International Electrotechnical Commission (IEC) är en världsomspännande standardiseringsorganisation som består av tekniska kommittéer i olika länder. Kinas nationella standarder är huvudsakligen formulerade baserade på IEC -standarder, som också är en av de avancerade internationella standarderna inom PCB och relaterat substratfält med snabb utveckling. Förståelse för PCB och relaterat material för att underlätta motsvarigheterna till IEC standard informationsteknik, främja utvecklingen av tryckt kretsteknik för de snabbaste i enlighet med internationella standarder, detta kommer att vara IEC nuvarande effektiva PCB -substrat (folieark), PCB, PCB relaterade material av teknisk standard, standarden för testmetodstandarden som avses i informationen och det reviderade arrangemanget är följande:

Standard för PCB- och substrattestmetod:

1. IEC61189-1 (1997-03): Elektroniska materialtestmetoder, sammankopplade strukturer och komponenter —- Del 1: Allmänna testmetoder och metodik.

2. IEC61189 (1997-04) Testmetoder för elektroniska material, sammankopplade strukturer och komponenter —- Del 2: Testmetoder för material med sammankopplingsstrukturer reviderade för första gången i januari 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Elektroniska material Testmetoder, sammankopplade strukturer och komponenter —- Del 3: sammankopplade strukturer (tryckta brädor) Testmetoder Reviderad för första gången i juli 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Tryckt kort —- Del ii; Testmetoden reviderades första gången i juni 1992.

PCB -relaterad materialstandard

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Sammanlänkande konstruktionsmaterial —–Del 5: Specifikation för obelagda ledande folier och ledande filmer —–Del 1: Kopparfolie (används vid tillverkning av kopparklädda underlag)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Tryckta skivor och andra sammankopplade konstruktionsmaterial —- del 5: Specifikation för obestrukna ledande folier och ledande filmer —- Del 4; Ledande bläck.

3. IEC61249-7- (1995-04) Sammanlänkande konstruktionsmaterial —– Del 7: Specifikation för fasthållande av kärnmaterial —– Del 1: Koppar/göt/koppar.

Iec61249-8-7 (1996-04) Sammanlänkande konstruktionsmaterial —–Del 8: Specifikation för icke-ledande filmer och beläggningar —–Del 7: Märkningsfärger.

IEC61249 88 (1997-06) Material för sammanlänkande konstruktioner —– Del 8: Specifikation för icke-ledande filmer och beläggningar —– Del 8: Permanenta polymerbeläggningar

Tryckt kartong standard

1. IEC60326-4 (1996-12) Tryckta brädor —–Del 4: Interna styva flerskiktade skivor —- delspecifikation.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) tryckta tavlor —- Del 4: Interna styva flerskikts tryckta tavlor —- Delspecifikation —- Del 1: Specifikationer för kapacitetsdetaljer —- Prestandanivåer A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) tryckt kartong —- Del 3: Tryckt kortdesign och användning.

4. IEC60326-4 (1980-01) tryckta tavlor —- Del IV: Ensidig gemensamma tryckta brädspecifikationer (standarden reviderades först i november 1989).

5. IEC60326-5 (1980-01) tryckta skivor —- Del 5: Specifikation för enkelsidiga och dubbelsidiga vanliga tryckta brädor med metalliserade hål (först reviderad 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Tryckta skivor —- Del 7: Ensidiga och dubbelsidiga flexibla tryckta brädor utan metalliserade hål (reviderades först i november 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Tryckta skivor —- Del 8: Specifikation för ensidiga och dubbelsidiga flexibla tryckta brädor med metalliserade hål (först reviderad i november 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Tryckta skivor —- Del 9: Specifikation för ensidiga och dubbelsidiga flexibla tryckta brädor med metalliserade hål (först reviderad i november 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Tryckta brädor —- Del X: Stela-flexibla dubbelsidiga tryckta brädor med metalliserade hål (först reviderad november 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Tryckta brädor —- Del 11: Stela-flexibla flerskiktade tryckta brädor med metalliserade hål

Ec60326-12 (1992-08) Tryckta skivor —- Del 12: Specifikation för monolitiska laminerade skivor (flerskiktade halvfabrikat med tryckta skivor).