V procesu návrhu hvysokorychlostní PCB„zapojení je nejpodrobnější dovedností a je omezené, inženýři se v tomto procesu často potýkají s různými problémy. Tento článek nejprve provede základní úvod do DPS a zároveň provede jednoduché vysvětlení principu zapojení, nakonec přinese velmi praktické čtyři dovednosti a náležitosti zapojení DPS.

Here are some good wiring tips and essentials:

Nejprve je proveden základní úvod. Počet vrstev DPS lze rozdělit na jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé. Jedna vrstva je nyní v podstatě odstraněna. Dvoupodlažní deska, kterou zvukový systém nyní používá, je docela dost, jde o to, považovat výsledek za běžně kladenou hrubou modelovou desku podřízené, vícevrstvé desky směřují do 4, aby dosáhly na desku 4 výše, konkrétně podle požadavku na hustotu součásti, která není vysoká řekněme, že 4 vrstvy stačí běžně. Z úhlu průchozí díry lze rozdělit na průchozí díru, slepou díru a zakopanou díru. A through-hole is a hole that goes directly from the top to the bottom; Slepý otvor se nosí od horního nebo spodního otvoru ke střední vrstvě a poté se již dále nenosí. Tato výhoda spočívá v tom, že poloha otvoru není blokována od začátku do konce a další vrstvy mohou stále chodit po poloze otvoru. The buried hole is this hole that goes through the mesosphere to the mesosphere, is buried, the surface is completely invisible. Konkrétní situace je znázorněna na obrázku níže.

Před automatickým zapojením by zapojení s vysokými požadavky na interaktivní linku předem, vstupní a výstupní boční vedení nemělo sousedit paralelně, aby se zabránilo rušení odrazu. V případě potřeby lze k izolaci použít zemnící kabely a zapojení dvou sousedních vrstev by mělo být na sebe kolmé, protože rovnoběžné vrstvy mají tendenci vytvářet parazitní spojení. Distribuční rychlost automatického zapojení závisí na dobrém rozvržení, pravidla zapojení lze předem nastavit, například počet ohybových čar, počet průchozích otvorů, počet kroků atd. It is to undertake exploration type wiring first commonly, connect short line quickly, pass maze type wiring again, the connection that wants cloth undertakes global wiring route optimization, it can disconnect the line that already cloth according to need and try to re – route again, improve overall wiring effect thereby.

U rozvržení je jedním pravidlem udržovat digitální a analogové co nejvíce oddělené a jedním pravidlem je udržovat nízkou rychlost mimo vysokou rychlost. Nejzákladnějším principem je oddělení digitálního a analogového uzemnění. Digitální uzemnění je spínací zařízení a proud je v okamžiku přepnutí velmi velký a velmi malý, když se nepohybuje. Digitální uzemnění proto nelze kombinovat s analogovým uzemněním. Doporučené rozložení by mohlo vypadat jako níže.

1. Opatření pro zapojení mezi napájecím zdrojem a zemnicím vodičem

(1) Přidání oddělovací kapacity mezi napájecí zdroj a zemnící vodič. Nezapomeňte připojit napájecí zdroj na pin čipu po odpojovacím kondenzátoru, následující obrázek uvádí několik nesprávných způsobů připojení a správný způsob připojení, odkazujeme na další, existuje taková chyba? Decoupling capacitor generally has two functions: one is to provide the chip with instantaneous large current, and the other is to remove the power supply noise. On the one hand, the noise of the power supply should be minimized to affect the chip, and on the other hand, the noise generated by the chip should not affect the power supply.

(2) as far as possible to widen the power supply and ground wire, the best ground wire is wider than the power line, its relationship is: ground wire “power line” signal line.

(3) může použít velkou plochu měděné vrstvy jako zem, v tištěné desce se nepoužívá v místě jsou spojeny se zemí, pro pozemní použití, nebo vyrobené z vícevrstvého, napájecího zdroje, každý zabírají vrstvu.

2. Zpracování míchání digitálních a analogových obvodů

Nowadays, many PCBS are no longer single-function circuits, but are made up of a mixture of digital and analog circuits, so the interference between them needs to be considered when routing, especially the noise interference on the ground.

Vzhledem k vysokofrekvenčním digitálním obvodům je citlivost analogových obvodů silná, u signálních vedení vysokofrekvenční signál co nejdále od citlivého analogového zařízení, ale pro celou desku plošných spojů může mít uzemňovací vodič PCB k uzlům vnějšího světa pouze jeden , takže musí být v rámci zpracování PCB, problémů s digitálním obvodem a analogovým obvodem a na desce s obvody, Uzemnění digitálního obvodu a uzemnění analogového obvodu jsou ve skutečnosti oddělené, pouze na rozhraní (zástrčka atd.), Kde je deska plošných spojů připojena k vnějšímu světu. The ground of the digital circuit is a little short of the ground of the analog circuit, please note that there is only one connection point, there are also incommon ground on the PCB, this depends on the system design.

3. Zpracování rohů čar

Normally there will be a change in thickness at the corner of the line, but when the line diameter changes, there will be some reflection phenomenon. Pro variace tloušťky čáry jsou nejhorší pravé úhly, 45 stupňů jsou lepší a nejlepší jsou zaoblené rohy. Zaoblené rohy jsou však pro konstrukci DPS problematické, takže je obecně určována citlivostí signálu. Pro signál obecně stačí úhel 45 stupňů a pouze ty velmi citlivé čáry potřebují zaoblené rohy.

4. Check the design rules after laying the line

Bez ohledu na to, co děláme, měli bychom to zkontrolovat, až to dokončíme, stejně jako bychom měli zkontrolovat své odpovědi, pokud nám zbývá čas na zkoušku, což je pro nás důležitý způsob, jak získat vysoké známky, a je to stejné pro nás kreslit desky plošných spojů. Tímto způsobem si můžeme být jistější, že desky s obvody, které kreslíme, jsou kvalifikované produkty. Naše obecná kontrola má následující aspekty:

(1) zda je vzdálenost mezi čarou a čárou, čárou a podložkou, čarou a průchozí dírou, podložkou a průchozí dírou, průchozí dírou a průchozí dírou přiměřená, zda splňuje požadavky na výrobu.

(2) Zda je šířka napájecího kabelu a zemnicího kabelu vhodná, zda jsou napájecí a zemnící kabel pevně spojeny (impedance nízkých vln) a zda je v desce plošných spojů místo pro rozšíření zemnicího kabelu.

(3) Zda jsou klíčová signální vedení přijata ta nejlepší opatření, jako je nejkratší délka, ochranné linky, vstupní linky a výstupní linky, jsou jasně odděleny.

(4) Analogový obvod a část digitálního obvodu, zda existují nezávislé uzemňovací vodiče.

(5) Zda grafika (například IKONY a notace) přidaná na desku plošných spojů způsobí zkrat signálu.

(6) Upravte některé nevyhovující linky.

(7) Zda je procesní linka přidána na desku plošných spojů, zda odporové svařování splňuje požadavky výrobního postupu, zda je velikost odporového svařování vhodná a zda je znaková značka přitlačena na svařovací podložku zařízení, jako neovlivní kvalitu elektrického zařízení.

(8) Zda je vnější okraj rámce napájecí vrstvy ve vícevrstvé desce zmenšen, jako je měděná fólie vystavená mimo desku napájecí vrstvy, může snadno způsobit zkrat.

Celkově vzato jsou výše uvedené dovednosti a metody zkušenostmi, které stojí za to se naučit, když kreslíme desku plošných spojů. V procesu kreslení DPS bychom kromě kvalifikovaného používání nástrojů pro kreslení měli mít také solidní teoretické znalosti a bohaté praktické zkušenosti, které vám mohou pomoci rychle a efektivně dokončit mapu DPS. Ale je tu také velmi důležitý bod, to znamená, že musíme být opatrní, bez ohledu na zapojení nebo celkové rozložení, každý krok by měl být velmi pečlivý a vážný, protože vaše malá chyba může vést k tomu, že se váš konečný produkt stane odpadem, a pak nemůžete najít kde je chyba, Raději tedy strávíme více času procesem kreslení, abychom pečlivě zkontrolovali detaily, než abychom se vraceli a kontrolovali, jestli se něco nepovede, což může trvat déle. Stručně řečeno, proces PCB věnuje pozornost detailům.