повне г, повне г,, показали, від, номер, XNUMX HDI PCB макет може бути дуже тісним, але правильний набір правил дизайну допоможе вам успішно спроектувати.

Більш просунута PCBS містить більшу кількість функціональних можливостей у менших просторах, часто використовуючи спеціальні файли ics/soC, вищі шари та менші траси. Щоб правильно налаштувати схему розташування цих конструкцій, потрібен потужний набір інструментів проектування, керованих правилами, які можуть перевіряти проводку та розкладку відповідно до правил проектування під час створення друкованої плати. Якщо ви використовуєте свій перший макет ІРЧП, може бути важко зрозуміти, які правила оформлення потрібно встановити, коли ви запускаєте макет друкованої плати.

Встановіть макет друкованої плати HDI

З HDI PCBS мало чим відрізняти ці продукти від стандартних PCBS, крім щільності компонентів та проводки. Я бачив, як дизайнери відзначали, що плата HDI – це все, що має 10 мільйонів або менше отворів, 6 мільйонів або менше проводки або 0.5 мм або менше між контактами. Виробник скаже вам, що в HDI PCBS використовуються глухі отвори розміром приблизно 8 міліметрів або менше, а менші глухі отвори свердляться лазерами.

В деякому сенсі обидва вони правдиві, оскільки не існує певного порогу для складу макета друкованої плати HDI. Кожен може погодитися, що як тільки дизайн включає мікроотвори, це плата ІРЧП. З боку дизайну, перш ніж торкнутися макета, потрібно встановити деякі правила дизайну. Перед встановленням правил проектування слід зібрати можливості виробника. Після того, як ви це зробите, вам потрібно налаштувати правила дизайну та деякі функціональні можливості макета

Ширина кабелю та розміри наскрізних отворів. Ширина сліду з його опором та ширина лінії визначатимуться, коли ви входите до системи ІРЛП. Як тільки ширина електропроводки стане досить маленькою, наскрізні отвори стануть настільки маленькими, що їх необхідно виготовляти у вигляді мікроотворів.

Переходи шарів. Наскрізні отвори повинні бути ретельно розроблені відповідно до співвідношення сторін, яке також залежить від необхідної товщини шару. Перетворення шарів слід визначити завчасно, щоб їх можна було швидко розмістити під час маршрутизації.

Оформлення. Сліди повинні бути відокремлені один від одного та від інших об’єктів (майданчиків, вузлів, площин тощо), які не є частиною мережі. Метою тут є забезпечення дотримання правил HDM DFM та запобігання надмірному перехресному взаємодії.

Інші обмеження проводки, такі як регулювання довжини кабелю, максимальна довжина кабелю та допустиме відхилення імпедансу під час підключення, також є важливими, але вони застосовуватимуться поза платою HDI. Два найважливіших моменти тут-це розмір наскрізного отвору та ширина лінії. Зазори можна визначити різними засобами (наприклад, імітацією) або слідуючи стандартним емпіричним правилам. Будьте обережні з останніми, оскільки це може призвести до ситуацій, коли занадто багато внутрішніх перехресних перешкод або недостатня щільність проводки.

Ламінування та перфорація

Стек HDI може варіюватися від кількох до десятків шарів, щоб відповідати бажаній щільності маршрутизації. Плати з BGA з високою кількістю виводів можуть мати сотні з’єднань на квадрант, тому перфорацію потрібно налаштовувати під час створення стеків шарів для макетів друкованої плати HDI.

Якщо ви подивитесь на менеджер стеків шарів у програмному забезпеченні для проектування друкованих плат, можливо, ви не зможете чітко визначити конкретні перетворення шарів як мікроотвори. Це не має значення; Ви все ще можете встановити переходи шарів, а потім встановити обмеження розміру наскрізних отворів у правилах проектування.

Ця можливість називати мікроканал мікроотвір дуже корисна, коли ви встановите правила налаштування та створите шаблон. Щоб встановити правила проектування електропроводки через отвори, можна визначити правила проектування, які застосовуватимуться лише до мікроотворів. Це дозволяє встановлювати конкретні межі зазору за розміром прокладки та діаметром отвору.

Перш ніж приступати до встановлення правил проектування, слід проконсультуватися з виробником щодо його функціональних можливостей. Потім вам потрібно встановити ширину проводки в правилі проектування, щоб переконатися, що опір проводки контролюється на потрібному значенні. В інших випадках контроль імпедансу не потрібен, і ви все одно можете обмежити ширину проводки на платі HDI для підтримки більшої щільності проводки.

Ширина пішохідної лінії

Ви можете визначити бажану ширину проводки кількома способами. По-перше, для маршрутизації з контролем імпедансу вам потрібен один із таких інструментів:

Обчисліть необхідний розмір сліду ручкою та папером (важким способом)

Онлайн -калькулятор (швидкий спосіб)

Вирішувачі полів інтегровані у ваші інструменти дизайну та верстки (найточніший підхід)

Недоліки лінійних калькуляторів для розрахунку опору проводки, і така ж ідея застосовується при регулюванні розмірів проводів для макетів друкованої плати HDI.

Щоб встановити ширину лінії, ви можете визначити її як обмеження в редакторі правил проектування, так само, як ви зробили це з розміром наскрізного отвору. Якщо вас не турбує контроль імпедансу, ви можете встановити будь -яку ширину. В іншому випадку вам потрібно визначити криву імпедансу ламінування друкованої плати та ввести цю конкретну ширину як правило проектування.

Необхідно ретельне балансування, оскільки ширина дроту не повинна бути занадто великою для розміру колодки. Якщо ширина лінії контролю імпедансу занадто велика, товщину ламінату слід зменшити, оскільки це змусить зменшити ширину лінії або збільшити розмір накладки. Поки розмір платформи перевищує значення, зазначені в стандарті IPC, це нормально з точки зору надійності.

зазор

Після виконання двох найважливіших завдань, показаних вище, вам потрібно визначити відповідний розрив трасування. На жаль, відстань між слідами не повинно бути стандартним для 3W або 3H правил, оскільки ці правила неправильно застосовуються до розширених плат з високошвидкісними сигналами. Натомість непогано було б імітувати перехресні перешкоди на запропонованій ширині рядка та перевірити, чи не створюється надмірне перехресне звучання.