International Electrotechnical Commission (IEC) on maailmanlaajuinen standardointijärjestö, joka koostuu eri maiden teknisistä komiteoista. Kiinan kansalliset standardit laaditaan pääasiassa IEC -standardien perusteella, jotka ovat myös yksi edistyneistä kansainvälisistä standardeista PCB ja siihen liittyvä substraattikenttä kehittyy nopeasti. Ymmärtäminen PCB: stä ja siihen liittyvistä materiaaleista IEC -standardin tietotekniikan vastineiden helpottamiseksi, edistää nopeimpien painettujen piirien tekniikan kehittämistä kansainvälisten standardien mukaisesti, tämä on IEC: n nykyinen tehokas PCB -alusta (foliolevy), PCB, PCB tekniseen standardiin liittyvät materiaalit, tiedoissa ja tarkistetussa järjestelyssä tarkoitettu testimenetelmästandardin standardi on seuraava:

PCB- ja substraattitestimenetelmän standardi:

1. IEC61189-1 (1997-03): Elektronisten materiaalien testausmenetelmät, yhdistävät rakenteet ja komponentit-Osa 1: Yleiset testausmenetelmät ja menetelmät.

2. IEC61189 (1997-04) Elektronisten materiaalien testausmenetelmät, Yhdistävät rakenteet ja komponentit- Osa 2: Testausmenetelmät materiaaleille, joissa on yhdistäviä rakenteita, tarkistettu ensimmäisen kerran tammikuussa 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Elektroniset materiaalit Testausmenetelmät, Yhdistävät rakenteet ja komponentit-Osa 3: Yhdistävät rakenteet (painetut levyt) Testausmenetelmät Tarkistettu ensimmäisen kerran heinäkuussa 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Painettu levy-osa II; Testimenetelmää tarkistettiin ensimmäisen kerran kesäkuussa 1992.

PCB -materiaalistandardi

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Yhdistävät rakenteelliset materiaalit —–Osa 5: Pinnoittamattomien johtavien kalvojen ja johtavien kalvojen eritelmät —–Osa 1: Kuparikalvot (käytetään kuparipäällysteisten alustojen valmistuksessa)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Painetut levyt ja muut toisiaan yhdistävät rakenteelliset materiaalit-osa 5: Pinnoittamattomien johtavien kalvojen ja johtavien kalvojen eritelmä-Osa 4; Johtava muste.

3. IEC61249-7- (1995-04) Yhdistävät rakenteelliset materiaalit —– Osa 7: Ydinmateriaalien pidätysvaatimukset —– Osa 1: Kupari/harkot/kupari.

Iec61249-8-7 (1996-04) Yhdistävät rakenteelliset materiaalit—Osa 8: Tekniset tiedot johtamattomille kalvoille ja pinnoitteille—Osa 7: Merkintämusteet.

IEC61249 88 (1997-06) Yhdistävien rakenteiden materiaalit —– Osa 8: Ei-johtavien kalvojen ja pinnoitteiden eritelmät —– Osa 8: Pysyvät polymeeripinnoitteet

Painettu kartonki vakiona

1. IEC60326-4 (1996-12) Painetut levyt —–Osa 4: Sisäiset jäykät monikerroksiset levyt — osa-eritelmä.

2. IEC60326-4-1 (1996-12) painetut levyt- Osa 4: Sisäiset jäykät monikerroksiset painetut levyt- Alaosa- Osa 1: Ominaisuuksien yksityiskohdat- Suorituskykytasot A, B, C.

3. IEC60326-3 (1991-05) painettu kartonki — Osa 3: Painetun kartongin suunnittelu ja käyttö.

4. IEC60326-4 (1980-01) painetut levyt — Osa IV: Yksipuolisten yhteisten painettujen levyjen tekniset tiedot (standardia tarkistettiin ensimmäisen kerran marraskuussa 1989).

5. IEC60326-5 (1980-01) painetut levyt — Osa 5: Erittely yksipuolisille ja kaksipuolisille yleisille painetuille levyille, joissa on metalloidut reiät (tarkistettu ensimmäisen kerran vuonna 1989).

Ec60326-7 (1981-01) Painetut levyt — Osa 7: Yksipuoliset ja kaksipuoliset joustavat painetut levyt ilman metalloituja reikiä (tarkistettu ensimmäisen kerran marraskuussa 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Painetut levyt — Osa 8: Erittelyt yksipuolisille ja kaksipuolisille joustaville painetuille levyille, joissa on metalliset reiät (tarkistettu ensimmäisen kerran marraskuussa 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Painetut levyt — Osa 9: Erittelyt yksipuolisille ja kaksipuolisille joustaville painetuille levyille, joissa on metalliset reiät (tarkistettu ensimmäisen kerran marraskuussa 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Painetut levyt-Osa X: Jäykkä-Joustavat kaksipuoliset painetut levyt, joissa on metalloidut reiät (tarkistettu ensimmäisen kerran marraskuussa 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Painetut levyt — Osa 11: Jäykät, joustavat monikerroksiset painetut levyt, joissa on metalloidut reiät

Ec60326-12 (1992-08) Painetut levyt — Osa 12: Monoliittisten laminoitujen levyjen eritelmät (monikerroksiset painetut kartongin puolivalmisteet).