Il-Kummissjoni Elettroteknika Internazzjonali (IEC) hija organizzazzjoni ta ‘standardizzazzjoni dinjija magħmula minn kumitati tekniċi ta’ diversi pajjiżi. L-istandards nazzjonali taċ-Ċina huma fformulati prinċipalment ibbażati fuq standards IEC, li huma wkoll wieħed mill-istandards internazzjonali avvanzati fl PCB u qasam tas-substrat relatat bi żvilupp mgħaġġel. Fehim tal-PCB u materjali relatati biex jiffaċilitaw il-kontropartijiet tat-teknoloġija tal-informazzjoni standard tal-IEC, jippromwovu l-iżvilupp tat-teknoloġija taċ-ċirkwit stampat tal-iktar mgħaġġla f’konformità mal-istandards internazzjonali, dan ikun is-substrat tal-PCB effettiv tal-IEC (folja tal-fojl), PCB, PCB materjali relatati tal-istandard tekniku, l-istandard tal-istandard tal-metodu tat-test imsemmi fl-informazzjoni u l-arranġament rivedut huwa kif ġej:

Standard tal-metodu tat-test tal-PCB u s-sottostrat:

1. IEC61189-1 (1997-03): Metodi ta ‘ttestjar ta’ materjali elettroniċi, interkonnessjoni ta ‘strutturi u komponenti —- Parti 1: Metodi ta’ ttestjar ġenerali u metodoloġija.

2. IEC61189 (1997-04) Metodi ta ‘ttestjar għal materjali elettroniċi, Strutturi u komponenti ta’ interkonnessjoni – Parti 2: Metodi ta ‘ttestjar għal materjali bi strutturi ta’ interkonnessjoni riveduti għall-ewwel darba f’Jannar 2000

3. IEC61189-3 (1997-04) Materjali elettroniċi Metodi ta ‘ttestjar, Strutturi u komponenti ta’ interkonnessjoni – Parti 3: Strutturi ta ‘interkonnessjoni (bordijiet stampati) Metodi ta’ ttestjar Riveduti għall-ewwel darba f’Lulju 1999.

4. IEC60326-2 (1994-04) Bord stampat —- Parti ii; Il-metodu tat-test ġie rivedut l-ewwel darba f’Ġunju 1992.

Standard tal-materjal relatat mal-PCB

1. IEC61249-5-1 (1995-11) Interkonnessjoni ta ‘materjali strutturali —- – Parti 5: Speċifikazzjoni għal fuljetti konduttivi mhux miksija u films konduttivi —- – Parti 1: Fuljetti tar-ram (użati fil-manifattura ta’ sottostrati miksijin bir-ram)

2. IEC61249-5-4 (1996-06) Bordijiet stampati u materjali strutturali oħra ta ‘interkonnessjoni – parti 5: Speċifikazzjoni għal fuljetti konduttivi mhux miksija u films konduttivi – Parti 4; Linka konduttiva.

3. IEC61249-7- (1995-04) Interkonnessjoni ta ‘materjali strutturali —- – Parti 7: Speċifikazzjoni għat-trażżin ta’ materjali tal-qalba —- – Parti 1: Ram / ingotti / ram.

Iec61249-8-7 (1996-04) Interkonnessjoni ta ‘materjali strutturali —- – Parti 8: Speċifikazzjoni għal films u kisi mhux konduttivi —- – Parti 7: Linka għall-immarkar.

IEC61249 88 (1997-06) Materjali għall-interkonnessjoni ta ‘strutturi —- – Parti 8: Speċifikazzjoni għal films u kisi mhux konduttivi —- – Parti 8: Kisi permanenti tal-polimeru

Bord stampat standard

1. IEC60326-4 (1996-12) Bordijiet stampati —- – Parti 4: Bordijiet riġidi b’ħafna saffi interni — sub-speċifikazzjoni.

2. Bordijiet stampati IEC60326-4-1 (1996-12) —- Parti 4: Bordijiet stampati riġidi b’ħafna saffi interni —- Sub-speċifikazzjoni —- Parti 1: Speċifikazzjoni tad-dettall tal-kapaċità —- Livelli ta ‘prestazzjoni A, B, Ċ.

3. Bord stampat IEC60326-3 (1991-05) —- Parti 3: Disinn u użu tal-bord stampat.

4. Bordijiet stampati IEC60326-4 (1980-01) —- Parti IV: Speċifikazzjoni ta ‘bordijiet stampati komuni fuq naħa waħda (l-istandard ġie rivedut l-ewwel darba f’Novembru 1989).

5. Bordijiet stampati IEC60326-5 (1980-01) —- Parti 5: Speċifikazzjoni għal bordijiet stampati komuni b’ġenb wieħed u b’żewġ naħat b’toqob metallizzati (l-ewwel rivedut fl-1989).

Ec60326-7 (1981-01) Bordijiet Stampati —- Parti 7: Bordijiet Stampati Flessibbli fuq naħa waħda u b’żewġ naħat mingħajr toqob metallizzati (l-ewwel rivedut f’Novembru 1989).

Ec60326-8 (1981-01) Bordijiet Stampati —- Parti 8: Speċifikazzjoni għal Bordijiet Stampati Flessibbli fuq naħa waħda u b’żewġ naħat b’toqob metallizzati (l-ewwel rivedut f’Novembru 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Bordijiet Stampati —- Parti 9: Speċifikazzjoni għal Bordijiet Stampati Flessibbli fuq naħa waħda u b’żewġ naħat b’toqob metallizzati (l-ewwel rivedut f’Novembru 1989).

Ec60326-9 (1981-03) Bords stampati —- Parti X: Rigidi – Bords flessibbli stampati fuq żewġ naħat b’toqob Metallizzati (l-ewwel rivedut f’Novembru 1989).

Ec60326-11 (1991-03) Bordijiet Stampati —- Parti 11: Rigidi – bordijiet stampati b’ħafna saffi flessibbli b’toqob metallizzati

Ec60326-12 (1992-08) Bordijiet stampati —- Parti 12: Speċifikazzjoni għal Bordijiet Laminati Monolitiċi (prodotti nofshom lesti tal-bord stampat b’ħafna saffi).