কোনো কিছু সম্পর্কে বলতে গেলে পিসিবি বোর্ড, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

পিসিবি বোর্ডকে সিঙ্গেল লেয়ার বোর্ড, ডাবল লেয়ার বোর্ড এবং মাল্টি লেয়ার বোর্ডে ভাগ করা যায়। পিসিবিতে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সংহত করা হয়। একটি মৌলিক একক-স্তর PCB- তে, উপাদানগুলি একপাশে ঘনীভূত হয় এবং তারগুলি অন্যদিকে ঘনীভূত হয়। সুতরাং আমাদের বোর্ডে ছিদ্র তৈরি করতে হবে যাতে পিনগুলি বোর্ডের মধ্য দিয়ে অন্য দিকে যেতে পারে, তাই অংশগুলির পিনগুলি অন্য দিকে ঝালাই করা হয়। Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. কখনও কখনও একটি গাইড হোল (মাধ্যমে) মাধ্যমে বোর্ডের একপাশ থেকে অন্য দিকে একটি একক তারের সংযোগ করা প্রয়োজন। গাইড হোল হল পিসিবিতে ছোট ছোট ছিদ্র ভরা বা ধাতু দিয়ে লেপা যা উভয় পাশে তারের সাথে সংযুক্ত হতে পারে। এখন অনেক কম্পিউটার মাদারবোর্ড PCB বোর্ডের 4 বা এমনকি 6 স্তর ব্যবহার করছে, যখন গ্রাফিক্স কার্ডগুলি সাধারণত PCB বোর্ডের 6 স্তর ব্যবহার করে। NVIDIAGeForce4Ti সিরিজের মতো অনেক হাই-এন্ড গ্রাফিক্স কার্ড PCB বোর্ডের 8 টি স্তর ব্যবহার করে, যাকে মাল্টি-লেয়ার PCB বোর্ড বলা হয়। The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

কারণ এটি একটি মাল্টি-লেয়ার পিসিবি, অনেক সময় গাইড হোল সমগ্র পিসিবি ভেদ করার প্রয়োজন হয় না। এই ধরনের গাইড হোলগুলিকে বুরিডভিয়াস এবং ব্লাইন্ডভিয়াস বলা হয় কারণ তারা কেবল কয়েকটি স্তরে প্রবেশ করে। অন্ধ ছিদ্রগুলি অভ্যন্তরীণ পিসিবিএসের বেশ কয়েকটি স্তরকে সমগ্র বোর্ডে প্রবেশ না করে পিসিবিএস পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত করে। কবর দেওয়া গর্তগুলি কেবল অভ্যন্তরীণ পিসিবির সাথে সংযুক্ত, তাই পৃষ্ঠ থেকে আলো দেখা যায় না। একটি মাল্টিলেয়ার পিসিবিতে, পুরো স্তরটি সরাসরি মাটির তার এবং বিদ্যুৎ সরবরাহের সাথে সংযুক্ত। সুতরাং আমরা স্তরগুলিকে সংকেত, শক্তি বা স্থল হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ করি। যদি PCB- এর যন্ত্রাংশগুলির জন্য আলাদা বিদ্যুৎ সরবরাহের প্রয়োজন হয়, তবে তাদের সাধারণত দুটি পাওয়ার এবং তারের স্তর থাকে। The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

The process of making a professional PCB board is quite complicated. Take a 4-layer PCB board for example. প্রধান বোর্ডের PCB বেশিরভাগ 4 স্তর। উত্পাদন করার সময়, মাঝের দুটি স্তর যথাক্রমে ঘূর্ণিত, কাটা, খচিত, অক্সিডাইজড এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হয়। চারটি স্তর যথাক্রমে কম্পোনেন্ট সারফেস, পাওয়ার লেয়ার, স্ট্র্যাটাম এবং সোল্ডার ল্যামিনেশন। চারটি স্তরকে একসঙ্গে চেপে মূল বোর্ডের জন্য একটি PCB গঠন করা হয়। Then the holes were punched and made. পরিষ্কার করার পরে, লাইনের বাইরের দুটি স্তর মুদ্রিত হয়, তামা, এচিং, পরীক্ষা, dingালাই প্রতিরোধের স্তর, স্ক্রিন প্রিন্টিং। অবশেষে, সমগ্র পিসিবি (অনেক মাদারবোর্ড সহ) প্রতিটি মাদারবোর্ডের পিসিবিতে স্ট্যাম্প করা হয় এবং তারপর পরীক্ষা পাস করার পর ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং করা হয়। If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. কৌতুক হল পুরো পৃষ্ঠের উপর তামার ফয়েলের একটি পাতলা স্তর ছড়িয়ে দেওয়া এবং যে কোনও বাড়তি অপসারণ করা। ট্রান্সফার যোগ করা আরেকটি কম ব্যবহৃত পদ্ধতি, যা কেবল যেখানে প্রয়োজন সেখানে তামার তার লাগানো, কিন্তু আমরা এখানে সে সম্পর্কে কথা বলব না।

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. হুড পিসিবি স্তর তৈরির জন্য একটি টেমপ্লেট মাত্র। পিসিবিতে ফোটোরিসিস্টকে আচ্ছাদিত একটি হুড ফোটোরিসিস্টের কিছু ক্ষেত্রকে উন্মুক্ত হতে বাধা দেয় যতক্ষণ না ফোটোরেসিস্ট ইউভি আলোর সংস্পর্শে আসে। These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. ফটোরিসিস্ট ডেভেলপমেন্টের পর অন্যান্য খালি তামার অংশগুলি খোদাই করা হবে। The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. সাধারণত ফেরিক ক্লোরাইড ইত্যাদি ব্যবহার করে এচিং দ্রাবক হিসাবে ব্যবহৃত হয়। After etching, remove the remaining photoresist.

1. তারের প্রস্থ এবং বর্তমান

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

যখন তামার ফয়েলের বেধ প্রায় 50um হয়, তারের প্রস্থ 1 ~ 1.5 মিমি (60 মিলিলিটার) = 2A

সাধারণ স্থলটি সাধারণত 80 মিলিলিটার, বিশেষত মাইক্রোপ্রসেসরযুক্ত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য।

2. উচ্চ গতির বোর্ডের ফ্রিকোয়েন্সি কত বেশি?

যখন সিগন্যাল সময়ের উত্থান/পতন “3 ~ 6 বার সংকেত সংক্রমণ সময়, এটি উচ্চ গতির সংকেত হিসাবে বিবেচিত হয়।

ডিজিটাল সার্কিটের জন্য, চাবিটি হল সিগন্যালের প্রান্তের খাড়াতা, উত্থান -পতনে সময় লাগে,

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – যথা! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3. পিসিবি স্ট্যাকিং এবং লেয়ারিং

The four – layer plate has the following stacking sequence. বিভিন্ন স্তরায়নের সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি নীচে ব্যাখ্যা করা হয়েছে:

প্রথম কেসটি চার স্তরের মধ্যে সেরা হওয়া উচিত। Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. যাইহোক, প্রথম ক্ষেত্রে ব্যবহার করা যাবে না যখন বোর্ডের ঘনত্ব তুলনামূলকভাবে বেশি। কারণ তখন, প্রথম স্তরের অখণ্ডতা নিশ্চিত হয় না, এবং দ্বিতীয় স্তরের সংকেত আরও খারাপ। উপরন্তু, এই কাঠামোটি পুরো বোর্ডের বড় বিদ্যুৎ ব্যবহারের ক্ষেত্রে ব্যবহার করা যাবে না।

The second case is the one we usually use the most. বোর্ডের গঠন থেকে, এটি উচ্চ গতির ডিজিটাল সার্কিট ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত নয়। এই কাঠামোতে কম বিদ্যুৎ প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখা কঠিন। Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. সুতরাং সংকেত স্তর এবং গঠনের মাঝখানে 0.14 মিমি। The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. S2। ইএমআই শিল্ডিং। But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. Impedance matching

প্রতিফলিত ভোল্টেজ সংকেতের প্রশস্ততা উৎস প্রতিফলন সহগ ρ S এবং লোড প্রতিফলন সহগ ρL দ্বারা নির্ধারিত হয়

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

উপরের সমীকরণে, যদি RL = Z0 হয়, লোড প্রতিফলন সহগ ρL = 0। যদি RS = Z0 উৎস-শেষ প্রতিফলন সহগ ρS = 0।

কারণ সাধারণ ট্রান্সমিশন লাইনের প্রতিবন্ধকতা Z0 সাধারণত 50 ω 50 এর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এবং লোড প্রতিবন্ধকতা সাধারণত হাজার হাজার ওহম থেকে দশ হাজার ওহম পর্যন্ত হয়। অতএব, লোডের পাশে প্রতিবন্ধকতা মিলে যাওয়া কঠিন। যাইহোক, কারণ সংকেত উৎস (আউটপুট) প্রতিবন্ধকতা সাধারণত অপেক্ষাকৃত ছোট, মোটামুটি ওহমের দশের মধ্যে। অতএব উৎসে প্রতিবন্ধকতা মেলানো বাস্তবায়ন করা অনেক সহজ। যদি লোড প্রান্তে একটি রোধকারী সংযুক্ত থাকে, প্রতিরোধক সংকেতের অংশকে সংক্রমণ ক্ষতির জন্য শোষণ করবে (আমার বোঝাপড়া)। যখন TTL/CMOS স্ট্যান্ডার্ড 24mA ড্রাইভ কারেন্ট নির্বাচন করা হয়, তখন এর আউটপুট ইম্পিডেন্স আনুমানিক 13 হয়। যদি ট্রান্সমিশন লাইনের প্রতিবন্ধকতা Z0 = 50 হয়, তাহলে 33 ω সোর্স-এন্ড মিলে যাওয়া প্রতিরোধক যোগ করতে হবে। 13 ω +33 ω = 46 ω (প্রায় 50 ω, দুর্বল আন্ডারড্যাম্পিং সংকেত সেটআপ সময় সাহায্য করে)

যখন অন্যান্য ট্রান্সমিশন মান এবং ড্রাইভ স্রোত নির্বাচন করা হয়, মিলে যাওয়া প্রতিবন্ধকতা ভিন্ন হতে পারে। হাই-স্পিড লজিক এবং সার্কিট ডিজাইনে, কিছু কী সিগন্যালের জন্য, যেমন ঘড়ি, কন্ট্রোল সিগন্যাল, আমরা সুপারিশ করি যে সোর্স ম্যাচিং রেসিস্টর যোগ করতে হবে।

এইভাবে, সংযুক্ত সংকেত লোডের দিক থেকে প্রতিফলিত হবে, কারণ উৎস প্রতিবন্ধকতা মেলে, প্রতিফলিত সংকেতটি প্রতিফলিত হবে না।