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ သဲလွန်စများကို လမ်းကြောင်းပေးရာတွင် ကူညီပေးပုံ

PCB ဒီဇိုင်းတွင် ဂိမ်း၏အမည်မှာ PCB နည်းပညာ၏သိပ်သည်းဆတိုးလာသည်နှင့်အမျှ ပိုမိုသေးငယ်သောဧရိယာတွင် လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းများရရှိမည်ဖြစ်သည်။ ယင်းကြောင့် blind vias များနှင့် မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများအပြင် မျက်နှာပြင် mount pads များတွင် ဆင့်မြှပ်ခြင်းအတွက် နည်းလမ်းများကို ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့သည်။ သို့သော်လည်း ထပ်လောင်းတူးဖော်မှုအဆင့်များပါ၀င်သောကြောင့် မျက်မမြင်အပေါက်များနှင့် မြှုပ်နှံထားမှုများသည် ထုတ်လုပ်ရန်ပိုမိုခက်ခဲပြီး တူးဖော်ရာတွင် တွင်းများအတွင်းမှ ပစ္စည်းများကို ချန်ထားခဲ့နိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုတွင် ချို့ယွင်းချက်ဖြစ်စေသည်။ သမားရိုးကျ ဖြတ်လမ်းများသည် အများအားဖြင့် ယနေ့ခေတ် သိပ်သည်းဆမြင့်သော စက်များတွင် သေးငယ်သော မျက်နှာပြင် mount pads များတွင် ထည့်သွင်းရန် ကြီးမားပါသည်။ သို့သော်၊ micropores သည် ဤပြဿနာအားလုံးကို ဖြေရှင်းရန် ကူညီပေးနိုင်သည်-

Microvia သည် သေးငယ်သော မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများကို ထုတ်လုပ်ရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။

Micro vias များသည် သေးငယ်သော မျက်နှာပြင် mount pads များအတွက် သင့်လျော်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းတို့သည် ball grid arrays (BGA) ကဲ့သို့သော pin count မြင့်သော ကိရိယာများအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။

၎င်း၏သေးငယ်သောအရွယ်အစားကြောင့်၊ မိုက်ခရိုဗီယာသည် ၎င်းပတ်ပတ်လည်တွင် ကြိုးများပိုမိုချိတ်ဆက်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။

၎င်း၏ အရွယ်အစားကြောင့်၊ microvias သည် EMI ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး အခြားသော အချက်ပြ ခိုင်မာမှု ပြဿနာများကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ကူညီပေးနိုင်သည်။

Microvias သည် PCB ထုတ်လုပ်မှု၏အဆင့်မြင့်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အကယ်၍ သင့်ဆားကစ်ဘုတ်သည် ၎င်းတို့ကိုမလိုအပ်ပါက၊ ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်အတွက် စံဆင့်များကို သင်အသုံးပြုလိုသည်မှာ ထင်ရှားပါသည်။ သို့သော် သင့်ဒီဇိုင်းသည် သိပ်သည်းပြီး နေရာပိုလိုအပ်ပါက၊ microvias ကိုအသုံးပြုခြင်းက အထောက်အကူဖြစ်မဖြစ်ကို ကြည့်ပါ။ အမြဲလိုလို၊ microvias ဖြင့် PCB ကို မဒီဇိုင်းထုတ်မီ၊ ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို စစ်ဆေးရန် စာချုပ်ထုတ်လုပ်သူကို ဆက်သွယ်ရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

Microvias ၏တိကျသောအသုံးပြုမှုသည်သင်၏ PCB ဒီဇိုင်းကိရိယာများပေါ်တွင်မူတည်သည်။

ထုတ်လုပ်သူနှင့် အဆက်အသွယ် ထူထောင်ပြီးနောက်၊ နောက်တဆင့်မှာ microvias ကို အသုံးပြုရန် သင်၏ PCB ဒီဇိုင်းတူးလ်ကို ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ရန် ဖြစ်သည်။ microvia ဒီဇိုင်းအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ထိထိရောက်ရောက်အသုံးပြုရန်၊ သင်သည် tool တွင်အရာများစွာပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သည်။ ၎င်းတွင် အပေါက်ပုံသဏ္ဍာန်အသစ်နှင့် နောက်ဆက်တွဲဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများ ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။ Microvias များကို ပုံမှန်အားဖြင့် မရရှိနိုင်သောကြောင့် stacked လုပ်နိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် သင်၏ tool သည်လည်း ဒါကို ဖြေရှင်းနိုင်ရပါမည်။