La Commissione Elettrotecnica Internazionale (IEC) è un’organizzazione di standardizzazione mondiale composta da comitati tecnici di vari paesi. Gli standard nazionali cinesi sono principalmente formulati sulla base degli standard IEC, che sono anche uno degli standard internazionali avanzati in PCB e relativo campo di substrato con rapido sviluppo. Comprensione del PCB e dei materiali correlati per facilitare le controparti della tecnologia dell’informazione standard IEC, promuovere lo sviluppo della tecnologia dei circuiti stampati del più veloce in linea con gli standard internazionali, questo sarà l’attuale substrato PCB efficace IEC (foglio di alluminio), PCB, PCB materiali correlati della norma tecnica, la norma della norma del metodo di prova cui si fa riferimento nelle informazioni e nella disposizione rivista è la seguente:

PCB e metodo di prova del substrato standard:

1. IEC61189-1 (1997-03): Metodi di prova dei materiali elettronici, strutture e componenti di interconnessione —- Parte 1: Metodi e metodologia di prova generali.

2. IEC61189 (1997-04) Metodi di prova per materiali elettronici, Strutture e componenti di interconnessione —- Parte 2: Metodi di prova per materiali con strutture di interconnessione rivisti per la prima volta nel gennaio 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Materiali elettronici Metodi di prova, Strutture e componenti di interconnessione —- Parte 3: Strutture di interconnessione (schede stampate) Metodi di prova Rivisto per la prima volta nel luglio 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Scheda stampata —- Parte ii; Il metodo di prova è stato rivisto per la prima volta nel giugno 1992.

Standard di materiale relativo al PCB

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Materiali strutturali di interconnessione —- – Parte 5: Specifiche per pellicole conduttive non rivestite e pellicole conduttive —- – Parte 1: Lamine di rame (utilizzate nella produzione di substrati rivestiti in rame)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Schede stampate e altri materiali strutturali interconnessi —- parte 5: Specifiche per fogli conduttivi non rivestiti e pellicole conduttive —- Parte 4; Inchiostro conduttivo.

3. IEC61249-7- (1995-04) Materiali strutturali di interconnessione —- – Parte 7: Specifiche per i materiali del nucleo di contenimento —- – Parte 1: Rame/lingotti/rame.

IEC61249-8-7 (1996-04) Materiali strutturali interconnessi —- – Parte 8: Specifiche per pellicole e rivestimenti non conduttivi —- – Parte 7: Inchiostri per marcatura.

IEC61249 88 (1997-06) Materiali per strutture di interconnessione —- – Parte 8: Specifiche per pellicole e rivestimenti non conduttivi —- – Parte 8: Rivestimenti polimerici permanenti

Standard di cartone stampato

1. IEC60326-4 (1996-12) Schede stampate —- – Parte 4: Schede multistrato rigide interne —- sottospecifica.

2. Schede stampate IEC60326-4-1 (1996-12) —- Parte 4: Schede stampate multistrato rigide interne —- Sotto-specifica —- Parte 1: Specifica dei dettagli di capacità —- Livelli di prestazione A, B, C.

3. Scheda stampata IEC60326-3 (1991-05) —- Parte 3: Progettazione e utilizzo della scheda stampata.

4. Schede stampate IEC60326-4 (1980-01) — Parte IV: Specifiche delle schede stampate comuni su un lato (lo standard è stato rivisto per la prima volta nel novembre 1989).

5. Schede stampate IEC60326-5 (1980-01) — Parte 5: Specifiche per schede stampate comuni su un lato e su entrambi i lati con fori metallizzati (rivisto per la prima volta nel 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Schede stampate —- Parte 7: Schede stampate flessibili su un lato e su entrambi i lati senza fori metallizzati (rivisto per la prima volta nel novembre 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Schede stampate —- Parte 8: Specifiche per schede stampate flessibili su un lato e su entrambi i lati con fori metallizzati (rivisto per la prima volta nel novembre 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Schede stampate —- Parte 9: Specifiche per schede stampate flessibili su un lato e su entrambi i lati con fori metallizzati (rivisto per la prima volta nel novembre 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Schede stampate —- Parte X: Rigide – Schede stampate fronte-retro flessibili con fori metallizzati (prima revisione novembre 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Schede stampate —- Parte 11: Schede stampate rigide – flessibili multistrato con fori metallizzati

Ec60326-12 (1992-08) Pannelli stampati —- Parte 12: Specifiche per pannelli laminati monolitici (prodotti semilavorati di pannelli stampati multistrato).