International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide standardization organization composed of technical committees of various countries. China’s national standards are mainly formulated based on IEC standards, which are also one of the advanced international standards in PCB და მასთან დაკავშირებული სუბსტრატის ველი სწრაფი განვითარებით. Understanding of PCB and related materials to facilitate the counterparts of the IEC standard information technology, promote the development of printed circuit technology of the fastest in line with international standards, this will be the IEC current effective PCB substrate (foil sheet), PCB, PCB related materials of technical standard, the standard of the test method standard referred to in the information and revised arrangement is as follows:

PCB და სუბსტრატის ტესტირების სტანდარტული მეთოდი:

1. IEC61189-1 (1997-03): ელექტრონული მასალების გამოცდის მეთოდები, სტრუქტურებისა და კომპონენტების ერთმანეთთან დაკავშირება — ნაწილი 1: ტესტირების ზოგადი მეთოდები და მეთოდოლოგია.

2. IEC61189 (1997-04) ტესტირების მეთოდები ელექტრონული მასალებისთვის, სტრუქტურების და კომპონენტების ერთმანეთთან დაკავშირება — ნაწილი 2: მასალების გამოცდის მეთოდები ერთმანეთთან დაკავშირებული სტრუქტურებით, გადახედული პირველად 2000 წლის იანვარში

3. IEC61189-3 (1997-04) ელექტრონული მასალები ტესტირების მეთოდები, სტრუქტურები და კომპონენტები–ნაწილი 3: სტრუქტურების ერთმანეთთან დაკავშირება (დაბეჭდილი დაფები) ტესტირების მეთოდები პირველად გადახედულია 1999 წლის ივლისში.

4. IEC60326-2 (1994-04) ნაბეჭდი დაფა — ნაწილი II; გამოცდის მეთოდი პირველად გადაისინჯა 1992 წლის ივნისში.

PCB related material standard

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Interconnecting structural materials —- – Part 5: Specification for uncoated conductive foils and conductive films —- – Part 1: Copper foils (used in the manufacture of copper-clad substrates)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) ნაბეჭდი დაფები და სხვა სტრუქტურული მასალები, რომლებიც ერთმანეთთან არის დაკავშირებული–ნაწილი 5: სპეციფიკაცია დაუფარავი გამტარ კილიტებზე და გამტარ ფილმებზე-ნაწილი 4; Conductive ink.

3. IEC61249-7- (1995-04) Interconnecting structural materials —- – Part 7: Specification for restraining core materials —- – Part 1: Copper/ingots/copper.

Iec61249-8-7 (1996-04) Interconnecting structural materials —- – Part 8: Specification for non-conductive films and coatings —- – Part 7: Marking inks.

IEC61249 88 (1997-06) Materials for interconnecting structures —- – Part 8: Specification for non-conductive films and coatings —- – Part 8: Permanent polymer coatings

Printed board standard

1. IEC60326-4 (1996-12) ნაბეჭდი დაფები —-ნაწილი 4: შიდა ხისტი მრავალშრიანი დაფები-ქვე-სპეციფიკაცია.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) დაბეჭდილი დაფები — ნაწილი 4: შიდა ხისტი მრავალშრიანი დაბეჭდილი დაფები- ქვე-სპეციფიკაცია- ნაწილი 1: შესაძლებლობების დეტალების დაზუსტება — შესრულების დონეები A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) დაბეჭდილი დაფა — ნაწილი 3: ნაბეჭდი დაფის დიზაინი და გამოყენება.

4. IEC60326-4 (1980-01) ნაბეჭდი დაფები — ნაწილი IV: ცალმხრივი საერთო ბეჭდური დაფების სპეციფიკაცია (სტანდარტი პირველად შესწორებულია 1989 წლის ნოემბერში).

5. IEC60326-5 (1980-01) ნაბეჭდი დაფები — ნაწილი 5: ცალმხრივი და ორმხრივი საერთო ბეჭდური დაფების სპეციფიკაცია მეტალიზებული ხვრელებით (პირველად გადახედულია 1989 წელს).

Ec60326-7 (1981-01) ნაბეჭდი დაფები — ნაწილი 7: ცალმხრივი და ორმხრივი მოქნილი ნაბეჭდი დაფები მეტალიზებული ხვრელების გარეშე (პირველად შესწორებულია 1989 წლის ნოემბერში).

Ec60326-8 (1981-01) Printed Boards —- Part 8: Specification for Single-sided and double-sided Flexible Printed Boards with metallized holes (first revised in November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Printed Boards —- Part 9: Specification for Single-sided and double-sided Flexible Printed Boards with metallized holes (first revised in November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Printed Boards —- Part X: Rigid – Flexible Double-sided Printed Boards with Metallized holes (first revised November 1989).

Ec60326-11 (1991-03) ნაბეჭდი დაფები — ნაწილი 11: მყარი-მოქნილი მრავალშრიანი დაბეჭდილი დაფები მეტალიზებული ხვრელებით

Ec60326-12 (1992-08) ნაბეჭდი დაფები — ნაწილი 12: სპეციფიკაცია მონოლითური ლამინირებული დაფებისთვის (მრავალ ფენიანი ნაბეჭდი დაფის ნახევარფაბრიკატები).