国际电工委员会（IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织。 我国的国家标准主要是在IEC标准的基础上制定的，也是国际先进标准之一。 PCB 及相关基板领域发展迅速。 了解PCB及相关材料，方便对口IEC标准信息技术，推动印制电路技术发展最快符合国际标准，这将是IEC当前有效的PCB基板（箔片）、PCB、PCB技术标准的相关资料、资料中所指的试验方法标准的标准及修订安排如下：

PCB和基板测试方法标准：

1. IEC61189-1 (1997-03)：电子材料测试方法、互连结构和元件—-第1部分：通用测试方法和方法。

2. IEC61189（1997-04）电子材料、互连结构和元件的试验方法—-第2部分：2000年XNUMX月第一次修订的具有互连结构的材料的试验方法

3. IEC61189-3 (1997-04) 电子材料试验方法、互连结构和元件—-第3部分：互连结构（印制板）试验方法 1999年XNUMX月第一次修订。

4. IEC60326-2 (1994-04) 印制板—-第二部分； 该测试方法于 1992 年 XNUMX 月首次修订。

PCB相关材料标准

1. IEC61249-5-1（1995-11）互连结构材料—–第5部分：无涂层导电箔和导电薄膜规范—–第1部分：铜箔（用于制造覆铜基板）

2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其他互连结构材料——第5部分：无涂层导电箔和导电薄膜规范——第4部分； 导电油墨。

3. IEC61249-7- (1995-04) 互连结构材料 —- – 第 7 部分：约束芯材的规范 —- – 第 1 部分：铜/锭/铜。

IEC61249-8-7 (1996-04) 互连结构材料 —- – 第 8 部分：非导电薄膜和涂层规范 —- – 第 7 部分：标记油墨。

IEC61249 88 (1997-06) 互连结构材料 — — — 第 8 部分：非导电薄膜和涂层规范 — — — 第 8 部分：永久性聚合物涂层

印制板标准

1. IEC60326-4 (1996-12) 印制板—–第4部分：内部刚性多层板—-子规范。

2. IEC60326-4-1（1996-12）印制板——第4部分：内部刚性多层印制板——子规范——第1部分：能力详细规范——性能等级A、B、C。

3. IEC60326-3（1991-05）印制板—-第3部分：印制板设计与使用。

4、IEC60326-4（1980-01）印制板—-第四部分：单面通用印制板规范（该标准于1989年XNUMX月首次修订）。

5、IEC60326-5（1980-01）印制板—-第5部分：带金属化孔的单面和双面通用印制板规范（1989年第一次修订）。

Ec60326-7 (1981-01) 印制板 —- 第 7 部分：无金属化孔的单面和双面柔性印制板（1989 年 XNUMX 月首次修订）。

Ec60326-8 (1981-01) 印制板 —- 第 8 部分：带金属化孔的单面和双面柔性印制板规范（1989 年 XNUMX 月首次修订）。

Ec60326-9 (1981-03) 印制板 —- 第 9 部分：带金属化孔的单面和双面柔性印制板规范（1989 年 XNUMX 月首次修订）。

Ec60326-9 (1981-03) 印制板 — 第 X 部分：刚性 – 带金属化孔的柔性双面印制板（1989 年 XNUMX 月首次修订）。

Ec60326-11 (1991-03) 印制板 —- 第 11 部分：刚性 – 带金属化孔的柔性多层印制板

Ec60326-12 (1992-08) 印制板—-第12部分：单片层压板（多层印制板半成品）规范。