國際電工委員會（IEC）是一個由各國技術委員會組成的世界性標準化組織。 我國的國家標準主要是在IEC標準的基礎上製定的，也是國際先進標準之一。 PCB 及相關基板領域發展迅速。 了解PCB及相關材料，方便對口IEC標准信息技術，推動印製電路技術發展最快符合國際標準，這將是IEC當前有效的PCB基板（箔片）、PCB、PCB技術標準的相關資料，資料中所指的試驗方法標準的標準及修訂安排如下：

PCB和基板測試方法標準：

1. IEC61189-1 (1997-03)：電子材料測試方法、互連結構和元件—-第1部分：通用測試方法和方法。

2. IEC61189（1997-04）電子材料、互連結構和元件的試驗方法—-第2部分：2000年XNUMX月第一次修訂的具有互連結構的材料的試驗方法

3. IEC61189-3 (1997-04) 電子材料試驗方法、互連結構和元件—-第3部分：互連結構（印製板）試驗方法 1999年XNUMX月第一次修訂。

4. IEC60326-2 (1994-04) 印製板—-第二部分； 該測試方法於 1992 年 XNUMX 月首次修訂。

PCB相關材料標準

1. IEC61249-5-1（1995-11）互連結構材料—–第5部分：無塗層導電箔和導電薄膜規範—–第1部分：銅箔（用於製造覆銅基板）

2、IEC61249-5-4（1996-06）印製板和其他互連結構材料——第5部分：無塗層導電箔和導電薄膜規範——第4部分； 導電油墨。

3. IEC61249-7- (1995-04) 互連結構材料—–第7部分：約束芯材的規範—–第1部分：銅/錠/銅。

IEC61249-8-7 (1996-04) 互連結構材料 —- – 第 8 部分：非導電薄膜和塗層規範 —- – 第 7 部分：標記油墨。

IEC61249 88 (1997-06) 互連結構材料 — — — 第 8 部分：非導電薄膜和塗層規範 — — — 第 8 部分：永久性聚合物塗層

印製板標準

1. IEC60326-4 (1996-12) 印製板—–第4部分：內部剛性多層板—-子規範。

2. IEC60326-4-1(1996-12)印製板——第4部分：內部剛性多層印製板——子規範——第1部分：能力詳細規範——性能等級A、B、C。

3. IEC60326-3（1991-05）印製板—-第3部分：印製板設計與使用。

4、IEC60326-4（1980-01）印製板—-第四部分：單面通用印製板規範（該標準於1989年XNUMX月首次修訂）。

5、IEC60326-5（1980-01）印製板—-第5部分：帶金屬化孔的單面和雙面通用印製板規範（1989年第一次修訂）。

Ec60326-7 (1981-01) 印製板 —- 第 7 部分：無金屬化孔的單面和雙面柔性印製板（1989 年 XNUMX 月首次修訂）。

Ec60326-8 (1981-01) 印製板 —- 第 8 部分：帶金屬化孔的單面和雙面柔性印製板規範（1989 年 XNUMX 月首次修訂）。

Ec60326-9 (1981-03) 印製板 —- 第 9 部分：帶金屬化孔的單面和雙面柔性印製板規範（1989 年 XNUMX 月首次修訂）。

Ec60326-9 (1981-03) 印製板 — 第 X 部分：剛性 – 帶金屬化孔的柔性雙面印製板（1989 年 XNUMX 月首次修訂）。

Ec60326-11 (1991-03) 印製板 —- 第 11 部分：剛性 – 帶金屬化孔的柔性多層印製板

Ec60326-12 (1992-08) 印製板—-第12部分：單片層壓板（多層印製板半成品）規範。