d’ HDI PCB Layout ka ganz knapp sinn, awer de richtege Set vun Designreegele hëlleft Iech erfollegräich ze designen.

Méi fortgeschratt PCBS packt méi Funktionalitéit a méi kleng Raum, dacks benotzt personaliséiert Iics/SoCs, méi héich Schichten, a méi kleng Spuren. De Layout vun dësen Designen korrekt opzemaachen erfuerdert e mächtege Set vu regelgedriwwenen Designtools déi d’Verdrahtung an de Layout géint Designreegele kënne kontrolléieren wann Dir e PCB erstellt. Wann Dir Ären éischten HDI Layout benotzt, kann et schwéier sinn ze gesinn wéi eng Designreegele musse gesat ginn wann Dir Äre PCB Layout start.

Set den HDI PCB Layout

Mat HDI PCBS ass et wéineg fir dës Produkter vun Standard PCBS z’ënnerscheeden ausser Komponent a Kabeldicht. Ech hunn Designer gesinn drop hiweisen datt en HDI Board alles ass mat 10 Milliounen oder manner Lächer, 6 Milliounen oder manner Drot, oder 0.5 mm oder manner Pinabstand. Ären Hiersteller wäert Iech soen datt HDI PCBS blann Lächer vu ongeféier 8 Mil oder manner benotzen, an déi méi kleng Blannlächer gi mat Laser gebuert.

Op e puer Weeër si se allebéid wouer, well et keng spezifesch Schwell ass fir d’Kompositioun vun engem HDI PCB Layout. Jidderee kann d’accord sinn datt eemol den Design Mikroholes enthält, et en HDI Board ass. Op der Designsäit musst Dir e puer Designreegele festleeën ier Dir de Layout beréiert. Dir sollt Hierstellerfäegkeeten sammelen ier Dir Designreegele setzt. Wann Dir dëst gemaach hutt, musst Dir Designreegelen an e puer Layoutfunktionalitéit astellen

Kabelbreet an Duerchmiesser. D’Breet vun enger Spuer mat senger Impedanz a Linnebreet bestëmmt wann Dir an den HDI System gitt. Wann d’Verdrängungsbreedung kleng genuch gëtt, ginn d’Duerchgläicher sou kleng datt se als Mikroholes hiergestallt musse ginn.

Layer Iwwergäng. D’Duerchgläiche musse suergfälteg no dem Aspekt Verhältnis designt ginn, wat och vun der erfuerderlecher Schichtdicke ofhänkt. Layer Transformatiounen solle fréi definéiert ginn sou datt se séier wärend der Routing gesat kënne ginn.

Erliichterung. Spure musse vunenee getrennt sinn an vun aneren Objeten (Pads, Versammlungen, Fligeren, asw.), Déi net en Deel vum Netz sinn. D’Zil hei ass d’Konformitéit mat HDI DFM Reegelen ze garantéieren an exzessiv Kräizgang ze vermeiden.

Aner Drotbeschränkungen, sou wéi Kabellängt Upassung, maximal Kabellängt, an zulässlech Impedanz Deviatioun wärend der Drot sinn och wichteg, awer si wäerte baussent dem HDI Board uwenden. Déi zwee wichtegst Punkte hei sinn Duerchmiessergréisst a Linnebreet. D’Clearances kënne mat verschiddene Mëttele bestëmmt ginn (zum Beispill Simulatioun) oder no Standard Daumereegelen. Sief virsiichteg mat der Lescht, well dëst kann zu Situatiounen féieren wou et ze vill bannenzeg Kräizgang oder net genuch Drotdicht ass.

Laminatioun a Perforatioun

Den HDI Stack ka vun e puer bis Dosende vu Schichten reegelen fir déi gewënscht Routingdicht z’empfänken. Boards mat héije Pinzuelen feine Pitch BGA kënnen Honnerte vu Verbindunge pro Quadrant hunn, sou datt Perforatioune musse ageriicht ginn wann Dir Layerstacks fir HDI PCB Layouten erstellt.

Wann Dir de Layer Stack Manager an der PCB Design Software kuckt, kënnt Dir net spezifesch Layer Transformatiounen explizit als Mikrohol definéieren. Et ass egal; Dir kënnt nach ëmmer d’Schicht Iwwergäng astellen an dann d’Duerchschnëttsgréisst vun den Loch an den Designreegele festleeën.

Dës Fäegkeet fir e Mikrokanal e Mikrohol ze nennen ass ganz nëtzlech wann Dir d’Setup -Reegele gesat hutt an d’Schabloun erstallt hutt. Fir Designreegele fir Drot duerch Lächer ze setzen, kënnt Dir Designreegele definéieren fir nëmme fir Mikroholes uwendbar ze sinn. Dëst erlaabt Iech spezifesch Ofgrenzungsgrenzen no Padgréisst a Lachdiameter ze setzen.

Ier Dir Designreegele setzt, sollt Dir mam Hiersteller iwwer seng Funktionalitéit konsultéieren. Dir musst dann d’Verdrahtungsbreedung an der Designregel astellen fir sécherzestellen datt d’Verdrahtimpedanz um gewënschte Wäert kontrolléiert gëtt. An anere Fäll ass d’Impedanzkontroll net erfuerderlech, an Dir wëllt ëmmer nach d’Verdrahtungsbreet um HDI Board limitéieren fir eng méi héich Kabeldicht ze halen.

Walk Line Breet

Dir kënnt déi gewënschten Drotbreedung op e puer Weeër bestëmmen. Als éischt, fir Impedanz-kontrolléiert Routing, braucht Dir ee vun de folgenden Tools:

Berechent déi erfuerderlech Spuergréisst mat Pen a Pabeier (den haarde Wee)

Online Rechner (Schnell Wee)

Feldléiser integréiert an Ären Design a Layout Tools (déi genaust Approche)

D’Nodeeler vu Streckrechner fir Drotimpedanzberechnungen, an déiselwecht Iddi gëlt wann Dir Drotgréissten fir HDI PCB Layouten upasst.

Fir d’Linnebreet festzeleeën, kënnt Dir se als eng Aschränkung am Design Regel Editor definéieren, sou wéi Dir mat der Duerchmiesser Loch gemaach hutt. Wann Dir keng Suergen iwwer d’Impedanzkontroll hutt, kënnt Dir all Breet astellen. Soss musst Dir d’Impedanzkurve vun der PCB Laminatioun bestëmmen an dës spezifesch Breet als Designregel aginn.

Virsiichteg Balancéierung ass noutwendeg well d’Draadbreet net ze grouss sollt sinn fir d’Gréisst vum Pad. Wann d’Impedanz Kontrolllinnebreet ze grouss ass, soll d’Laminatdicke reduzéiert ginn, well dëst zwéngt d’Linnebreet ze reduzéieren, oder d’Padgréisst kann erhéicht ginn. Soulaang d’Gréisst vun der Plattform d’Wäerter iwwerschreift, déi am IPC Standard opgelëscht sinn, ass et ok aus enger Zouverlässegkeet.

Spär

Nom Ofschloss vun den zwou kriteschen Aufgaben uewe gewisen, musst Dir déi entspriechend Spure Spalt bestëmmen. Leider soll d’Distanz tëscht de Spuren net op 3W oder 3H Daumenregele standardiséieren, well dës Reegele falsch op fortgeschratt Boards mat Héichgeschwindegkeetssignaler applizéiert ginn. Amplaz ass et eng gutt Iddi Crosstalk op der proposéierter Linnebreet ze simuléieren an ze kontrolléieren ob exzessiv Crosstalk generéiert gëtt.