In PCB Design, mir sichen och ëmmer fir nei Technologieverbesserungen fir eis Aarbecht ze vereinfachen, a méi Leeschtungen z’erreechen wéi den Design méi kleng a méi dicht gëtt. Eng vun dëse Verbesserungen ass Mikroporen. Dës Laser-gebuerene Vias si méi kleng wéi konventionell Vias an hunn verschidden Aspektverhältnisser. Wéinst hirer klenger Gréisst vereinfachen se d’Aufgab fir d’Spure ze verleeën, wat et eis erlaabt méi Drot an engem méi schmuele Raum ze packen. Hei ass méi Informatioun iwwer den Aspekt Verhältnis vu Mikrovias a wéi d’Benotzung vu Mikrovias Iech mat Ärem PCB Design hëllefe kann.

Iwwerpréiwen PCB duerch Lächer

Als éischt, loosst eis e puer grondleeënd Informatioun iwwer duerch Lächer an hir Notzung op gedréckte Circuitboards kucken. Duerch Lächer gi Lächer an der PCB gebuert. Plated Lächer kënnen elektresch Signaler vun enger Schicht op déi aner féieren. Just wéi Spuren Signaler horizontal an engem PCB féieren, kënnen Vias och dës Signaler vertikal féieren. D’Gréisst vun den duerch Lächer ka vu kleng bis grouss variéieren. Méi grouss duerch Lächer gi fir Kraaft- a Grondgitter benotzt, a souguer mechanesch Fonctiounen kënnen op de Board verbonne ginn. Standard duerch Lächer ginn duerch mechanesch Bueraarbechten erstallt. Si kënnen an dräi Kategorien ënnerdeelt ginn:

Duerch Lach: e Lach, deen vun der ieweschter Schicht bis op déi ënnescht Schicht bis op de PCB gebohrt ass.

Blind Lach: E Lach, dee vun der baussenzeger Schicht an der banneschter Schicht vum Circuit Verwaltungsrot gebohrt ass, anstatt duerch de Circuit Verwaltungsrot wéi en duerch Lach ze goen.

Begruewe Lächer: Lächer déi ufänken an Enn nëmmen op der bannenzeg Layer vun der Verwaltungsrot. Dës Lächer verlängeren net op eng baussenzeg Schicht.

Op der anerer Säit, Mikro Vias sinn anescht wéi Standard Vias an datt se mat engem Laser gebuert ginn, wat se méi kleng mécht wéi konventionell Bueraarbechten. No der Breet vum Brett ass d’mechanesch Buerung normalerweis net manner wéi 0.006 Zoll (0.15 mm), an d’Mikro-Lächer ginn méi kleng aus dëser Gréisst. En aneren Ënnerscheed mat Mikrovias ass datt se normalerweis nëmmen zwou Schichten spanen, well d’Platéierung vu Kupfer an dëse klenge Lächer ka schwéier sinn fir Hiersteller. Wann Dir direkt duerch méi wéi zwou Schichten verbannen musst, kënnt Dir d’Mikrovias zesumme stackelen.

D’Mikroporen, déi vun der Uewerflächeschicht unzefänken, mussen net gefëllt ginn, awer ofhängeg vun der Applikatioun gi verschidde Materialien benotzt fir déi begruewe Mikroporen ze fëllen. Déi gestapelt Mikrovias sinn normalerweis mat elektroplatéierte Kupfer gefëllt fir d’Verbindung tëscht de gestapelte Vias ze realiséieren. Eng aner Manéier fir Mikrovias duerch Layerstacks ze verbannen ass se ze stagnéieren an se mat kuerze Spuren ze verbannen. Wéi an der Figur hei drënner gewisen, ass de Profil vun der Mikrovia anescht wéi de Profil vun der konventioneller Via, wat zu engem aneren Aspekt Verhältnis resultéiert.

Wat ass de Microvia Aspekt Verhältnis a firwat ass et wichteg fir PCB Design?

D’Aspekt Verhältnis vum duerchschnëttleche Lach ass de Verhältnis tëscht der Tiefe vum Lach an dem Duerchmiesser vum Lach (d’Tiefe vum Lach an dem Duerchmiesser vum Lach). Zum Beispill, e Standard Circuit Board mat enger Dicke vun 0.062 Zoll an 0.020 Zoll duerch Lächer soll en Aspekt Verhältnis vun 3:1 hunn. Dëse Verhältnis kann als Guide benotzt ginn fir sécherzestellen datt den Hiersteller d’Fähigkeiten vum Hiersteller net iwwerschreift. Si sinn Buergeräter. Fir Standard Bueraarbechten, soll den Aspekt Verhältnis allgemeng net däerfte 10: 1, wat erlaabt eng 0.062 Zoll Plank engem 0.006 Zoll (0.15 mm) Lach duerch et ze Bueraarbechten.

Wann Dir Mikroporen benotzt, variéiert den Aspekt Verhältnis immens wéinst hirer Gréisst an Déift. Et kann schwéier sinn méi kleng Lächer ze placéieren. Probéiert e klengt Lach op der 10. Wéi och ëmmer, wann d’Lach nëmmen zwou vun dëse Schichten iwwerdeckt, gëtt d’Platéierung vill méi einfach. IPC benotzt fir Poren op Basis vun hirer Gréisst ze definéieren, déi gläich oder manner wéi 0.006 Zoll (0.15 mm) ass. Mat der Zäit gouf dës Gréisst allgemeng, an IPC huet decidéiert seng Definitioun z’änneren fir ze vermeiden datt seng Spezifikatioune stänneg aktualiséieren wann d’Technologie ännert. IPC definéiert elo eng Mikropore als Lach mat engem Aspekt Verhältnis vun 1: 1, soulaang d’Déift vum Lach net méi wéi 0.010 Zoll oder 0.25 mm ass.

Wéi Microvia hëlleft d’Spuren op de Circuit Board ze routen

Den Numm vum Spill am PCB Design ass datt wéi d’Dicht vun der PCB Technologie eropgeet, méi Routingrouten an engem méi klenge Gebitt kritt ginn. Dëst huet zu der Notzung vu blann Vias a begruewe Vias gefouert, souwéi Methoden fir Vias an Uewerflächemontagepads z’integréieren. Wéi och ëmmer, blann Lächer a begruewe Vias si méi schwéier ze fabrizéieren wéinst den zousätzleche Buerschrëtt involvéiert, an Buer kann Material an de Lächer verloossen, wat Fabrikatiounsfehler verursaacht. Konventionell Vias sinn normalerweis ze grouss fir an de méi klengen Surface Mount Pads an den haitegen High-Density-Geräter agebaut ze ginn. Wéi och ëmmer, Mikroporen kënnen hëllefen all dës Probleemer ze léisen:

Microvia mécht et méi einfach kleng blann a begruewe Vias ze fabrizéieren.

Mikro Vias wäerte gëeegent sinn fir méi kleng Surface Mount Pads, sou datt se besonnesch gëeegent sinn fir Apparater mat héije Pin Count wéi Ball Grid Arrays (BGA).

Wéinst senger méi klenger Gréisst erlaabt d’Mikrovia méi Drot ronderëm.

Wéinst senger Gréisst kënnen Mikrovias och hëllefen EMI ze reduzéieren an aner Signalintegritéitsprobleemer ze verbesseren.

Microvias sinn eng fortgeschratt Method fir PCB Fabrikatioun. Wann Äre Circuit Board se net erfuerdert, wëllt Dir selbstverständlech Standardvias benotze fir Käschten ze reduzéieren. Wéi och ëmmer, wann Ären Design dicht ass an extra Plaz erfuerdert, kuckt ob d’Benotzung vu Mikrovias hëlleft. Wéi ëmmer, ier Dir e PCB mat Microvias designt, ass et am beschten de Kontrakthersteller ze kontaktéieren fir seng Leeschtung ze kontrolléieren.

Déi präzis Notzung vu Microvias hänkt vun Ärem PCB Design Tools of

Nodeems Dir de Kontakt mam Hiersteller gegrënnt hutt, ass de nächste Schrëtt Äre PCB Design Tool ze konfiguréieren fir Mikrovias ze benotzen. Fir effektiv d’Detailer vum Microvia Design ze benotzen, musst Dir vill Saachen am Tool maachen. Dëst wäert déi nei duerch-Lach Form a pafolgende Design Regelen och. Microvias kënne gestapelt ginn, wat normalerweis net mat normale Vias verfügbar ass, sou datt Ären Tool och fäeg ass mat dësem ze këmmeren.