في عملية تصميم hPCB عالية السرعة، الأسلاك هي المهارة الأكثر تفصيلاً والأكثر محدودية ، غالبًا ما يواجه المهندسون مشاكل مختلفة في هذه العملية. ستقدم هذه المقالة أولاً مقدمة أساسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وفي نفس الوقت تقدم شرحًا بسيطًا لمبدأ الأسلاك ، وأخيراً ستجلب أربعة مهارات عملية للغاية وأساسيات الأسلاك PCB.

Here are some good wiring tips and essentials:

بادئ ذي بدء ، يتم عمل مقدمة أساسية. يمكن تقسيم عدد طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى طبقة واحدة وطبقة مزدوجة ومتعددة الطبقات. يتم التخلص من طبقة واحدة بشكل أساسي الآن. اللوحة ذات السطح المزدوج ، ما يستخدمه نظام الصوت الآن كثيرًا ، هو اعتبار النتيجة كما لو كانت نموذجًا تقريبيًا للأطفال ، ونقاط لوحة متعددة الطبقات تصل إلى 4 لوحة من 4 أعلاه ، أي إلى متطلبات كثافة المكون ليس طويل القامة أخبر 4 طبقات كافية بشكل شائع. من زاوية الثقب يمكن تقسيمها إلى ثقب ، ثقب أعمى ، ثقب مدفون. A through-hole is a hole that goes directly from the top to the bottom; يتم ارتداء الفتحة العمياء من الفتحة العلوية أو السفلية إلى الطبقة الوسطى ، ومن ثم لا يستمر ارتداؤها. هذه الميزة هي أن موضع الثقب لا يتم حظره من البداية إلى النهاية ، ولا يزال بإمكان الطبقات الأخرى السير على موضع الحفرة. The buried hole is this hole that goes through the mesosphere to the mesosphere, is buried, the surface is completely invisible. The specific situation is shown in the figure below.

قبل الأسلاك التلقائية ، يجب ألا تكون الأسلاك ذات المتطلبات العالية للخط التفاعلي مسبقًا ، والخط الجانبي للإدخال والإخراج متوازية ، لتجنب تداخل الانعكاس. إذا لزم الأمر ، يمكن استخدام الكابلات الأرضية للعزل ، ويجب أن تكون أسلاك طبقتين متجاورتين متعامدة مع بعضها البعض ، لأن الطبقات المتوازية تميل إلى إنتاج اقتران طفيلي. يعتمد معدل توزيع الأسلاك التلقائية على التصميم الجيد ، ويمكن ضبط قواعد الأسلاك مسبقًا ، مثل عدد خطوط الانحناء وعدد الفتحات وعدد الخطوات وما إلى ذلك. It is to undertake exploration type wiring first commonly, connect short line quickly, pass maze type wiring again, the connection that wants cloth undertakes global wiring route optimization, it can disconnect the line that already cloth according to need and try to re – route again, improve overall wiring effect thereby.

بالنسبة إلى التخطيط ، تتمثل إحدى القواعد في الفصل بين الرقمية والتناظرية قدر الإمكان ، وتتمثل إحدى القواعد في إبقاء السرعة المنخفضة بعيدًا عن السرعة العالية. المبدأ الأساسي هو فصل التأريض الرقمي والتأريض التناظري. التأريض الرقمي هو جهاز تبديل ، والتيار كبير جدًا في لحظة التبديل ، وصغير جدًا عندما لا يتحرك. لذلك ، لا يمكن خلط التأريض الرقمي مع التأريض التناظري. قد يبدو التصميم الموصى به مثل المخطط أدناه.

1. احتياطات لتوصيل الأسلاك بين مصدر الطاقة والأسلاك الأرضية

(1) لإضافة سعة فصل بين مزود الطاقة والسلك الأرضي. تأكد من توصيل مصدر الطاقة بطرف الرقاقة بعد مكثف الفصل ، يسرد الشكل التالي عدة طرق اتصال خاطئة وطريقة اتصال صحيحة ، نشير إلى التالي ، هل هناك مثل هذا الخطأ؟ Decoupling capacitor generally has two functions: one is to provide the chip with instantaneous large current, and the other is to remove the power supply noise. On the one hand, the noise of the power supply should be minimized to affect the chip, and on the other hand, the noise generated by the chip should not affect the power supply.

(2) as far as possible to widen the power supply and ground wire, the best ground wire is wider than the power line, its relationship is: ground wire “power line” signal line.

(3) يمكن استخدام مساحة كبيرة من الطبقة النحاسية كأرضية ، في اللوحة المطبوعة لا تستخدم في مكان متصل بالأرض ، للاستخدام الأرضي ، أو مصنوع من متعدد الطبقات ، مزود طاقة ، أرضي كل طبقة تشغل طبقة.

2. معالجة خلط الدوائر الرقمية والدوائر التناظرية

Nowadays, many PCBS are no longer single-function circuits, but are made up of a mixture of digital and analog circuits, so the interference between them needs to be considered when routing, especially the noise interference on the ground.

نظرًا للدوائر الرقمية عالية التردد ، فإن حساسية الدائرة التناظرية قوية ، بالنسبة لخطوط الإشارة ، إشارة عالية التردد إلى أقصى حد ممكن بعيدًا عن الجهاز التناظري الحساس ، ولكن بالنسبة لسلك ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالكامل ، يمكن أن يكون سلك أرضي ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى عقد العالم الخارجي واحدًا فقط ، لذلك يجب أن يكون ضمن معالجة PCB ، ومشاكل الدوائر الرقمية والدوائر التناظرية ، وداخل لوحة الدوائر ، إن أرضية الدائرة الرقمية وأرض الدائرة التناظرية منفصلتان في الواقع ، فقط في الواجهة (القابس ، إلخ) حيث يتم توصيل PCB بالعالم الخارجي. The ground of the digital circuit is a little short of the ground of the analog circuit, please note that there is only one connection point, there are also incommon ground on the PCB, this depends on the system design.

3. تجهيز زوايا الخط

Normally there will be a change in thickness at the corner of the line, but when the line diameter changes, there will be some reflection phenomenon. بالنسبة إلى اختلافات سمك الخط ، تكون الزوايا اليمنى هي الأسوأ ، وتكون 45 درجة أفضل ، والزوايا المستديرة هي الأفضل. ومع ذلك ، فإن الزوايا المستديرة مزعجة لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لذلك يتم تحديدها بشكل عام من خلال حساسية الإشارة. بشكل عام ، زاوية 45 درجة كافية للإشارة ، وتلك الخطوط شديدة الحساسية فقط هي التي تحتاج إلى زوايا مستديرة.

4. Check the design rules after laying the line

بغض النظر عما نفعله ، يجب أن نتحقق منه بعد الانتهاء منه ، تمامًا كما يجب أن نتحقق من إجاباتنا إذا كان لدينا متسع من الوقت في الاختبار ، وهي طريقة مهمة بالنسبة لنا للحصول على درجات عالية ، وهو نفس الشيء بالنسبة لنا لرسم لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. بهذه الطريقة ، يمكننا أن نكون أكثر ثقة بأن لوحات الدوائر التي نرسمها هي منتجات مؤهلة. الفحص العام لدينا له الجوانب التالية:

(1) ما إذا كانت المسافة بين الخط والخط ، والخط والمكون ، والخط والثقب ، ولوحة المكونات ، ومن خلال الفتحة ، والثقب من خلال الثقب ، معقولة ، سواء لتلبية متطلبات الإنتاج.

(2) ما إذا كان عرض سلك الطاقة والكابل الأرضي مناسبًا ، وما إذا كان مصدر الطاقة والكابل الأرضي مرتبطين بإحكام (مقاومة منخفضة الموجة) ، وما إذا كان هناك مساحة في PCB لتوسيع الكبل الأرضي.

(3) ما إذا كان يتم اتخاذ أفضل التدابير لخطوط الإشارة الرئيسية ، مثل أقصر طول وخطوط الحماية وخطوط الإدخال وخطوط الإخراج مفصولة بوضوح.

(4) الدائرة التناظرية وجزء الدائرة الرقمية ، سواء كان هناك سلك أرضي مستقل.

(5) ما إذا كانت الرسومات (مثل الرموز والرموز) المضافة إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور ستسبب دائرة قصر للإشارة.

(6) تعديل بعض الخطوط غير المرضية.

(7) ما إذا كان خط المعالجة مضافًا إلى PCB ، وما إذا كان اللحام بالمقاومة يلبي متطلبات عملية الإنتاج ، وما إذا كان حجم اللحام بالمقاومة مناسبًا ، وما إذا كانت علامة الحرف مضغوطة على لوحة اللحام بالجهاز ، وذلك لا تؤثر على جودة المعدات الكهربائية.

(8) ما إذا كانت حافة الإطار الخارجي لطبقة إمداد الطاقة في اللوحة متعددة الطبقات قد تم تقليلها ، مثل الرقائق النحاسية المكشوفة خارج اللوحة لطبقة إمداد الطاقة من السهل أن تتسبب في حدوث ماس كهربائي.

الكل في الكل ، المهارات والأساليب المذكورة أعلاه هي تجارب تستحق التعلم عندما نرسم لوحة PCB. في عملية رسم PCB ، بالإضافة إلى الاستخدام الماهر لأدوات الرسم ، يجب أن يكون لدينا أيضًا معرفة نظرية قوية وخبرة عملية غنية ، والتي يمكن أن تساعدك على إكمال خريطة PCB الخاصة بك بسرعة وفعالية. ولكن هناك أيضًا نقطة مهمة جدًا ، وهي أنه يجب علينا توخي الحذر ، بغض النظر عن الأسلاك أو التخطيط العام ، يجب أن تكون كل خطوة حذرة وخطيرة للغاية ، لأن خطأك الصغير قد يؤدي إلى هدر منتجك النهائي ، ومن ثم لا يمكنك العثور عليه اين الخطأ لذلك نفضل قضاء المزيد من الوقت في عملية الرسم للتحقق بعناية من التفاصيل بدلاً من الرجوع والتحقق مما إذا حدث خطأ ما ، الأمر الذي قد يستغرق وقتًا أطول. باختصار ، تهتم عملية ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالتفاصيل.