In PCB naqshadeynta, waxaan sidoo kale had iyo jeer raadineynaa horumarinta tignoolajiyada cusub si aan u fududeyno shaqadeena, oo aan u gaarno guulo badan marka naqshadeynta ay noqoto mid yar oo cufan. Mid ka mid ah horumarintan waa micropores. Fiisooyinkan laysarka lagu qoday way ka yar yihiin fiisooyinka caadiga ah waxayna leeyihiin saamiyo kala duwan. Xajmigoodu yar yahay awgeed, waxay fududeeyaan hawsha habaynta raadadka, taas oo noo ogolaanaysa in aan ku xidhno fiilooyin badan meel cidhiidhi ah. Halkan waxaa ah macluumaad dheeraad ah oo ku saabsan saamiga dhinaca microvias iyo sida isticmaalka microvias ay kaaga caawin karto naqshadeynta PCB-gaaga.

Dib u eeg PCB dhexda godadka

Marka hore, aan eegno qaar ka mid ah macluumaadka aasaasiga ah ee ku saabsan godadka iyo isticmaalkooda looxa wareegyada daabacan. Godad ayaa laga qodayaa PCB-ga. Godad dahaadhsan waxay samayn karaan calaamadaha korantada hal lakab ilaa mid kale. Sida raad-raacyadu ay si toos ah ugu sameeyaan calaamadaha PCB-ga, vias waxay sidoo kale u samayn kartaa calaamadahan si toos ah. Baaxadda godadku way kala duwanaan karaan yar ilaa weyn. Godad waaweyn oo ka dhex jira ayaa loo isticmaalaa korantada iyo korantada dhulka, iyo xitaa sifooyinka farsamada ayaa lagu xiri karaa guddiga. Heerarka godadka waxaa abuuray qodista farsamaysan. Waxa loo qaybin karaa saddex qaybood:

Dalool: dalool laga soo qoday lakabka sare ilaa lakabka hoose ilaa PCB-ga.

Dalool indho la’aan ah: dalool laga soo dalooliyo lakabka sare ilaa lakabka gudaha ee looxa wareegga, halkii laga sii mari lahaa looxa wareegga sida dalool.

Godad la aasay: Godad ka bilowda kuna dhammaada oo keliya lakabka gudaha ee looxa. Godadadaasi ma fidiyaan lakabka sare.

Dhanka kale, fiilooyinka yar-yar ayaa ka duwan fiisooyinka caadiga ah iyadoo lagu qodayo laysarka, taas oo ka dhigaysa inay ka yar tahay laylisyada caadiga ah. Marka loo eego ballaca looxa, qodista farsamadu inta badan waa mid aan ka yarayn 0.006 inches (0.15 mm), godad-dalooladuna way ka sii yaraanayaan cabbirkan. Farqiga kale ee microvias-ku waa in ay badiyaa ku kala baxaan laba lakab oo keliya, sababtoo ah ku dhejinta naxaasta godadkan yaryar waxay ku adkaan kartaa soosaarayaasha. Haddii aad u baahan tahay inaad si toos ah ugu xirto in ka badan laba lakab, waxaad isku dhejin kartaa microvia-yada.

Micropores-yada ka bilaabma lakabka dusha sare uma baahna in la buuxiyo, laakiin waxay kuxirantahay codsiga, walxo kala duwan ayaa loo isticmaali doonaa si loo buuxiyo micropores-ka aasan. Microvias-ku-meel-gaadhka ah waxaa sida caadiga ah lagu buuxiyaa naxaas koronto leh si loo ogaado xidhiidhka ka dhexeeya fiisooyinka la dulsaaray. Siyaabo kale oo loogu xidho microvias iyada oo loo marayo xidhmooyin lakabka ah ayaa ah in la gariiriyo oo lagu xidho raadad gaagaaban. Sida ku cad shaxanka hoose, astaanta microvia way ka duwan tahay astaanta caadiga ah ee loo maro, taasoo keentay saami dhinac kale ah.

Waa maxay saamiga Microvia iyo sababta ay muhiim ugu tahay naqshadeynta PCB?

Saamiga dhinaca daloolku waa saamiga u dhexeeya qoto-dheeraanta godka iyo dhexroorka daloolka (dhererka daloolka iyo dhexroorka daloolka). Tusaale ahaan, guddiga wareegga caadiga ah oo leh dhumucdiisu tahay 0.062 inji iyo 0.020 inch godad godad ah waa inay lahaadaan saamiga 3: 1. Saamigan waxa loo isticmaali karaa hage ahaan si loo hubiyo in soo-saaruhu aanu dhaafin awoodaha soo-saaraha. Waxay yihiin qalab qodista. Qoditaanka caadiga ah, saamiga dhinaca guud ahaan waa inuusan dhaafin 10:1, taasoo u oggolaan doonta 0.062 inch loox in uu dalool 0.006 inch (0.15 mm) dhex mara.

Marka la isticmaalayo micropores, saamiga dhinaca aad ayuu u kala duwan yahay sababtoo ah cabbirkooda iyo qoto dheerkooda. Way adkaan kartaa in la saxo godad yaryar. Isku dayga in dalool yar lagu saxo lakabka 10-aad ee sabuuradda wareegga ayaa dhibaato badan u keeni doonta soosaarayaasha PCB. Si kastaba ha noqotee, haddii daloolku uu ka kooban yahay laba lakab oo keliya, dajinta ayaa noqonaysa mid aad u fudud. IPC waxa loo isticmaalay in lagu qeexo daldaloolada iyadoo lagu salaynayo xajmigooda, kaas oo la mid ah ama ka yar 0.006 inji (0.15 mm). Waqti ka dib, cabbirkani wuxuu noqday mid caadi ah, IPC-na waxay go’aansatay inay beddesho qeexitaankeeda si ay uga fogaato inay si joogto ah u cusboonaysiiso tilmaamaheeda marka ay tignoolajiyadu isbeddelayso. IPC hadda waxay micropore ku qeexdaa dalool cabirkiisu yahay 1:1, ilaa inta qoto dheer ee godku aanu ka badnayn 0.010 inji ama 0.25 mm.

Sida Microvia ay u caawiso inay marinayso raadadka sabuuradda wareegga

Magaca ciyaarta ee naqshadaynta PCB waa in marka cufnaanta tignoolajiyada PCB ay korodho, dariiqyo badan oo marineed ayaa laga helay aag yar. Tani waxay keentay isticmaalka fiisaha indho la’aanta ah iyo fiisooyinka la aasay, iyo sidoo kale hababka loogu dhejiyo fiisooyinka ee suufka dusha sare leh. Si kastaba ha ahaatee, godadka indho la’aanta ah iyo fiilooyinka la aasay ayaa aad u adag in la soo saaro sababtoo ah tillaabooyinka dheeriga ah ee qodista ee ku lug leh, qodiddu waxay ka tagi kartaa walxaha godadka, taasoo keenta cillado wax soo saar. Fiisooyinka caadiga ah ayaa inta badan aad u weyn in lagu dhex geliyo suufka yaryar ee dusha sare ee qalabka cufan ee maanta. Si kastaba ha ahaatee, micropores ayaa kaa caawin kara xallinta dhibaatooyinkan oo dhan:

Microvia waxay sahlaysaa in la soo saaro indhoolayaal yar yar oo la aasay.

Micro vias waxay ku habboonaan doontaa suufka dusha sare ee yar yar, taasoo ka dhigaysa inay si gaar ah ugu habboon yihiin aaladaha tirinta biinanka sare sida arrays grid ball (BGA).

Cabbirkiisa oo yar awgeed, microvia-gu waxa ay u oggolaan doontaa in xadhko badan lagu xidho hareeraheeda.

Cabbirkeeda awgeed, microvias sidoo kale waxay gacan ka geysan kartaa dhimista EMI waxayna hagaajin kartaa arrimaha kale ee hufnaanta calaamadaha.

Microvias waa hab horumarsan oo wax soo saarka PCB. Haddii guddiga wareeggu uusan u baahnayn iyaga, waxaad si cad u rabi doontaa inaad isticmaasho fiisada caadiga ah si aad u yareyso kharashyada. Si kastaba ha noqotee, haddii nashqadaadu ay cufan tahay oo u baahan tahay boos dheeri ah, fiiri haddii isticmaalka microvias ay ku caawineyso. Sida had iyo jeer, ka hor inta aanad naqshadayn PCB leh microvias, waxaa fiican inaad la xiriirto soo saaraha qandaraaska si aad u hubiso waxqabadkiisa.

Isticmaalka saxda ah ee Microvias waxay ku xiran tahay qalabka naqshadeynta PCB-gaaga

Ka dib markii aad la xiriirto soo saaraha, tallaabada xigta waa in la habeeyo qalabkaaga naqshadeynta PCB si loo isticmaalo microvias. Si aad si wax ku ool ah u isticmaasho faahfaahinta naqshadda microvia, waxaad u baahan tahay inaad wax badan ku sameyso qalabka. Tan waxaa ku jiri doona qaabka daloolka cusub iyo xeerarka naqshadeynta ee xiga. Microvias waa la isku dhejin karaa, taas oo aan inta badan laga helin fiisaha caadiga ah, markaa qalabkaagu waa inuu sidoo kale awood u yeeshaa inuu tan wax ka qabto.