Միջազգային էլեկտրատեխնիկական հանձնաժողովը (IEC) ստանդարտացման համաշխարհային կազմակերպություն է, որը բաղկացած է տարբեր երկրների տեխնիկական հանձնաժողովներից: Չինաստանի ազգային ստանդարտները հիմնականում ձևակերպված են IEC ստանդարտների հիման վրա, որոնք նույնպես հանդիսանում են առաջադեմ միջազգային չափանիշներից մեկը PCB և հարակից ենթաշերտի դաշտը արագ զարգացումով: PCB- ի և հարակից նյութերի իմացություն ՝ IEC ստանդարտ տեղեկատվական տեխնոլոգիայի գործընկերներին հեշտացնելու, միջազգային չափանիշներին համապատասխան ամենաարագ տպագիր տեխնոլոգիայի զարգացմանը նպաստելու համար, սա կլինի IEC- ի ընթացիկ արդյունավետ PCB ենթաշերտը (փայլաթիթեղի թերթ), PCB, PCB տեխնիկական ստանդարտի հարակից նյութեր, տեղեկատվության մեջ վերանայված փորձարկման մեթոդի ստանդարտը և վերանայված դասավորությունը հետևյալն են.

PCB և substrate փորձարկման մեթոդի ստանդարտ.

1. IEC61189-1 (1997-03). Էլեկտրոնային նյութերի փորձարկման մեթոդներ, փոխկապակցված կառույցներ և բաղադրիչներ — Մաս 1. Փորձարկման ընդհանուր մեթոդներ և մեթոդաբանություն:

2. IEC61189 (1997-04) Էլեկտրոնային նյութերի, փոխկապակցվող կառույցների և բաղադրիչների փորձարկման մեթոդներ — Մաս 2. Փոխկապակցվող կառույցներով նյութերի փորձարկման մեթոդներ, որոնք առաջին անգամ վերանայվել են 2000 թվականի հունվարին

3. IEC61189-3 (1997-04) Էլեկտրոնային նյութեր Փորձարկման մեթոդներ, փոխկապակցվող կառույցներ և բաղադրիչներ — Մաս 3. Միացնող կառույցներ (տպագիր տախտակներ) Փորձարկման մեթոդներ Առաջին անգամ վերանայվել է 1999 թվականի հուլիսին:

4. IEC60326-2 (1994-04) Տպագիր տախտակ — մաս II; Փորձարկման մեթոդը առաջին անգամ վերանայվել է 1992 թվականի հունիսին:

PCB- ի հետ կապված նյութի ստանդարտ

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Կառուցվածքային նյութերի փոխկապակցում —-Մաս 5. Չպարունակվող հաղորդիչ փայլաթիթեղների և հաղորդիչ թաղանթների տեխնիկական պայմաններ —-Մաս 1: Պղնձե փայլաթիթեղներ (օգտագործվում են պղնձով ծածկված նյութերի արտադրության մեջ)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Տպագիր տախտակներ և այլ փոխկապակցվող կառուցվածքային նյութեր-մաս 5. Չպարունակվող հաղորդիչ փայլաթիթեղների և հաղորդիչ ֆիլմերի տեխնիկական պայմաններ–մաս 4; Հաղորդիչ թանաք:

3. IEC61249-7- (1995-04) Կառուցվածքային նյութերի փոխկապակցում —- Մաս 7. Հիմնական նյութերի զսպման տեխնիկական պայմաններ —- Մաս 1. Պղինձ/ձուլակտորներ/պղինձ:

Iec61249-8-7 (1996-04) Կառուցվածքային նյութերի փոխկապակցում —-Մաս 8. Ոչ հաղորդիչ թաղանթների և ծածկույթների տեխնիկական պայմաններ —-Մաս 7: Թանաքերի նշագրում:

IEC61249 88 (1997-06) Նյութեր փոխկապակցվող կառույցների համար —- Մաս 8. Ոչ հաղորդիչ թաղանթների և ծածկույթների բնութագրեր —- Մաս 8: Մշտական ​​պոլիմերային ծածկույթներ

Տպագիր տախտակի ստանդարտ

1. IEC60326-4 (1996-12) Տպագրված տախտակներ —-Մաս 4. Ներքին կոշտ բազմաշերտ տախտակներ-ենթահաշվարկ:

2. IEC60326-4-1 (1996-12) տպագիր տախտակներ — Մաս 4. Ներքին կոշտ բազմաշերտ տպագիր տախտակներ — Ենթորոշում– Մաս 1. Կարողությունների մանրամասն ճշգրտում — Կատարման մակարդակներ A, B, C:

3. IEC60326-3 (1991-05) տպագիր տախտակ — Մաս 3: Տպագրված տախտակի ձևավորում և օգտագործում:

4. IEC60326-4 (1980-01) տպագիր տախտակներ — Մաս IV. Միակողմանի ընդհանուր տպագիր տախտակների հստակեցում (ստանդարտը առաջին անգամ վերանայվել է 1989 թվականի նոյեմբերին):

5. IEC60326-5 (1980-01) տպագիր տախտակներ — Մաս 5. Մետաղացված անցքերով միակողմանի և երկկողմանի ընդհանուր տպագիր տախտակների տեխնիկական պայմաններ (առաջին անգամ վերանայվել է 1989 թ.):

Ec60326-7 (1981-01) Տպագիր տախտակներ — Մաս 7. Միակողմանի և երկկողմանի ճկուն տպագիր տախտակներ ՝ առանց մետաղացված անցքերի (առաջին անգամ վերանայվել է 1989 թվականի նոյեմբերին):

Ec60326-8 (1981-01) Տպագիր տախտակներ — Մաս 8. Մետաղացված անցքերով միակողմանի և երկկողմանի ճկուն տպագիր տախտակների տեխնիկական պայմաններ (առաջին անգամ վերանայվել է 1989 թվականի նոյեմբերին):

Ec60326-9 (1981-03) Տպագիր տախտակներ — Մաս 9. Մետաղացված անցքերով միակողմանի և երկկողմանի ճկուն տպագիր տախտակների տեխնիկական պայմաններ (առաջին անգամ վերանայվել է 1989 թվականի նոյեմբերին):

Ec60326-9 (1981-03) Տպագրված տախտակներ — Մաս X. Կոշտ-lexկուն երկկողմանի տպագիր տախտակներ `մետաղացված անցքերով (առաջին անգամ վերանայված 1989 թ. Նոյեմբեր):

Ec60326-11 (1991-03) Տպագիր տախտակներ — Մաս 11. Կոշտ-ճկուն բազմաշերտ տպված տախտակներ `մետաղացված անցքերով

Ec60326-12 (1992-08) Տպագրված տախտակներ — Մաս 12. Տեխնիկական պայմաններ մոնոլիտ շերտավոր տախտակների համար (բազմաշերտ տպագիր տախտակ կիսաֆաբրիկատներ):