그리고, HDI PCB 레이아웃은 매우 비좁을 수 있지만 올바른 디자인 규칙 세트는 성공적으로 디자인하는 데 도움이 됩니다.

고급 PCBS는 종종 맞춤형 ics/soC, 상위 레이어 및 더 작은 트레이스를 사용하여 더 작은 공간에 더 많은 기능을 담습니다. 이러한 설계의 레이아웃을 올바르게 설정하려면 PCB를 생성할 때 설계 규칙에 따라 배선 및 레이아웃을 확인할 수 있는 강력한 규칙 기반 설계 도구 세트가 필요합니다. 첫 번째 HDI 레이아웃을 사용하는 경우 PCB 레이아웃을 시작할 때 어떤 디자인 규칙을 설정해야 하는지 확인하기 어려울 수 있습니다.

HDI PCB 레이아웃 설정

With HDI PCBS, there is little to distinguish these products from standard PCBS except component and wiring density. 나는 설계자들이 HDI 보드가 10천만 개 이하의 구멍, 6백만 개 이하의 배선 또는 0.5mm 이하의 핀 간격을 가진 모든 것이라고 지적하는 것을 보았습니다. 제조업체는 HDI PCBS가 약 8mil 이하의 막힌 구멍을 사용하고 더 작은 막힌 구멍은 레이저로 뚫는다고 알려줄 것입니다.

In some ways, they are both true, because there is no specific threshold for the composition of an HDI PCB layout. 일단 디자인에 마이크로홀이 포함되면 그것이 HDI 보드라는 데 모두가 동의할 것입니다. 디자인 측면에서 레이아웃을 만지기 전에 몇 가지 디자인 규칙을 설정해야 합니다. 설계 규칙을 설정하기 전에 제조업체 기능을 수집해야 합니다. Once you’ve done this, you need to set up design rules and some layout functionality

케이블 너비 및 관통 구멍 치수. The width of a trace with its impedance and line width will determine when you enter the HDI system. 배선 폭이 충분히 작아지면 쓰루 홀이 너무 작아서 마이크로 홀로 제조해야합니다.

레이어 전환. 관통 구멍은 필요한 층 두께에 따라 달라지는 종횡비에 따라 신중하게 설계해야 합니다. Layer transformations should be defined early so that they can be quickly placed during routing.

재고 정리. 추적은 네트워크의 일부가 아닌 다른 개체(패드, 어셈블리, 평면 등)와 서로 분리되어야 합니다. The goal here is to ensure compliance with HDI DFM rules and prevent excessive crosstalk.

Other wiring restrictions, such as cable length adjustment, maximum cable length, and allowable impedance deviation during wiring are also important, but they will apply outside the HDI board. The two most important points here are through-hole size and line width. Clearances can be determined by a variety of means (for example, simulation) or by following standard rules of thumb. 내부 혼선이 너무 많거나 배선 밀도가 불충분한 상황으로 이어질 수 있으므로 후자에 주의하십시오.

적층 및 천공

The HDI stack can range from a few to dozens of layers to accommodate the desired routing density. Boards with high-pin count fine-pitch BGA can have hundreds of connections per quadrant, so perforations need to be set up when creating layer stacks for HDI PCB layouts.

PCB 설계 소프트웨어의 레이어 스택 관리자를 보면 특정 레이어 변환을 마이크로홀로 명시적으로 정의하지 못할 수도 있습니다. 상관 없습니다. 여전히 레이어 전환을 설정한 다음 설계 규칙에서 관통 구멍 크기 제한을 설정할 수 있습니다.

마이크로 채널을 호출하는 이 기능은 설정 규칙을 설정하고 템플릿을 생성한 후 매우 유용합니다. To set design rules for wiring through holes, you can define design rules to apply only to microholes. 이를 통해 패드 크기 및 구멍 직경에 따라 특정 클리어런스 한계를 설정할 수 있습니다.

디자인 규칙 설정을 시작하기 전에 해당 기능에 대해 제조업체와 상의해야 합니다. 그런 다음 배선 임피던스가 원하는 값으로 제어되도록 설계 규칙에서 배선 너비를 설정해야 합니다. 다른 경우에는 임피던스 제어가 필요하지 않으며 더 높은 배선 밀도를 유지하기 위해 여전히 HDI 보드의 배선 너비를 제한할 수 있습니다.

보행시선 폭

다양한 방법으로 원하는 배선 너비를 결정할 수 있습니다. 먼저 임피던스 제어 라우팅의 경우 다음 도구 중 하나가 필요합니다.

펜과 종이로 필요한 트레이스 크기 계산(어려운 방법)

온라인 계산기(빠른 방법)

설계 및 레이아웃 도구에 통합된 필드 솔버(가장 정확한 접근 방식)

배선 임피던스 계산을 위한 라인 계산기의 단점과 HDI PCB 레이아웃의 배선 크기를 조정할 때도 동일한 아이디어가 적용됩니다.

선 너비를 설정하려면 관통 구멍 크기와 마찬가지로 디자인 규칙 편집기에서 이를 제약 조건으로 정의할 수 있습니다. If you are not worried about impedance control, you can set any width. 그렇지 않으면 PCB 적층의 임피던스 곡선을 결정하고 이 특정 너비를 설계 규칙으로 입력해야 합니다.

와이어 폭이 패드의 크기에 비해 너무 크지 않아야 하므로 세심한 균형이 필요합니다. 임피던스 제어 선폭이 너무 크면 라미네이트 두께를 줄여야 선폭이 줄어들거나 패드 크기가 커질 수 있습니다. 플랫폼의 크기가 IPC 표준에 나열된 값을 초과하는 한 신뢰성 측면에서 괜찮습니다.

여유

위에 표시된 두 가지 중요한 작업을 완료한 후 적절한 추적 간격을 결정해야 합니다. 불행히도 트레이스 사이의 간격은 기본적으로 3W 또는 3H 경험 규칙으로 설정되어서는 안 됩니다. 이러한 규칙은 고속 신호가 있는 고급 보드에 잘못 적용되기 때문입니다. 대신 제안된 선폭에서 누화를 시뮬레이션하여 과도한 누화가 발생하는지 확인하는 것이 좋습니다.