Στη διαδικασία σχεδιασμού του hPCB υψηλής ταχύτητας, η καλωδίωση είναι η πιο λεπτομερής ικανότητα και η πιο περιορισμένη, οι μηχανικοί συχνά αντιμετωπίζουν διάφορα προβλήματα σε αυτή τη διαδικασία. Αυτό το άρθρο θα κάνει πρώτα μια βασική εισαγωγή στο PCB και ταυτόχρονα θα κάνει μια απλή εξήγηση της αρχής της καλωδίωσης, τέλος θα φέρει πολύ πρακτικές τέσσερις δεξιότητες και βασικά στοιχεία καλωδίωσης PCB.

Here are some good wiring tips and essentials:

Πρώτα από όλα, γίνεται μια βασική εισαγωγή. Ο αριθμός των στρώσεων PCB μπορεί να χωριστεί σε μονής στρώσης, διπλής στρώσης και πολλαπλών στρώσεων. Το μονό στρώμα έχει καταργηθεί βασικά τώρα. Η πλακέτα διπλού ορόφου αυτό που χρησιμοποιεί το ηχοσύστημα τώρα είναι αρκετά, είναι να θεωρήσουμε το αποτέλεσμα ως συνήθως τραχύ μοντέλο σανίδας, οι πόντοι της πλακέτας πολλαπλών επιπέδων έως το 4 φτάνουν στην πλακέτα των 4 παραπάνω, δηλαδή, στην απαίτηση πυκνότητας του στοιχείου που δεν είναι ψηλό πείτε ότι 4 στρώματα είναι αρκετά συνήθως. Από τη γωνία της διαμπερούς οπής μπορεί να χωριστεί σε διαμπερής τρύπα, τυφλή τρύπα και θαμμένη τρύπα. A through-hole is a hole that goes directly from the top to the bottom; Η τυφλή τρύπα φοριέται από την επάνω ή την κάτω τρύπα μέχρι το μεσαίο στρώμα και μετά δεν συνεχίζει να φοριέται. Αυτό το πλεονέκτημα είναι ότι η θέση της τρύπας δεν είναι μπλοκαρισμένη από την αρχή μέχρι το τέλος και άλλα στρώματα μπορούν ακόμα να περπατήσουν στη θέση της οπής. The buried hole is this hole that goes through the mesosphere to the mesosphere, is buried, the surface is completely invisible. The specific situation is shown in the figure below.

Πριν από την αυτόματη καλωδίωση, η καλωδίωση με υψηλές απαιτήσεις της διαδραστικής γραμμής εκ των προτέρων, η πλευρική γραμμή εισόδου και εξόδου δεν πρέπει να είναι παράλληλη, για να αποφευχθεί η παρεμβολή ανάκλασης. Εάν είναι απαραίτητο, μπορούν να χρησιμοποιηθούν καλώδια γείωσης για απομόνωση και η καλωδίωση δύο παρακείμενων στρωμάτων πρέπει να είναι κάθετη μεταξύ τους, επειδή τα παράλληλα στρώματα τείνουν να παράγουν παρασιτική σύζευξη. Ο ρυθμός διανομής της αυτόματης καλωδίωσης εξαρτάται από την καλή διάταξη, οι κανόνες καλωδίωσης μπορούν να οριστούν εκ των προτέρων, όπως ο αριθμός των γραμμών κάμψης, ο αριθμός των διαμπερών οπών, ο αριθμός των βημάτων κ.λπ. It is to undertake exploration type wiring first commonly, connect short line quickly, pass maze type wiring again, the connection that wants cloth undertakes global wiring route optimization, it can disconnect the line that already cloth according to need and try to re – route again, improve overall wiring effect thereby.

Για τη διάταξη, ένας κανόνας είναι να διατηρείτε το ψηφιακό και το αναλογικό όσο το δυνατόν ξεχωριστά και ένας κανόνας είναι να διατηρείτε τη χαμηλή ταχύτητα μακριά από την υψηλή ταχύτητα. Η πιο βασική αρχή είναι ο διαχωρισμός της ψηφιακής γείωσης και της αναλογικής γείωσης. Η ψηφιακή γείωση είναι μια συσκευή μεταγωγής και το ρεύμα είναι πολύ μεγάλο τη στιγμή του διακόπτη και πολύ μικρό όταν δεν κινείται. Επομένως, η ψηφιακή γείωση δεν μπορεί να αναμειχθεί με αναλογική γείωση. A recommended layout could look like the one below.

1. Προφυλάξεις για καλωδίωση μεταξύ τροφοδοσίας και καλωδίου γείωσης

(1) Για να προσθέσετε χωρητικότητα αποσύνδεσης μεταξύ του τροφοδοτικού και του καλωδίου γείωσης. Βεβαιωθείτε ότι έχετε συνδέσει το τροφοδοτικό στον πείρο του τσιπ μετά τον πυκνωτή αποσύνδεσης, η παρακάτω εικόνα παραθέτει πολλές λανθασμένες μεθόδους σύνδεσης και μια σωστή μέθοδο σύνδεσης, αναφερόμαστε στο επόμενο, υπάρχει τέτοιο λάθος; Decoupling capacitor generally has two functions: one is to provide the chip with instantaneous large current, and the other is to remove the power supply noise. On the one hand, the noise of the power supply should be minimized to affect the chip, and on the other hand, the noise generated by the chip should not affect the power supply.

(2) as far as possible to widen the power supply and ground wire, the best ground wire is wider than the power line, its relationship is: ground wire “power line” signal line.

(3) μπορεί να χρησιμοποιήσει μια μεγάλη περιοχή του στρώματος χαλκού ως γείωση, στον τυπωμένο πίνακα δεν χρησιμοποιείται στον τόπο που συνδέονται με το έδαφος, για χρήση εδάφους, ή κατασκευασμένα από πολλαπλά στρώματα, τροφοδοτικό, γείωση κάθε καταλαμβάνουν ένα στρώμα.

2. Επεξεργασία ανάμειξης ψηφιακού κυκλώματος και αναλογικού κυκλώματος

Nowadays, many PCBS are no longer single-function circuits, but are made up of a mixture of digital and analog circuits, so the interference between them needs to be considered when routing, especially the noise interference on the ground.

Λόγω των ψηφιακών κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, η ευαισθησία του αναλογικού κυκλώματος είναι ισχυρή, για τις γραμμές σήματος, το σήμα υψηλής συχνότητας όσο το δυνατόν πιο μακριά από την ευαίσθητη αναλογική συσκευή, αλλά για ολόκληρο το PCB, το καλώδιο γείωσης PCB προς τον έξω κόσμο μπορεί να έχει μόνο έναν κόμβο , έτσι πρέπει να είναι εντός της επεξεργασίας PCB, στα προβλήματα ψηφιακού κυκλώματος και αναλογικού κυκλώματος και εντός της πλακέτας κυκλώματος, Η γείωση του ψηφιακού κυκλώματος και η γείωση του αναλογικού κυκλώματος είναι στην πραγματικότητα ξεχωριστές, μόνο στη διεπαφή (βύσμα κλπ.) Όπου το PCB είναι συνδεδεμένο με τον έξω κόσμο. The ground of the digital circuit is a little short of the ground of the analog circuit, please note that there is only one connection point, there are also incommon ground on the PCB, this depends on the system design.

3. Processing of line corners

Normally there will be a change in thickness at the corner of the line, but when the line diameter changes, there will be some reflection phenomenon. For line thickness variations, right angles are the worst, 45 degrees are better, and rounded corners are best. Ωστόσο, οι στρογγυλεμένες γωνίες είναι ενοχλητικές για το σχεδιασμό PCB, επομένως καθορίζεται γενικά από την ευαισθησία του σήματος. Γενικά, μια γωνία 45 μοιρών είναι αρκετή για το σήμα και μόνο αυτές οι πολύ ευαίσθητες γραμμές χρειάζονται στρογγυλεμένες γωνίες.

4. Check the design rules after laying the line

Ό,τι και να κάνουμε, θα πρέπει να το ελέγχουμε αφού το τελειώσουμε, όπως θα πρέπει να ελέγξουμε τις απαντήσεις μας αν μας απομένει χρόνος για την εξέταση, που είναι ένας σημαντικός τρόπος για να πάρουμε υψηλούς βαθμούς, και το ίδιο ισχύει και για εμάς για να σχεδιάσετε πίνακες PCB. Με αυτόν τον τρόπο, μπορούμε να είμαστε πιο σίγουροι ότι οι πλακέτες κυκλωμάτων που σχεδιάζουμε είναι κατάλληλα προϊόντα. Η γενική μας επιθεώρηση έχει τις ακόλουθες πτυχές:

(1) εάν η απόσταση μεταξύ γραμμής και γραμμής, γραμμής και εξαρτήματος μαξιλαριού, γραμμής και διαμπερούς οπής, εξαρτήματος μαξιλαριού και διαμπερούς οπής, διαμπερούς οπής και διαμπερούς οπής είναι λογική, εάν πρέπει να πληρούνται οι απαιτήσεις παραγωγής.

(2) Εάν το πλάτος του καλωδίου τροφοδοσίας και του καλωδίου γείωσης είναι κατάλληλο, εάν το τροφοδοτικό και το καλώδιο γείωσης είναι στενά συνδεδεμένα (χαμηλή αντίσταση κύματος) και εάν υπάρχει χώρος στο PCB για τη διεύρυνση του καλωδίου γείωσης.

(3) Εάν λαμβάνονται τα καλύτερα μέτρα για τις βασικές γραμμές σήματος, όπως το μικρότερο μήκος, οι προστατευτικές γραμμές, οι γραμμές εισόδου και οι γραμμές εξόδου διαχωρίζονται σαφώς.

(4) Αναλογικό κύκλωμα και τμήμα ψηφιακού κυκλώματος, εάν υπάρχουν ανεξάρτητα καλώδια γείωσης.

(5) Εάν τα γραφικά (όπως εικονίδια και σημειώσεις) που προστίθενται στο PCB θα προκαλέσουν βραχυκύκλωμα σήματος.

(6) Τροποποιήστε ορισμένες μη ικανοποιητικές γραμμές.

(7) Εάν η γραμμή διεργασίας προστίθεται στο PCB, εάν η συγκόλληση με αντίσταση πληροί τις απαιτήσεις της διαδικασίας παραγωγής, εάν το μέγεθος συγκόλλησης αντίστασης είναι κατάλληλο και εάν το σημάδι χαρακτήρων πιέζεται στο επίθεμα συγκόλλησης της συσκευής, έτσι ώστε να να μην επηρεάζει την ποιότητα του ηλεκτρικού εξοπλισμού.

(8) Είτε το εξωτερικό άκρο του πλαισίου του στρώματος τροφοδοσίας ρεύματος στην πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι μειωμένο, όπως το φύλλο χαλκού που εκτίθεται έξω από την πλακέτα του στρώματος τροφοδοσίας ρεύματος είναι εύκολο να προκαλέσει βραχυκύκλωμα.

Συνολικά, οι παραπάνω δεξιότητες και μέθοδοι είναι εμπειρίες, τις οποίες αξίζει να μάθετε όταν σχεδιάζουμε πλακέτα PCB. Στη διαδικασία σχεδίασης PCB, εκτός από την επιδέξια χρήση των εργαλείων σχεδίασης, θα πρέπει επίσης να έχουμε ισχυρή θεωρητική γνώση και πλούσια πρακτική εμπειρία, που μπορεί να σας βοηθήσει να ολοκληρώσετε τον χάρτη PCB σας γρήγορα και αποτελεσματικά. Αλλά υπάρχει επίσης ένα πολύ σημαντικό σημείο, δηλαδή, πρέπει να είμαστε προσεκτικοί, ανεξάρτητα από την καλωδίωση ή τη συνολική διάταξη, κάθε βήμα πρέπει να είναι πολύ προσεκτικό και σοβαρό, γιατί το μικρό σας λάθος μπορεί να οδηγήσει στο τελικό προϊόν σας να γίνει απόβλητο και στη συνέχεια να μην μπορείτε να βρείτε που είναι λάθος, Θα προτιμούσαμε λοιπόν να αφιερώνουμε περισσότερο χρόνο στη διαδικασία σχεδίασης για να ελέγξουμε προσεκτικά τις λεπτομέρειες παρά να επιστρέψουμε και να ελέγξουμε αν κάτι δεν πάει καλά, κάτι που μπορεί να πάρει περισσότερο χρόνο. Εν ολίγοις, η διαδικασία PCB δίνει προσοχή στις λεπτομέρειες.