International Electrotechnical Commission (IEC) er en verdensomspændende standardiseringsorganisation sammensat af tekniske udvalg i forskellige lande. Kinas nationale standarder er hovedsageligt formuleret baseret på IEC -standarder, som også er en af ​​de avancerede internationale standarder inden for PCB og beslægtet substratfelt med hurtig udvikling. Forståelse af PCB og beslægtede materialer for at lette modparterne til IEC -standard informationsteknologi, fremme udviklingen af ​​trykte kredsløbsteknologier af de hurtigste i overensstemmelse med internationale standarder, dette vil være IEC -nuværende effektive PCB -substrat (folieark), PCB, PCB relaterede materialer af teknisk standard, standarden for testmetodestandarden, der er omtalt i oplysningerne og det reviderede arrangement, er som følger:

PCB og substrat testmetode standard:

1. IEC61189-1 (1997-03): Elektroniske materialetestmetoder, sammenkoblende strukturer og komponenter-Del 1: Generelle testmetoder og metoder.

2. IEC61189 (1997-04) Testmetoder for elektroniske materialer, sammenkoblende strukturer og komponenter —- Del 2: Testmetoder for materialer med sammenkoblede strukturer revideret for første gang i januar 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Elektroniske materialer Testmetoder, sammenkoblende strukturer og komponenter —- Del 3: Sammenkoblende strukturer (trykte tavler) Testmetoder Revideret for første gang i juli 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Trykt bord —- Del II; Testmetoden blev først revideret i juni 1992.

PCB -relateret materialestandard

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Sammenkoblende konstruktionsmaterialer—Del 5: Specifikation for ikke-belagte ledende folier og ledende film—Del 1: Kobberfolier (bruges til fremstilling af kobberbeklædte underlag)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Trykte tavler og andre sammenkoblede strukturmaterialer-del 5: Specifikation for ikke-belagte ledende folier og ledende film-Del 4; Ledende blæk.

3. IEC61249-7- (1995-04) Sammenkoblende konstruktionsmaterialer —– Del 7: Specifikation for fastholdelse af kernematerialer —– Del 1: Kobber/barrer/kobber.

Iec61249-8-7 (1996-04) Sammenkoblende konstruktionsmaterialer —–Del 8: Specifikation for ikke-ledende film og belægninger —–Del 7: Mærkning af blæk.

IEC61249 88 (1997-06) Materialer til sammenkoblende strukturer —– Del 8: Specifikationer for ikke-ledende film og belægninger —– Del 8: Permanente polymerbelægninger

Trykt bord standard

1. IEC60326-4 (1996-12) Trykte tavler —–Del 4: Interne stive flerlagsplader —- delspecifikation.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) trykte tavler —- Del 4: Interne stive flerlags trykte tavler —- Delspecifikation —- Del 1: Specifikationer for kapacitetsdetaljer —- Ydelsesniveauer A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) printkort —- Del 3: Trykt borddesign og brug.

4. IEC60326-4 (1980-01) trykte tavler —- Del IV: Ensidige fælles printkortspecifikationer (standarden blev først revideret i november 1989).

5. IEC60326-5 (1980-01) trykte tavler —- Del 5: Specifikation for ensidige og dobbeltsidede almindelige trykte tavler med metalliserede huller (først revideret i 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Trykte tavler —- Del 7: Ensidige og dobbeltsidige fleksible trykte tavler uden metalliserede huller (først revideret i november 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Trykte tavler —- Del 8: Specifikation for ensidige og dobbeltsidige fleksible trykte tavler med metalliserede huller (først revideret i november 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Trykte tavler —- Del 9: Specifikation for ensidige og dobbeltsidige fleksible trykte tavler med metalliserede huller (først revideret i november 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Trykte tavler —- Del X: Stive-Fleksible tosidede trykte tavler med metalliserede huller (først revideret november 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Trykte tavler —- Del 11: Stive-fleksible flerlags printplader med metalliserede huller

Ec60326-12 (1992-08) Trykte tavler —- Del 12: Specifikation for monolitiske laminerede tavler (flerlags printet halvfabrikata).