International Electrotechnical Commission (IEC) is ‘n wêreldwye standaardiseringsorganisasie wat bestaan ​​uit tegniese komitees van verskillende lande. Die nasionale standaarde van China word hoofsaaklik geformuleer op grond van IEC -standaarde, wat ook een van die gevorderde internasionale standaarde is PCB en verwante substraatveld met vinnige ontwikkeling. Begrip van PCB en verwante materiaal om die eweknieë van die IEC -standaardinligtingstegnologie te vergemaklik, die ontwikkeling van die snelste tegnologie in ooreenstemming met internasionale standaarde te bevorder; dit is die huidige huidige effektiewe PCB -substraat (foelieblad), PCB, PCB verwante materiaal van tegniese standaard, die standaard van die toetsmetode -standaard waarna in die inligting en die hersiene reëling verwys word, is soos volg:

PCB en substraat toetsmetode standaard:

1. IEC61189-1 (1997-03): Elektroniese materiaal toetsmetodes, onderling verbindende strukture en komponente-Deel 1: Algemene toetsmetodes en metodologie.

2. IEC61189 (1997-04) Toetsmetodes vir elektroniese materiale, verbindingsstrukture en -komponente —- Deel 2: Toetsmetodes vir materiale met onderling verbindingsstrukture wat vir die eerste keer in Januarie 2000 hersien is

3. IEC61189-3 (1997-04) Elektroniese materiale Toetsmetodes, verbindingsstrukture en -komponente — Deel 3: Verbindingsstrukture (gedrukte borde) Toetsmetodes vir die eerste keer in Julie 1999 hersien.

4. IEC60326-2 (1994-04) Gedrukte bord —- Deel ii; Die toetsmetode is die eerste keer in Junie 1992 hersien.

PCB -verwante materiaalstandaard

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Verbindende strukturele materiale —–Deel 5: Spesifikasie vir onbedekte geleidende folies en geleidende films —–Deel 1: Koperfolies (gebruik by die vervaardiging van koperbeklede substraat)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Gedrukte borde en ander onderling verbindende materiaal — deel 5: Spesifikasie vir onbedekte geleidende folies en geleidende films — Deel 4; Geleidende ink.

3. IEC61249-7- (1995-04) Verbindende strukturele materiale —– Deel 7: Spesifikasie vir die beperking van kernmateriaal —– Deel 1: Koper/blokke/koper.

Iec61249-8-7 (1996-04) Verbindende strukturele materiale —–Deel 8: Spesifikasie vir nie-geleidende films en bedekkings —–Deel 7: Merkinkt.

IEC61249 88 (1997-06) Materiaal vir onderling verbindende strukture– Deel 8: Spesifikasie vir nie-geleidende films en bedekkings— Deel 8: Permanente polimeerbedekkings

Gedrukte bord standaard

1. IEC60326-4 (1996-12) Gedrukte borde —–Deel 4: Interne, starre meerlagige borde —- subspesifikasie.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) gedrukte planke —- Deel 4: Interne, starre, meerlaagse gedrukte borde —- Subspesifikasie —- Deel 1: Spesifikasie van vermoënsdetails —- Prestasievlakke A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) gedrukte bord —- Deel 3: Ontwerp en gebruik van gedrukte bord.

4. Gedrukte borde volgens IEC60326-4 (1980-01)-Deel IV: Eenzijdige spesifikasie vir algemene gedrukte borde (die standaard is eers in November 1989 hersien).

5. Gedrukte borde van IEC60326-5 (1980-01)-Deel 5: Spesifikasie vir eensydige en dubbelzijdige algemene gedrukte borde met gemetalliseerde gate (eers hersien in 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Gedrukte borde — Deel 7: Enkel- en dubbelzijdige buigsame gedrukte borde sonder gemetalliseerde gate (eers hersien in November 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Gedrukte borde —- Deel 8: Spesifikasie vir enkelzijdige en dubbelzijdige buigsame gedrukte borde met gemetalliseerde gate (eers hersien in November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Gedrukte borde —- Deel 9: Spesifikasie vir enkelzijdige en dubbelzijdige buigsame gedrukte borde met gemetalliseerde gate (eers hersien in November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Gedrukte planke —- Deel X: Styf-Buigsame dubbelzijdige gedrukte borde met gemetalliseerde gate (eerste hersien November 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Gedrukte borde —- Deel 11: Styf-buigsame, meerlaagse bedrukte borde met gemetalliseerde gate

Ec60326-12 (1992-08) Gedrukte borde-Deel 12: Spesifikasie vir monolitiese gelamineerde borde (halflaagprodukte met meerlaagse gedrukte karton).