In مردان ډیزاین، موږ تل د نوي ټیکنالوژۍ پرمختګونو په لټه کې یو ترڅو خپل کار ساده کړو، او ډیرې لاسته راوړنې ترالسه کړو ځکه چې ډیزاین کوچنی او سخت کیږي. یو له دغو پرمختګونو څخه مایکروپورس دی. دا لیزر ډرل شوي ویاس د دودیزو ویاسونو څخه کوچني دي او مختلف اړخونه لري. د دوی د کوچني اندازې له امله، دوی د لارښوونو د لیږد دنده ساده کوي، موږ ته اجازه راکوي چې په یو تنګ ځای کې نور تارونه بسته کړو. دلته د مایکروویاس د اړخ تناسب په اړه نور معلومات دي او څنګه د مایکروویاس کارول ستاسو د PCB ډیزاین سره مرسته کولی شي.

د سوراخ له لارې PCB بیاکتنه

لومړی، راځئ چې په چاپ شوي سرکټ بورډونو کې د سوراخونو او د دوی کارولو په اړه ځینې لومړني معلومات وګورو. د سوراخونو له لارې په PCB کې سوري ډرل کیږي. تختې شوي سوراخ کولی شي بریښنایی سیګنالونه له یو پرت څخه بل ته ورسوي. لکه څنګه چې نښې په PCB کې په افقی ډول سیګنالونه ترسره کوي ، ویاس هم کولی شي دا سیګنالونه په عمودي توګه ترسره کړي. د سوراخ اندازه کولی شي له کوچني څخه تر لوی پورې توپیر ولري. لوی سوري د بریښنا او ځمکني گرډونو لپاره کارول کیږي، او حتی میخانیکي ځانګړتیاوې د بورډ سره نښلول کیدی شي. د سوراخ له لارې معیاري د میخانیکي برمه کولو لخوا رامینځته کیږي. دوی په دریو کټګوریو ویشل کیدی شي:

د سوري له لارې: یو سوري د پورتنۍ طبقې څخه ښکته پرت ته د PCB په لاره اچول شوی.

ړانده سوري: هغه سوري چې د سرکټ بورډ له بهرنۍ طبقې څخه د سرکټ بورډ داخلي پرت ته اچول کیږي، د دې پرځای چې د سوري په څیر د سرکټ بورډ څخه تیریږي.

دفن شوي سوري: هغه سوري چې یوازې د تختې په داخلي طبقه کې پیل او پای ته رسیږي. دا سوري هیڅ بهرنی پرت ته نه غځول کیږي.

له بلې خوا، مایکرو ویاس د معیاري ویاسونو څخه توپیر لري په کوم کې چې دوی د لیزر سره ډرل کیږي، کوم چې دوی د دودیزو تمرینونو څخه کوچني کوي. د تختې د پلنوالي له مخې، میخانیکي برمه معمولا د 0.006 انچو (0.15 ملي میتر) څخه کمه نه وي، او مایکرو سوراخ د دې اندازې څخه کوچنی کیږي. د مایکروویاس سره بل توپیر دا دی چې دوی معمولا یوازې دوه پرتونه پراخوي، ځکه چې په دې کوچنیو سوریو کې د مسو پلی کول د تولید کونکو لپاره ستونزمن وي. که تاسو اړتیا لرئ په مستقیم ډول له دوه څخه ډیرو پرتونو سره وصل شئ، تاسو کولی شئ مایکروویاس یوځای سره یوځای کړئ.

د سطحې پرت څخه پیل شوي مایکروپورونه ډکولو ته اړتیا نلري ، مګر د غوښتنلیک پورې اړه لري ، د ښخ شوي مایکرو پورونو ډکولو لپاره به مختلف توکي وکارول شي. سټک شوي مایکروویاس معمولا د بریښنایی مسو سره ډک شوي ترڅو د سټیک شوي ویاس ترمینځ اړیکه احساس کړي. د پرت سټیکونو له لارې د مایکروویاس سره د نښلولو بله لاره دا ده چې دوی ټکان کړي او د لنډو نښو سره یې وصل کړي. لکه څنګه چې په لاندې شکل کې ښودل شوي، د مایکروویا پروفایل د دودیز له لارې د پروفایل څخه توپیر لري، په پایله کې د مختلف اړخ تناسب.

د مایکروویا اړخ نسبت څه دی او ولې د PCB ډیزاین لپاره مهم دی؟

د سوري د اړخ تناسب د سوري ژوروالي او د سوري قطر (د سوري ژوروالی او د سوري قطر) ترمنځ تناسب دی. د مثال په توګه، د سوري له لارې د 0.062 انچو او 0.020 انچو ضخامت سره یو معیاري سرکټ بورډ باید د 3: 1 اړخ تناسب ولري. دا تناسب د لارښود په توګه کارول کیدی شي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې تولید کونکي د تولید کونکي ظرفیتونو څخه تجاوز نه کوي. دوی د برمه کولو تجهیزات دي. د معیاري برمه کولو لپاره، د اړخ تناسب باید عموما له 10: 1 څخه ډیر نه وي، کوم چې د 0.062 انچ تختې ته اجازه ورکوي چې د 0.006 انچ (0.15 ملي میتر) سوري ډریل کړي.

کله چې مایکروپورونه کاروي، د اړخ تناسب د دوی د اندازې او ژوروالي له امله خورا توپیر لري. د کوچنیو سوراخونو پلی کول ستونزمن کیدی شي. د سرکټ بورډ په 10 پرت کې د کوچني سوري پلی کولو هڅه کول به د PCB جوړونکو لپاره ډیری ستونزې رامینځته کړي. په هرصورت، که سوري د دې پرتونو څخه یوازې دوه ته غزوي، پلیټ کول خورا اسانه کیږي. IPC د سوري د اندازې په اساس تعریف کولو لپاره کارول کیږي، کوم چې د 0.006 انچو (0.15 ملي میتر) سره مساوي یا لږ وي. د وخت په تیریدو سره، دا اندازه عامه شوه، او آی.پی.سی پریکړه وکړه چې خپل تعریف بدل کړي ترڅو د ټیکنالوژۍ بدلونونو په څیر د خپلو ځانګړتیاوو په دوامداره توګه تازه کولو مخه ونیسي. IPC اوس مایکرو پور د 1:1 د اړخ تناسب سره د سوراخ په توګه تعریفوي، تر هغه چې د سوري ژوروالی له 0.010 انچو یا 0.25 ملي میتر څخه زیات نه وي.

څنګه مایکرویا د سرکټ بورډ په نښه کولو کې مرسته کوي

د PCB په ډیزاین کې د لوبې نوم دا دی چې څنګه د PCB ټیکنالوژۍ کثافت زیاتیږي، په کوچنۍ ساحه کې د ډیری روټینګ لارې ترلاسه کیږي. دا د ړندو ویاسونو او دفن شوي ویاسونو کارولو لامل شوی ، په بیله بیا د سطحې ماونټ پیډونو کې د ویاس سرایت کولو میتودونه. په هرصورت، ړانده سوري او ښخ شوي ویاسونه د برمه کولو اضافي مرحلو له امله رامینځته کول خورا ستونزمن دي ، او برمه کول کولی شي مواد په سوري کې پریږدي ، د تولید نیمګړتیاو لامل کیږي. دودیز ویاسونه معمولا خورا لوی وي چې د نن ورځې لوړ کثافت وسیلو کې د وړو سطحې ماونټ پیډونو کې ځای په ځای شي. په هرصورت، مایکروپورس کولی شي د دې ټولو ستونزو حل کولو کې مرسته وکړي:

مایکرویا د کوچني ړندو او ښخ شوي ویاسونو تولید اسانه کوي.

مایکرو ویاس به د وړو سطحې ماونټ پیډونو لپاره مناسب وي ، دا به په ځانګړي توګه د لوړ پن شمیرې وسیلو لکه د بال گرډ سرې (BGA) لپاره مناسب وي.

د دې کوچنۍ اندازې له امله، مایکروویا به د هغې شاوخوا شاوخوا نور تارونو ته اجازه ورکړي.

د دې د اندازې له امله، مایکرویا هم کولی شي د EMI کمولو او د سیګنال بشپړتیا نور مسلو ته وده ورکړي.

مایکروویاس د PCB تولید یو پرمختللی میتود دی. که ستاسو سرکټ بورډ دوی ته اړتیا ونلري، نو تاسو به په ښکاره ډول د لګښتونو کمولو لپاره معیاري ویاس وکاروئ. په هرصورت، که ستاسو ډیزاین ډک وي او اضافي ځای ته اړتیا ولري، وګورئ چې د مایکروویاس کارول مرسته کوي. د تل په څیر، د مایکروویاس سره د PCB ډیزاین کولو دمخه، دا غوره ده چې د قرارداد جوړونکي سره اړیکه ونیسئ ترڅو د هغې فعالیت وګورئ.

د مایکروویاس دقیق کارول ستاسو د PCB ډیزاین وسیلو پورې اړه لري

د جوړونکي سره د اړیکې رامینځته کولو وروسته ، بل ګام د مایکروویاس کارولو لپاره ستاسو د PCB ډیزاین وسیله تنظیم کول دي. د مایکروویا ډیزاین توضیحاتو په مؤثره توګه کارولو لپاره ، تاسو اړتیا لرئ په وسیلې کې ډیری شیان ترسره کړئ. پدې کې به د سوراخ نوي شکل او وروسته ډیزاین قواعد شامل وي. مایکروویاس سټیک کیدی شي ، کوم چې معمولا د منظم ویاس سره شتون نلري ، نو ستاسو وسیله باید د دې سره معامله کولو وړ وي.