Comisia Electrotehnică Internațională (IEC) este o organizație mondială de standardizare compusă din comitete tehnice din diferite țări. Standardele naționale ale Chinei sunt formulate în principal pe baza standardelor IEC, care sunt, de asemenea, unul dintre standardele internaționale avansate din PCB și câmpul de substrat conex cu dezvoltare rapidă. Înțelegerea PCB-ului și a materialelor conexe pentru a facilita omologii tehnologiei informaționale standard IEC, pentru a promova dezvoltarea tehnologiei circuitelor tipărite cel mai rapid în conformitate cu standardele internaționale, acesta va fi substratul IEC curent efectiv PCB (folie), PCB, PCB materialele aferente standardului tehnic, standardul standardului metodei de testare menționat în informații și aranjamentul revizuit este după cum urmează:

Metoda standard de testare PCB și substrat:

1. IEC61189-1 (1997-03): Metode de testare a materialelor electronice, structuri și componente de interconectare —- Partea 1: Metode și metodologie generală de testare.

2. IEC61189 (1997-04) Metode de încercare pentru materiale electronice, structuri și componente de interconectare – Partea 2: Metode de testare pentru materiale cu structuri de interconectare revizuite pentru prima dată în ianuarie 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Materiale electronice Metode de testare, structuri și componente de interconectare —- Partea 3: Structuri de interconectare (plăci tipărite) Metode de testare Revizuită pentru prima dată în iulie 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Tablă tipărită —- Partea a II-a; Metoda de testare a fost revizuită pentru prima dată în iunie 1992.

Standard de materiale legate de PCB

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Interconectarea materialelor structurale —- – Partea 5: Specificații pentru folii conductive neacoperite și pelicule conductoare —- – Partea 1: Folii de cupru (utilizate la fabricarea substraturilor îmbrăcate în cupru)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Plăci tipărite și alte materiale structurale interconectate — – partea 5: Specificații pentru folii conductive neacoperite și filme conductoare —- Partea 4; Cerneală conductivă.

3. IEC61249-7- (1995-04) Interconectarea materialelor structurale —- – Partea 7: Specificații pentru restricționarea materialelor de bază —- – Partea 1: Cupru / lingouri / cupru.

Iec61249-8-7 (1996-04) Interconectarea materialelor structurale —- – Partea 8: Specificații pentru pelicule și acoperiri neconductoare —- – Partea 7: Cerneluri de marcare.

IEC61249 88 (1997-06) Materiale pentru interconectarea structurilor —- – Partea 8: Specificații pentru pelicule și acoperiri neconductive —- – Partea 8: Acoperiri permanente din polimer

Tablă tipărită standard

1. IEC60326-4 (1996-12) Plăci tipărite —- – Partea 4: Plăci rigide multistrat interne —- subspecificație.

2. Plăci tipărite IEC60326-4-1 (1996-12) —- Partea 4: Plăci imprimate multistrat rigide interne —- Subspecificație —- Partea 1: Specificație detaliu a capacității —- Niveluri de performanță A, B, C.

3. Placă tipărită IEC60326-3 (1991-05) —- Partea 3: Proiectare și utilizare a plăcii tipărite.

4. Plăci tipărite IEC60326-4 (1980-01) —- Partea IV: Specificație plăci tipărite comune pe o singură față (standardul a fost revizuit pentru prima dată în noiembrie 1989).

5. IEC60326-5 (1980-01) plăci tipărite —- Partea 5: Specificații pentru plăci tipărite comune unilaterale și față-verso cu găuri metalizate (revizuită pentru prima dată în 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Plăci tipărite —- Partea 7: Plăci flexibile unilaterale și față-verso fără găuri metalizate (revizuite pentru prima dată în noiembrie 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Plăci tipărite —- Partea 8: Specificații pentru plăcile tipărite flexibile cu o singură față și cu două fețe cu găuri metalizate (revizuite pentru prima dată în noiembrie 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Plăci tipărite —- Partea 9: Specificații pentru plăcile tipărite flexibile cu o singură față și cu două fețe cu găuri metalizate (revizuite pentru prima dată în noiembrie 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Plăci tipărite —- Partea X: Rigide – Plăci flexibile imprimate față-verso cu găuri metalizate (revizuită prima dată în noiembrie 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Plăci imprimate —- Partea 11: Rigide – plăci imprimate multistrat flexibile cu găuri metalizate

Ec60326-12 (1992-08) Plăci tipărite —- Partea 12: Specificații pentru plăcile laminate monolitice (semifabricate din plăci tipărite multistrat).