La HDI PCB طرح می تواند بسیار تنگ باشد ، اما مجموعه مناسب قوانین طراحی به شما در طراحی موفق کمک می کند.

PCBS پیشرفته تر قابلیت های بیشتری را در فضاهای کوچکتر قرار می دهد ، اغلب از ics/soC های سفارشی ، لایه های بالاتر و آثار کوچکتر استفاده می کند. تنظیم صحیح طرح این طرح ها به مجموعه قدرتمندی از ابزارهای طراحی مبتنی بر قوانین نیاز دارد که می تواند هنگام ایجاد PCB سیم کشی و چیدمان آن را مطابق با قوانین طراحی بررسی کند. اگر از اولین طرح HDI خود استفاده می کنید ، ممکن است تشخیص اینکه هنگام شروع طرح PCB خود باید کدام قوانین طراحی را باید تنظیم کنید ، مشکل باشد.

طرح PCI HDI را تنظیم کنید

With HDI PCBS, there is little to distinguish these products from standard PCBS except component and wiring density. من طراحان را مشاهده کرده ام که تخته HDI هر چیزی با 10 میلیون یا کمتر سوراخ ، 6 میلیون سیم کشی یا کمتر ، یا 0.5 میلی متر یا کمتر فاصله پین ​​است. سازنده شما به شما می گوید که HDI PCBS از سوراخ های کور تقریباً 8 میلیون یا کمتر استفاده می کند و سوراخ های کور کوچک تر با لیزر حفر می شوند.

In some ways, they are both true, because there is no specific threshold for the composition of an HDI PCB layout. همه می توانند موافق باشند که وقتی طرح شامل میکروچاله ها می شود ، یک برد HDI است. در قسمت طراحی ، قبل از اینکه بتوانید طرح را لمس کنید ، باید برخی از قوانین طراحی را تنظیم کنید. قبل از ایجاد قوانین طراحی ، باید قابلیت های سازنده را جمع آوری کنید. پس از انجام این کار ، باید قوانین طراحی و برخی از ویژگی های طرح بندی را تنظیم کنید

عرض کابل و ابعاد سوراخ The width of a trace with its impedance and line width will determine when you enter the HDI system. هنگامی که عرض سیم کشی به اندازه کافی کوچک می شود ، سوراخ ها آنقدر کوچک می شوند که باید به عنوان میکروچاله ساخته شوند.

انتقال لایه ها سوراخ ها باید با توجه به نسبت ابعاد طراحی شوند ، که این نیز بستگی به ضخامت لایه مورد نیاز دارد. Layer transformations should be defined early so that they can be quickly placed during routing.

ترخیص کالا از گمرک. آثار باید از یکدیگر و سایر اشیاء (پدها ، مجموعه ها ، هواپیماها و غیره) که بخشی از شبکه نیستند جدا شوند. هدف در اینجا اطمینان از رعایت قوانین HDI DFM و جلوگیری از تداخل بیش از حد است.

Other wiring restrictions, such as cable length adjustment, maximum cable length, and allowable impedance deviation during wiring are also important, but they will apply outside the HDI board. The two most important points here are through-hole size and line width. Clearances can be determined by a variety of means (for example, simulation) or by following standard rules of thumb. در مورد مورد دوم مراقب باشید ، زیرا این می تواند منجر به شرایطی شود که تداخل داخلی بیش از حد وجود دارد یا تراکم سیم کشی کافی وجود ندارد.

لمینیت و سوراخ شدن

پشته HDI می تواند از چند تا ده ها لایه متغیر باشد تا تراکم مسیریابی مورد نظر را در خود جای دهد. Boards with high-pin count fine-pitch BGA can have hundreds of connections per quadrant, so perforations need to be set up when creating layer stacks for HDI PCB layouts.

اگر به مدیر لایه پشته در نرم افزار طراحی PCB نگاه کنید ، ممکن است نتوانید به طور واضح تبدیل لایه خاصی را به عنوان میکروچاله تعریف کنید. It doesn’t matter; شما هنوز هم می توانید انتقال لایه را تنظیم کنید و سپس محدودیت های اندازه سوراخ را در قوانین طراحی تعیین کنید.

این قابلیت برای نامیدن میکروکانال به عنوان میکروچاله بسیار مفید است هنگامی که قوانین راه اندازی را تعیین کرده و الگو را ایجاد کرده اید. برای تعیین قوانین طراحی سیم کشی از طریق سوراخ ها ، می توانید قوانین طراحی را که فقط برای میکروچاله ها اعمال می شود ، تعیین کنید. این به شما این امکان را می دهد تا محدوده های مشخصی را بر اساس اندازه پد و قطر سوراخ تعیین کنید.

قبل از شروع به تنظیم قوانین طراحی ، باید با سازنده در مورد عملکرد آن مشورت کنید. سپس باید عرض سیم کشی را در قانون طراحی تنظیم کنید تا اطمینان حاصل شود که امپدانس سیم کشی در مقدار دلخواه کنترل می شود. در موارد دیگر ، کنترل امپدانس مورد نیاز نیست ، و شما ممکن است بخواهید عرض سیم کشی روی برد HDI را برای حفظ تراکم سیم کشی بیشتر محدود کنید.

عرض خط پیاده روی

شما می توانید عرض سیم کشی مورد نظر را به روش های مختلف تعیین کنید. اول ، برای مسیریابی کنترل امپدانس ، به یکی از ابزارهای زیر نیاز دارید:

اندازه ردیابی مورد نیاز را با قلم و کاغذ محاسبه کنید (راه سخت)

ماشین حساب آنلاین (راه سریع)

حل کننده های میدانی که در ابزار طراحی و چیدمان شما ادغام شده اند (دقیق ترین روش)

اشکال ماشین حساب خط برای محاسبه امپدانس سیم کشی ، و همین ایده هنگام تنظیم اندازه سیم کشی برای چیدمان PCI HDI اعمال می شود.

برای تنظیم عرض خط ، می توانید آن را به عنوان یک محدودیت در ویرایشگر قوانین طراحی تعریف کنید ، درست مانند اندازه سوراخ. If you are not worried about impedance control, you can set any width. در غیر این صورت ، باید منحنی امپدانس لمینت PCB را تعیین کرده و این عرض خاص را به عنوان یک قانون طراحی وارد کنید.

تعادل دقیق لازم است زیرا عرض سیم نباید برای اندازه پد زیاد باشد. اگر عرض خط کنترل امپدانس بیش از حد زیاد باشد ، ضخامت ورقه باید کاهش یابد ، زیرا این امر باعث می شود عرض خط کاهش یابد ، یا اندازه پد افزایش یابد. تا زمانی که اندازه پلتفرم از مقادیر ذکر شده در استاندارد IPC فراتر رود ، از نظر قابلیت اطمینان مشکلی ندارد.

ترخیص کالا از گمرک

پس از اتمام دو وظیفه مهم نشان داده شده در بالا ، باید شکاف مناسب را تعیین کنید. متأسفانه فاصله بین ردیابی ها نباید به صورت پیش فرض 3W یا 3H باشد ، زیرا این قوانین به طور اشتباه در تخته های پیشرفته با سیگنال های با سرعت بالا اعمال می شود. در عوض ، ایده خوبی است که تقاطع را در عرض خط پیشنهادی شبیه سازی کرده و بررسی کنید که آیا تلاقی بیش از حد ایجاد شده است.