,en PCI HDI макет можа быць вельмі цесным, але правільны набор правілаў дызайну дапаможа вам паспяхова праектаваць.

Больш дасканалая PCBS ўпакоўвае больш функцый у меншыя прасторы, часта выкарыстоўваючы карыстацкія ics/soC, больш высокія пласты і меншыя сляды. Правільная налада макета гэтых канструкцый патрабуе магутнага набору інструментаў праектавання, якія кіруюцца правіламі, якія могуць правяраць праводку і макет у адпаведнасці з правіламі праектавання пры стварэнні друкаванай платы. Калі вы выкарыстоўваеце свой першы макет HDI, магчыма, будзе складана зразумець, якія правілы афармлення неабходна ўсталяваць пры запуску макета друкаванай платы.

Усталюйце макет друкаванай платы HDI

З HDI PCBS мала чым адрозніваць гэтыя прадукты ад стандартных PCBS, за выключэннем шчыльнасці кампанентаў і праводкі. Я бачыў, як дызайнеры адзначаюць, што плата ІРЧП – гэта ўсё, што мае 10 мільёнаў або менш адтулін, 6 мільёнаў або менш праводкі або 0.5 мм або менш інтэрвалаў паміж кантактамі. Ваш вытворца скажа вам, што PCI HDI выкарыстоўвае глухія адтуліны прыкладна 8 міліметраў і менш, а меншыя глухія адтуліны прасвідроўваюць лазерамі.

У пэўным сэнсе абодва яны адпавядаюць рэчаіснасці, таму што няма пэўнага парога для кампаноўкі друкаванай платы HDI. Кожны можа пагадзіцца, што калі дызайн уключае мікраадтуліны, гэта дошка ІРЧП. З боку дызайну вам трэба ўсталяваць некаторыя правілы дызайну, перш чым дакрануцца да макета. Перад устанаўленнем правілаў праектавання неабходна сабраць магчымасці вытворцы. Пасля таго, як вы гэта зробіце, вам неабходна ўсталяваць правілы дызайну і некаторыя функцыі макета

Шырыня кабеля і памеры скразных адтулін. Шырыня слядоў з іх імпедансам і шырыня лініі будуць вызначаць пры ўваходзе ў сістэму ІРЧП. Як толькі шырыня праводкі стане досыць маленькай, скразныя адтуліны стануць настолькі малымі, што іх трэба вырабляць у выглядзе мікраадтулін.

Пераходы слаёў. Скразныя адтуліны трэба старанна распрацаваць у адпаведнасці з суадносінамі бакоў, якое таксама залежыць ад неабходнай таўшчыні пласта. Пераўтварэнні слаёў павінны быць вызначаны раней, каб іх можна было хутка размясціць падчас маршрутызацыі.

Афармленне. Сляды павінны быць аддзелены адзін ад аднаго і ад іншых аб’ектаў (калодкі, зборкі, плоскасці і г.д.), якія не ўваходзяць у сетку. Мэта тут – забяспечыць адпаведнасць правілам HDM DFM і прадухіліць празмернае перакрыжаванне.

Іншыя абмежаванні праводкі, такія як рэгуляванне даўжыні кабеля, максімальная даўжыня кабеля і дапушчальнае адхіленне супраціву падчас праводкі, таксама важныя, але яны будуць прымяняцца па -за платай ІРЧП. Два найбольш важныя моманты-гэта памер адтуліны і шырыня лініі. Зазоры можна вызначыць рознымі сродкамі (напрыклад, мадэляваннем) або прытрымліваючыся стандартных знакавых правіл. З апошнімі будзьце асцярожныя, бо гэта можа прывесці да сітуацый, калі занадта шмат унутраных перакрыжаванняў або недастатковая шчыльнасць праводкі.

Ламінаванне і перфарацыя

Стэк HDI можа вар’іравацца ад некалькіх да дзясяткаў слаёў для задавальнення патрэбнай шчыльнасці маршрутызацыі. Дошкі з BGA з вялікай колькасцю вывадаў могуць мець сотні злучэнняў на квадрант, таму перфарацыю неабходна наладжваць пры стварэнні стэкаў слаёў для макетаў друкаванай платы HDI.

Калі вы паглядзіце на менеджэр стэкаў слаёў у праграмным забеспячэнні для праектавання друкаваных плат, вы не зможаце відавочна вызначыць канкрэтныя пераўтварэнні пластоў як мікра адтуліны. Гэта не мае значэння; Вы ўсё яшчэ можаце ўсталяваць пераходы пластоў, а затым усталяваць абмежаванні памеру скразных адтулін у правілах праектавання.

Гэтая магчымасць выклікаць мікраканал мікраадвоем вельмі карысная, калі вы ўсталявалі правілы налады і стварылі шаблон. Каб усталяваць правілы праектавання для праводкі праз адтуліны, можна вызначыць правілы праектавання, якія будуць прымяняцца толькі да мікраадтулін. Гэта дазваляе ўсталяваць пэўныя межы зазору па памеры накладкі і дыяметры адтуліны.

Перад тым як прыступаць да ўстанаўлення правілаў праектавання, варта пракансультавацца з вытворцам аб яго функцыянальнасці. Затым неабходна ўсталяваць шырыню праводкі ў правілах праектавання, каб пераканацца, што імпеданс праводкі кантралюецца на патрэбным значэнні. У іншых выпадках кантроль супраціву не патрабуецца, і вы ўсё роўна захочаце абмежаваць шырыню праводкі на плаце HDI, каб захаваць больш высокую шчыльнасць праводкі.

Шырыня пешаходнай лініі

Вы можаце вызначыць патрэбную шырыню праводкі некалькімі спосабамі. Па-першае, для маршрутызацыі з кіраваннем імпедансам вам спатрэбіцца адзін з наступных інструментаў:

Разлічыце неабходны памер слядоў ручкай і паперай (цяжкі шлях)

Інтэрнэт -калькулятар (хуткі спосаб)

Палявыя рашальнікі, інтэграваныя ў вашы інструменты дызайну і макета (найбольш дакладны падыход)

Недахопы лінейных калькулятараў для разліку супраціву праводкі, і тая ж ідэя прымяняецца пры рэгуляванні памераў праводкі для макетаў друкаванай платы HDI.

Каб задаць шырыню лініі, вы можаце вызначыць яе як абмежаванне ў рэдактары правіл праектавання, гэтак жа, як вы зрабілі гэта з памерам скразной адтуліны. Калі вас не турбуе кантроль супраціву, вы можаце ўсталяваць любую шырыню. У адваротным выпадку вам трэба вызначыць крывую супраціву ламінавання друкаванай платы і ўвесці гэтую канкрэтную шырыню як правіла праектавання.

Патрабуецца ўважлівае балансаванне, таму што шырыня дроту не павінна быць занадта вялікай для памеру калодкі. Калі шырыня лініі кантролю супраціву занадта вялікая, таўшчыню ламінату варта паменшыць, бо гэта прымусіць паменшыць шырыню лініі або павялічыць памер пракладкі. Пакуль памер платформы перавышае значэнні, пералічаныя ў стандарце IPC, гэта нармальна з пункту гледжання надзейнасці.

зазор

Пасля выканання двух найважнейшых задач, паказаных вышэй, неабходна вызначыць адпаведны прабел трасіроўкі. На жаль, інтэрвал паміж слядамі не павінен быць стандартным для 3W або 3H, паколькі гэтыя правілы няправільна прымяняюцца да сучасных дошак з высакахуткаснымі сігналамі. Замест гэтага, добрая ідэя імітаваць перакрыжаванне на прапанаванай шырыні лініі і праверыць, ці не ствараецца залішняе перакрыжаванне.