International Electrotechnical Commission (IEC) je celosvetová normalizačná organizácia zložená z technických výborov rôznych krajín. Čínske národné normy sú formulované predovšetkým na základe noriem IEC, ktoré sú tiež jednou z pokročilých medzinárodných noriem v PCB a príbuzné substrátové pole s rýchlym vývojom. Porozumenie PCB a príbuzným materiálom na uľahčenie náprotivkov štandardnej informačnej technológie IEC, podpora rozvoja najrýchlejšej technológie tlačených obvodov v súlade s medzinárodnými normami, to bude súčasný účinný substrát PCB (fóliový list) podľa IEC, PCB, PCB súvisiace materiály technickej normy, štandard normy skúšobnej metódy uvedený v informáciách a revidovanom usporiadaní je nasledujúci:

Štandardná metóda testovania PCB a substrátu:

1. IEC61189-1 (1997-03): Metódy skúšania elektronických materiálov, prepojovacie štruktúry a súčasti-Časť 1: Všeobecné testovacie metódy a metodika.

2. IEC61189 (1997-04) Testovacie metódy pre elektronické materiály, Prepojovacie konštrukcie a súčasti- Časť 2: Testovacie metódy pre materiály s prepojovacími štruktúrami, ktoré boli prvýkrát revidované v januári 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Elektronické materiály Testovacie metódy, prepojovacie konštrukcie a súčasti-Časť 3: Prepojovacie štruktúry (dosky s plošnými spojmi) Testovacie metódy Revidované po prvýkrát v júli 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Doska s plošnými spojmi-časť ii; Testovacia metóda bola prvýkrát zrevidovaná v júni 1992.

Štandard materiálu týkajúci sa PCB

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Prepojovacie konštrukčné materiály —-Časť 5: Špecifikácia nepotiahnutých vodivých fólií a vodivých fólií —-Časť 1: Medené fólie (používané na výrobu substrátov potiahnutých meďou)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Dosky s plošným spojom a ostatné prepojovacie konštrukčné materiály-časť 5: Špecifikácia nepotiahnutých vodivých fólií a vodivých fólií-časť 4; Vodivý atrament.

3. IEC61249-7- (1995-04) Prepojovacie konštrukčné materiály —- Časť 7: Špecifikácia obmedzujúcich materiálov jadra — Časť 1: Meď/ingoty/meď.

Iec61249-8-7 (1996-04) Prepojovacie stavebné materiály —-Časť 8: Špecifikácia nevodivých fólií a povlakov —–Časť 7: Značkovacie atramenty.

IEC61249 88 (1997-06) Materiály na spájanie štruktúr —- Časť 8: Špecifikácia nevodivých fólií a povlakov —– Časť 8: Trvalé polymérové ​​povlaky

Štandardná doska s plošnými spojmi

1. IEC60326-4 (1996-12) Dosky s plošným spojom —-Časť 4: Vnútorné tuhé viacvrstvové dosky-podšpecifikácia.

2. Dosky plošných spojov IEC60326-4-1 (1996-12)- Časť 4: Vnútorné tuhé viacvrstvové dosky s plošnými spojmi — Podšpecifikácia- Časť 1: Špecifikácia podrobností o spôsobilosti- Úrovne výkonu A, B, C.

3. Doska s plošnými spojmi IEC60326-3 (1991-05)-Časť 3: Návrh a použitie dosky s plošnými spojmi.

4. Dosky s plošnými spojmi IEC60326-4 (1980-01)-Časť IV: Špecifikácia jednostranných spoločných dosiek (norma bola prvýkrát zrevidovaná v novembri 1989).

5. Dosky s plošnými spojmi IEC60326-5 (1980-01)-Časť 5: Špecifikácia jednostranných a obojstranných bežných tlačených dosiek s metalizovanými otvormi (prvá revízia v roku 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Tlačené dosky-Časť 7: Jednostranné a obojstranné flexibilné tlačené dosky bez metalizovaných otvorov (prvá revízia v novembri 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Tlačené dosky-Časť 8: Špecifikácia jednostranných a obojstranných flexibilných tlačených dosiek s metalizovanými otvormi (prvá revízia v novembri 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Tlačené dosky-Časť 9: Špecifikácia jednostranných a obojstranných flexibilných tlačených dosiek s metalizovanými otvormi (prvá revízia v novembri 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Dosky s potlačou —- Časť X: Pevné-flexibilné obojstranne potlačené dosky s metalizovanými otvormi (prvá revízia z novembra 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Dosky s plošným spojom-Časť 11: Tuhé-flexibilné viacvrstvové tlačené dosky s metalizovanými otvormi

Ec60326-12 (1992-08) Dosky s plošným spojom-Časť 12: Špecifikácia monolitických laminovaných dosiek (viacvrstvové polotovary z plošných spojov).