nu HDI PCB tata perenah tiasa sempit pisan, tapi susunan aturan desain anu leres bakal ngabantosan anjeun pikeun ngarancang hasil.

PCBS langkung maju ngepak langkung seueur fungsionalitas kana Spasi anu langkung alit, sering nganggo custom ics / soCs, lapisan anu langkung luhur, sareng ngambah anu langkung alit. Nyiapkeun tata perenah desain ieu leres-leres meryogikeun sakumpulan alat desain anu disetir ku aturan anu tiasa mariksa kabel sareng perenah ngalawan aturan desain nalika nyiptakeun PCB. Upami anjeun nganggo perenah HDI munggaran anjeun, panginten sesah ningali aturan desain mana anu kedah diatur nalika anjeun ngamimitian tata PCB anjeun.

Atur tata letak HDI PCB

Kalayan HDI PCBS, aya sakedik ngabédakeun produk ieu tina PCBS standar kecuali komponén sareng kapadetan kabel. Kuring parantos ningali désainer nunjukkeun yén dewan HDI mangrupikeun 10 juta atanapi kirang liang, 6 juta atanapi kirang kabel, atanapi 0.5 mm atanapi kirang jarak pin. Pabrikan anjeun bakal nyaritakeun yén HDI PCBS nganggo liang buta sakitar 8 mil atanapi kirang, sareng liang buta anu langkung alit dibor ku laser.

In some ways, they are both true, because there is no specific threshold for the composition of an HDI PCB layout. Sadayana tiasa satuju yén sakali desainna kaasup microholes, éta mangrupikeun papan HDI. Dina sisi desain, anjeun kedah netepkeun sababaraha aturan desain sateuacan anjeun tiasa némpél tata perenahna. Anjeun kedah kumpulkeun kamampuan pabrikan sateuacan netepkeun aturan desain. Sakali anjeun parantos ngalaksanakeun ieu, anjeun kedah nyetél aturan desain sareng sababaraha fungsi tata perenah

Lebar kabel sareng dimensi liwat-liang. The width of a trace with its impedance and line width will determine when you enter the HDI system. Sakali lébar kabelna janten cekap alit, liang-liangna bakal janten alit janten aranjeunna kedah didamel salaku microholes.

Transisi lapisan. Lubang-liang kedah direncanakeun kalayan ati-ati numutkeun babandingan aspek, anu ogé gumantung kana ketebalan lapisan anu diperyogikeun. Layer transformations should be defined early so that they can be quickly placed during routing.

Reresihan. Lacak kedah dipisahkeun tina silih sareng obyék sanés (bantalan, majelis, pesawat, sareng sajabana) anu sanés bagian tina jaringan. Tujuanana di dieu nyaéta pikeun mastikeun patuh kana aturan HDI DFM sareng nyegah crosstalk anu kaleuleuwihi.

Other wiring restrictions, such as cable length adjustment, maximum cable length, and allowable impedance deviation during wiring are also important, but they will apply outside the HDI board. The two most important points here are through-hole size and line width. Clearances tiasa ditangtukeun ku sababaraha cara (contona, simulasi) atanapi ku nuturkeun aturan standar jempol. Ati-ati sareng anu terakhir, sabab ieu tiasa nyababkeun kaayaan dimana seueur teuing crosstalk batin atanapi kapadetan kabel anu teu cekap.

Laminasi sareng perforasi

Tumpukan HDI tiasa dibasajankeun sababaraha kana puluhan lapisan pikeun nampung kapadetan routing anu dipikahoyong. Dewan kalayan count-pin tinggi-pitch BGA tiasa gaduh ratusan sambungan per kuadran, janten perforasi kedah disiapkeun nalika nyiptakeun tumpukan lapisan pikeun perenah HDI PCB.

Upami anjeun ningali lapisan layer manager dina parangkat lunak desain PCB, anjeun panginten henteu tiasa sacara eksplisit ngartikeun transformasi lapisan khusus salaku microholes. It doesn’t matter; Anjeun masih tiasa nyetél transisi lapisan teras nyetél wates ukuran liwat-liang dina aturan desain.

Kamampuan ieu nyauran microchannel microhole pisan gunana pas anjeun parantos nyetél aturan panyetelan sareng nyiptakeun témplatna. Pikeun nyetél aturan desain pikeun kabel ngalangkungan liang, anjeun tiasa ngahartikeun aturan desain pikeun nerapkeun ukur pikeun microholes. Ieu ngamungkinkeun anjeun netepkeun wates ijin khusus ku ukuran pad sareng diaméter liang.

Sateuacan ngawitan netepkeun aturan desain, anjeun kedah konsultasi sareng pabrikan ngeunaan fungsina. Anjeun teras kedah netepkeun lebar kabel dina aturan desain pikeun mastikeun yén impedansi kabel dikawasa dina nilai anu dipikahoyong. Dina kasus anu sanés, kontrol impedansi henteu diperyogikeun, sareng anjeun panginten badé ngawatesan lebar kabel dina papan HDI pikeun ngajaga kapadetan kabel anu langkung luhur.

Lebar garis leumpangna

Anjeun tiasa nangtoskeun lebar kabel anu dipikahoyong dina sababaraha cara. Kahiji, pikeun pangarahan anu dikendali impedansi, anjeun peryogi salah sahiji alat ieu:

Ngitung ukuran tilas anu diperyogikeun ku pulpén sareng kertas (cara sesah)

Kalkulator Online (Cara gancang)

Solvers lapangan terpadu kana desain sareng tata perenah anjeun (pendekatan anu paling akurat)

Kalemahan kalkulator garis pikeun itungan impedansi kabel, sareng ideu anu sami diterapkeun nalika nyaluyukeun ukuran kabel pikeun tata HDI PCB.

Pikeun nyetél lébar garis, anjeun tiasa ngahartikeun éta salaku konstrain dina édisi aturan desain, sapertos anu anjeun lakukeun ku ukuran ngaliwatan-liang. If you are not worried about impedance control, you can set any width. Upami teu kitu, anjeun kedah nangtoskeun kurva impedansi tina laminasi PCB sareng lebetkeun lebar khusus ieu salaku aturan desain.

Balancing ati-ati diperyogikeun kumargi lebar kawat henteu kedah ageung teuing pikeun ukuran pad. Upami lebar garis kontrol impedansi ageung teuing, ketebalan lamina kedah dikirangan, sabab ieu bakal maksa lebar garis dikirangan, atanapi ukuran pad tiasa ditingkatkeun. Salami ukuran platform ngaleuwihan nilai-nilai anu didaptarkeun dina standar IPC, éta henteu saé tina sudut pandang reliabiliti.

clearance

Saatos ngalengkepan dua padamelan kritis anu dipidangkeun di luhur, anjeun kedah nangtoskeun celah tilas anu pas. Hanjakalna, jarak antara tilas kedahna teu standar kana 3W atanapi 3H aturan jempol, sabab aturan ieu lepat dilarapkeun ka papan maju kalayan sinyal gancang-gancang. Sabalikna, mangrupakeun ide anu saé pikeun simulate crosstalk dina lébar garis anu diusulkeun sareng parios upami crosstalk kaleuleuwih dihasilkeun.