Commissio Electrotechnica Internationalis (IEC) est norma normae totius mundi ex commissionibus technicis variarum nationum. Sinarum signa nationalia maxime formata sunt in signis IEC, quae etiam in signis internationalibus provectis PCB et actis campi distent rapidisque incrementis. Intellectus PCB et materiae cognatae ad faciliorem versos IEC normarum informationum technologiarum, promovere progressionem technologiarum technologiarum in linea cum signis internationalibus velocissimo impressorum, hoc erit IEC current efficax PCB subiectum (foil sheet), PCB, PCB pertinentia materiae technicae normae, norma methodi probandi vexillum, de quo in informationibus et Ordinatio recognita talis est:

PCB et substrata test methodo vexillum:

1. IEC61189-1 (1997-03) : Materiae electronicae methodos experiendi, structuras et partes inter se connectens — Pars I: Generalis methodi experimentalis et methodus.

2. IEC61189 (1997-04) Modi probandi materiarum electronicarum, structurarum et partium inter se connectentium — Pars 2: Expertus methodi materiarum cum structurarum connexione primum recognitae mense Ianuario 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Materiae electronicae Modos probate, structuras et componentes inter se — Pars 3: Connexiones structurae (tabulae impressae) Test methodi nunc primum mense Iulio MCMXCIX recognitae.

4. IEC60326-2 (1994-04) Printed in tabula – Part ii; Methodus probata primum mense Iunio 1992 recognita est.

PCB related material vexillum

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Materiae structurae connexae — — Pars 5: Specificatio ad fossuras conductivas et cinematographicas conductivas — — Pars I: Claua cuprea (in fabricando substrato cupreo adhibita)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Tabulae exstant aliaeque materiae structurae inter se connectentes — part 5: Specification de foils conductivis et cinematographicis conductivis — Part 4; Atramentum conductivum.

3. IEC61249-7- (1995-04) Materiae structurae connexae — — Pars 7: Specificatio ad materiae nucleum reprimendum — Pars 1: Copper/ingota/aeris.

Iec61249-8-7 (1996-04) Materiae structurae connexiones — — Pars 8: Specificatio pro pelliculis non conductivis et vestimentis — — Pars 7: Inks.

IEC61249 88 (1997-06) Materiae structurarum connexionum — — Pars 8: Specificatio membranarum non conductivarum et coatingarum — — Pars 8: Permanens polymerus coatings

Typis tabulae vexillum

1. IEC60326-4 (1996-12) Tabulae impressae — Pars 4: Internae rigidorum multilayrum tabularum — sub-specification.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) tabulae impressae — Pars 4: Internae rigidorum multilayerorum impressorum — Subspecificationis — Pars 1: Detail specificatio capacitatis — Euismod gradus A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) tabula impressa — Pars 3: Typis tabulae consilio et usu.

4. IEC60326-4 (1980-01) tabulae impressae — Pars IV: Singulares tabularum impressarum communis specificatio (vexillum primum mense Novembri 1989 recognitum est).

5. IEC60326-5 (1980-01) tabulae impressae — Pars 5: Specificatio pro simplicibus et trilineis communibus tabulis impressis cum foraminibus metallicis (prima recognita anno 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Typis Tabularum — Parte 7: Single-sided and double-sided Flexible Printed Boards without metallized foraminibus (first revised in November 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Typis Tabulae — Pars 8: Specification for Single-sided and double-sided Flexible Printed Boards with metallized perforates (first revised in November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Typis Tabulae — Pars 9: Specification for Single-sided and double-sided Flexible Printed Boards with metallized perforates (first revised in November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Typis Tabulae – Pars X: Rigidum – Flexible Double-sided Printed Boards with Metallized foramina (first revised November 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Tabulae impressae – Pars 11: Rigidum – multilayer flexibile impressum tabulis foraminibus metallicis

Ec60326-12 (1992-08) Prostant tabulae — Part 12: Specification for Monolithic Laminated Boards (Multilayer printed boards semi-finished products).