Entènasyonal Electrotechnical Komisyon (IEC) se yon òganizasyon normalisation atravè lemond ki konpoze de komite teknik nan divès peyi. Estanda nasyonal Lachin nan yo sitou formul ki baze sou estanda IEC yo, ki se tou youn nan estanda entènasyonal avanse nan Pkb ak jaden substrate ki gen rapò ak devlopman rapid. Konprann PCB ak materyèl ki gen rapò ak fasilite tokay yo nan teknoloji enfòmasyon estanda IEC a, ankouraje devlopman nan teknoloji sikwi enprime nan pi rapid nan liy ak estanda entènasyonal yo, sa a pral IEC aktyèl la efikas PCB substra (fèy papye), PCB, PCB materyèl ki gen rapò ak estanda teknik, estanda estanda tès metòd ki refere nan enfòmasyon an ak aranjman revize se jan sa a:

PCB ak tès metòd substra estanda:

1. IEC61189-1 (1997-03): Materyèl elektwonik metòd tès, entèkonekte estrikti ak konpozan —- Pati 1: Metòd tès jeneral ak metodoloji.

2. IEC61189 (1997-04) Metòd tès pou materyèl elektwonik, entèrkonèksyon estrikti ak konpozan —- Pati 2: Metòd tès pou materyèl ki gen estrikti entèrkonèksyon revize la pou premye fwa an janvye 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Materyèl elektwonik Metòd tès, entèkoneksyon estrikti ak konpozan —- Pati 3: entèkoneksyon estrikti (ankadreman enprime) Metòd tès Revize la pou premye fwa an Jiyè 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Enprime tablo —- Pati ii; Metòd tès la te premye revize nan mwa jen 1992.

PCB ki gen rapò ak estanda materyèl

1. IEC61249-5-1 (1995-11) entèrkonèksyon materyèl estriktirèl — – Pati 5: Espesifikasyon pou kouch papye kondiktif ak fim kondiktif — – Pati 1: Feuilles Copper (yo itilize nan envantè de kwiv-rekouvèr substrats)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Ekri an karaktè enprimri ak lòt materyèl entèkoneksyon estriktirèl —- pati 5: Espesifikasyon pou fèy papye kondiktif ak fim kondiktif —- Pati 4; Lank kondiktif.

3. IEC61249-7- (1995-04) Interconnexion materyèl estriktirèl —- – Pati 7: Espesifikasyon pou restriksyon materyèl debaz —- – Pati 1: Copper / lengote / kwiv.

Iec61249-8-7 (1996-04) Interconnexion materyèl estriktirèl —- – Pati 8: Espesifikasyon pou fim ki pa kondiktè ak penti —- – Pati 7: make lank.

IEC61249 88 (1997-06) Materyèl pou estrikti entèkoneksyon —- – Pati 8: Espesifikasyon pou fim ki pa kondiktif ak penti —- – Pati 8: Penti polymère pèmanan

Enprime estanda tablo

1. IEC60326-4 (1996-12) Enprime ankadreman —- – Pati 4: Entèn rijid ankadreman multikouch —- sub-spesifikasyon.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) ankadreman enprime – – Pati 4: Entèn rijid ankadreman multikouch enprime – – Sub-spesifikasyon – – Pati 1: Kapasite detay spesifikasyon – – Nivo pèfòmans A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) tablo enprime —- Pati 3: konsepsyon tablo enprime ak itilizasyon.

4. IEC60326-4 (1980-01) ankadreman enprime – – Pati IV: Single-sided komen tablo enprime spesifikasyon (estanda a te premye revize nan Novanm 1989).

5. IEC60326-5 (1980-01) ankadreman enprime – – Pati 5: Espesifikasyon pou yon sèl-sided ak doub-sided tablo enprime komen ak twou metalize (premye revize an 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Enprime Boards —- Pati 7: Single-sided ak doub-sided fleksib Boards Enprime san twou metalize (premye revize nan Novanm nan 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Enprime Boards —- Pati 8: Espesifikasyon pou Single-sided ak doub-sided fleksib Boards Enprime ak twou metalize (premye revize nan Novanm nan 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Enprime Boards —- Pati 9: Espesifikasyon pou Single-sided ak doub-sided fleksib Boards Enprime ak twou metalize (premye revize nan Novanm nan 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Enprime Boards —- Pati X: rijid – Fleksib Double-sided Boards Enprime ak twou metalize (premye revize Novanm 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Enprime ankadreman —- Pati 11: rijid – fleksib multikouch enprime tablo ak twou metalize

Ec60326-12 (1992-08) Enprime ankadreman —- Pati 12: Espesifikasyon pou tablo monolitik laminated (Multikouch enprime tablo semi-fini pwodwi).