International Electrotechnical Commission (IEC) ass eng weltwäit Standardiséierungsorganisatioun aus technesche Comitée vu verschiddene Länner zesummegesat. Déi national Norme vu China si haaptsächlech formuléiert op Basis vun IEC Standarden, déi och ee vun de fortgeschrattem internationale Standarde sinn PCB a verbonne Substratfeld mat séierer Entwécklung. Verstoe vu PCB a verwandte Materialien fir d’Géigespiller vun der IEC Standard Informatiounstechnologie ze erliichteren, d’Entwécklung vu gedréckte Circuit Technologie vun de séiersten ze förderen am Aklang mat internationale Standarden, dëst wäert den IEC aktuelle effektiven PCB Substrat (Folie Blat), PCB, PCB sinn Zesummenhang Material vum technesche Standard, de Standard vum Testmethodstandard, deen an der Informatioun bezeechent gëtt an dat iwwerschafft Arrangement ass wéi follegt:

PCB a Substrat Testmethod Standard:

1. IEC61189-1 (1997-03): Elektronesch Material Testmethoden, Verbindungsstrukturen a Komponenten-Deel 1: Allgemeng Testmethoden a Methodik.

2. IEC61189 (1997-04) Testmethoden fir elektronesch Materialien, Verbindungsstrukturen a Komponenten- Deel 2: Testmethoden fir Material mat Verbindungsstrukturen fir d’éischt am Januar 2000 iwwerschafft

3. IEC61189-3 (1997-04) Elektronesch Material Testmethoden, Verbindungsstrukturen a Komponenten-Deel 3: Verbindungsstrukturen (gedréckte Boards) Testmethoden Fir d’éischt am Juli 1999 iwwerschafft.

4. IEC60326-2 (1994-04) Gedréckt Board —- Deel II; D’Testmethod gouf fir d’éischt am Juni 1992 iwwerschafft.

PCB Zesummenhang Material Standard

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Verbindungsstrukturmaterialien—Deel 5: Spezifizéierung fir net beschichtete geleete Folien a konduktive Filmer—Deel 1: Kupferfolien (benotzt fir d’Fabrikatioun vu Kupferbekleedene Substrater)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Gedréckt Brieder an aner verbonne Strukturen-Deel 5: Spezifizéierung fir net beschichtete geleete Folien a geleet Filmer-Deel 4; Konduktiv Tënt.

3. IEC61249-7- (1995-04) Verbindungsstrukturmaterialien— Deel 7: Spezifizéierung fir d’Kärmaterial ze halen— Deel 1: Kupfer/Blech/Kupfer.

Iec61249-8-7 (1996-04) Verknüpfend Strukturmaterialien—Deel 8: Spezifizéierung fir net-konduktive Filmer a Beschichtungen—Deel 7: Markefaarwen.

IEC61249 88 (1997-06) Material fir Verbindungsstrukturen— Deel 8: Spezifizéierung fir net-konduktive Filmer a Beschichtungen— Deel 8: Permanente Polymer Beschichtungen

Gedréckt Bord Standard

1. IEC60326-4 (1996-12) Gedréckte Boards —–Deel 4: Intern steif Multilayer Boards —- Ënnerspezifikatioun.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) gedréckte Brieder– Deel 4: Interne steife multilayer gedréckte Brieder– Ënnerspezifizéierung– Deel 1: Fäegkeet Detail Spezifikatioun– Performance Niveauen A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) gedréckte Board —- Deel 3: gedréckte Board Design a Benotzung.

4. IEC60326-4 (1980-01) gedréckte Boards —- Deel IV: Eenseiteg gemeinsam gedréckte Boards Spezifizéierung (de Standard gouf fir d’éischt am November 1989 iwwerschafft).

5. IEC60326-5 (1980-01) gedréckte Brieder —- Deel 5: Spezifizéierung fir einsäiteg an duebelseiteg gemeinsam gedréckte Brieder mat metalliséierte Lächer (éischt revidéiert 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Gedréckt Boards —- Deel 7: Een- a duebel Säit flexibel gedréckt Boards ouni metalliséierter Lächer (éischt revidéiert am November 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Gedréckt Boards —- Deel 8: Spezifizéierung fir Een- an Duebelsäit Flexibel Gedréckt Boards mat metalliséierte Lächer (éischt revidéiert am November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Gedréckt Boards —- Deel 9: Spezifizéierung fir Een- an Duebelsäit Flexibel Gedréckt Boards mat metalliséierte Lächer (éischt revidéiert am November 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Gedréckt Boards —- Deel X: Steif-Flexibel Doppelsäiteg gedréckt Boards mat metalliséierter Lächer (éischt iwwerschafft November 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Gedréckt Boards —- Deel 11: Steiwe-flexibel multilayer gedréckte Brieder mat metalliséierte Lächer

Ec60326-12 (1992-08) Gedréckte Boards —- Deel 12: Spezifizéierung fir Monolithesch Laminéiert Boards (Multilayer gedréckte Board hallef fäerdeg Produkter).