A International Electrotechnical Commission (IEC) é uma organização mundial de padronização composta por comitês técnicos de vários países. Os padrões nacionais da China são formulados principalmente com base nos padrões IEC, que também são um dos padrões internacionais avançados em PCB e campo de substrato relacionado com rápido desenvolvimento. Compreensão de PCB e materiais relacionados para facilitar as contrapartes da tecnologia da informação padrão IEC, promover o desenvolvimento da tecnologia de circuito impresso do mais rápido em linha com os padrões internacionais, este será o substrato de PCB efetivo atual IEC (folha de alumínio), PCB, PCB materiais relacionados de padrão técnico, o padrão do padrão de método de teste referido nas informações e arranjo revisado é o seguinte:

Padrão de método de teste de PCB e substrato:

1. IEC61189-1 (1997-03): Métodos de teste de materiais eletrônicos, interconexão de estruturas e componentes – Parte 1: Métodos e metodologia gerais de teste.

2. IEC61189 (1997-04) Métodos de teste para materiais eletrônicos, estruturas e componentes de interconexão – Parte 2: Métodos de teste para materiais com estruturas de interconexão revisados ​​pela primeira vez em janeiro de 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Materiais eletrônicos Métodos de teste, Estruturas de interconexão e componentes – Parte 3: Estruturas de interconexão (placas impressas) Métodos de teste Revisado pela primeira vez em julho de 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Cartão impresso – Parte ii; O método de teste foi revisado pela primeira vez em junho de 1992.

Padrão de material relacionado com PCB

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Materiais estruturais de interconexão – – Parte 5: Especificação para folhas condutoras não revestidas e filmes condutores – – Parte 1: Folhas de cobre (usadas na fabricação de substratos revestidos de cobre)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Placas impressas e outros materiais estruturais de interconexão – parte 5: Especificação para folhas e películas condutoras não revestidas – Parte 4; Tinta condutora.

3. IEC61249-7- (1995-04) Interconectando materiais estruturais —- – Parte 7: Especificação para restringir os materiais do núcleo —- – Parte 1: Cobre / lingotes / cobre.

Iec61249-8-7 (1996-04) Materiais estruturais de interconexão —- – Parte 8: Especificação para filmes e revestimentos não condutores —- – Parte 7: Tintas de marcação.

IEC61249 88 (1997-06) Materiais para estruturas de interconexão – – Parte 8: Especificação para filmes e revestimentos não condutores – – Parte 8: Revestimentos de polímero permanentes

Padrão de placa impressa

1. IEC60326-4 (1996-12) Placas impressas – – Parte 4: Placas de multicamadas rígidas internas – subespecificações.

2. Placas impressas IEC60326-4-1 (1996-12) – Parte 4: Placas impressas de multicamadas rígidas internas – Subespecificação – Parte 1: Especificação de detalhes de capacidade – Níveis de desempenho A, B, C.

3. Placa impressa IEC60326-3 (1991-05) – Parte 3: Projeto e uso da placa impressa.

4. Placas impressas IEC60326-4 (1980-01) – Parte IV: Especificação das placas impressas comuns de um lado (o padrão foi revisado pela primeira vez em novembro de 1989).

5. Cartões impressos IEC60326-5 (1980-01) – Parte 5: Especificação para cartões impressos comuns de face única e dupla face com orifícios metalizados (revisada pela primeira vez em 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Placas impressas – Parte 7: Placas impressas flexíveis de uma e duas faces sem furos metalizados (revisado pela primeira vez em novembro de 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Placas impressas – Parte 8: Especificação para placas impressas flexíveis de uma e duas faces com orifícios metalizados (revisado pela primeira vez em novembro de 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Placas impressas – Parte 9: Especificação para placas impressas flexíveis de uma e duas faces com orifícios metalizados (revisado pela primeira vez em novembro de 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Placas impressas – Parte X: Rígida – Placas impressas flexíveis de dupla face com orifícios metalizados (primeira revisão em novembro de 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Placas impressas – Parte 11: Rígidas – placas impressas de multicamadas flexíveis com orifícios metalizados

Ec60326-12 (1992-08) Placas impressas – Parte 12: Especificação para placas laminadas monolíticas (produtos semiacabados de placa impressa de multicamadas).