၏ Speaking PCB ဘုတ်အဖွဲ့, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

PCB board ကို single layer board, double layer board နှင့် multi layer board ဆိုပြီးခွဲခြားနိုင်ပါတယ်။ အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ထဲသို့ပေါင်းစည်းထားသည်။ အခြေခံတစ်ခုတည်းသောအလွှာ PCB တွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုတစ်ဘက်တွင်စုစည်းထားပြီးအခြားတစ်နေရာတွင်ဝါယာများစုစည်းထားသည်။ ဒါကြောင့်တံသင်တွေကဘုတ်ကိုအခြားတစ်ဘက်ကိုဖြတ်သွားနိုင်အောင်ဘုတ်မှာအပေါက်တွေလုပ်ဖို့လိုတယ်၊ ဒါကြောင့်အစိတ်အပိုင်းတွေရဲ့တံတွေကိုအခြားတစ်ဘက်ကိုချိတ်ထားတယ်။ Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. တစ်ခါတစ်ရံတွင်လမ်းတစ်ဘက်မှဘုတ်တစ်ဖက်သို့လမ်းညွှန်တစ်ပေါက် (မှတဆင့်) တစ်ခုနှင့်တစ်ခုချိတ်ဆက်ရန်လိုအပ်သည်။ လမ်းညွှန်အပေါက်များသည်နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ဝါယာများနှင့်ဆက်သွယ်နိုင်သောသတ္တုအပြည့်နှင့်ဖုံးအုပ်ထားသော PCB ၌သေးငယ်သောအပေါက်များဖြစ်သည်။ ယခုအခါကွန်ပျူတာ motherboards များစွာသည် PCB အလွှာ ၄ လွှာသို့မဟုတ် ၆ လွှာကိုသာသုံးနေကြပြီးဂရပ်ဖစ်ကတ်များသည်ယေဘူယျအားဖြင့် PCB board ၆ လွှာကိုသုံးကြသည်။ nVIDIAGeForce4Ti series ကဲ့သို့ high-end ဂရပ်ဖစ်ကတ်များစွာသည် multi-layer PCB board ဟုခေါ်သော PCB board ၈ လွှာကိုအသုံးပြုသည်။ The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

၎င်းသည် multi-layer PCB ဖြစ်သောကြောင့်တစ်ခါတစ်ရံလမ်းညွှန်အပေါက်များသည် PCB တစ်ခုလုံးကိုထိုးဖောက်ရန်မလိုအပ်ပါ။ ထိုသို့သောအပေါက်များကို Buriedvias နှင့် Blindvias ဟုခေါ်သည်။ ၎င်းသည်အလွှာအနည်းငယ်သာထိုးဖောက်နိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ မျက်မမြင်အပေါက်များသည်အတွင်းပိုင်း PCBS ၏အလွှာများစွာကိုဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုလုံးကိုမထိုးဖောက်ဘဲ PCBS မျက်နှာပြင်သို့ဆက်သွယ်ပေးသည်။ မြှုပ်ထားသောအပေါက်များသည် internal PCB နှင့်သာဆက်သွယ်ထားသောကြောင့်မျက်နှာပြင်မှအလင်းကိုမမြင်နိုင်ပါ။ multilayer PCB တစ်ခုတွင်အလွှာတစ်ခုလုံးကို ground wire နှင့် power supply သို့တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်သည်။ ဒါကြောင့်အလွှာတွေကို Signal, Power or Ground ဆိုပြီးခွဲခြားတယ်။ PCB ရှိအစိတ်အပိုင်းများသည်ကွဲပြားသောပါဝါထောက်ပံ့မှုလိုအပ်လျှင်၎င်းတို့တွင်အများအားဖြင့်ပါဝါနှင့်ဝါယာအလွှာနှစ်ခုထက်ပိုရှိသည်။ The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

The process of making a professional PCB board is quite complicated. Take a 4-layer PCB board for example. အဓိက board ၏ PCB သည်အများအားဖြင့်အလွှာ ၄ လွှာရှိသည်။ ထုတ်လုပ်သည့်အခါအလယ်အလွှာနှစ်ခုကိုလှိမ့်ဖြတ်ခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ဓာတ်တိုးခြင်းနှင့်လျှပ်လိုက်ခြင်းတို့အသီးသီးပြုလုပ်သည်။ အလွှာလေးလွှာသည်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်၊ ပါဝါအလွှာ၊ stratum နှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းတို့အသီးသီးပါ ၀ င်သည်။ ထို့နောက်အလွှာလေးလွှာကိုအဓိက board အတွက် PCB အဖြစ်ဖွဲ့စည်းရန်အတူတကွဖိထားသည်။ Then the holes were punched and made. သန့်ရှင်းပြီးနောက်လိုင်း၏အပြင်ဘက်အလွှာနှစ်ခုကိုပုံနှိပ်ခြင်း၊ ကြေးနီရိုက်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းခံနိုင်ရည်ရှိသောအလွှာ၊ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းတို့ကိုပြုလုပ်သည်။ နောက်ဆုံးတွင် PCB တစ်ခုလုံး (motherboard များစွာအပါအ ၀ င်) ကို motherboard တစ်ခုစီ၏ PCB ထဲသို့တံဆိပ်ခတ်ပြီးစမ်းသပ်မှုပြီးသည်နှင့်ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးခြင်းကိုပြုလုပ်သည်။ If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. လှည့်ကွက်သည်မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးပေါ်တွင်ကြေးနီလွှာပါးပါးကိုဖြန့်ကာပိုလျှံနေသောအရာအားလုံးကိုဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။ နောက်ဆက်တွဲလွှဲပြောင်းခြင်းသည်ကြေးနီဝါယာကြိုးအားလိုအပ်သောနေရာတွင်သာသုံးရန်အခြားနည်းတစ်ခုဖြစ်သည်၊ ၎င်းကိုဤနေရာတွင်မပြောပါ။

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. Hood သည် PCB အလွှာများပြုလုပ်ရန်ပုံစံခွက်တစ်ခုသာဖြစ်သည်။ PCB ပေါ်တွင် photoresist ကိုဖုံးအုပ်ထားသော hood သည် photoresist ၏ UV နေရာကိုထိတွေ့သည်အထိ photoresist ၏ဧရိယာအချို့ကိုထိတွေ့ခြင်းမှကာကွယ်ပေးသည်။ These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. Other bare copper parts to be etched after photoresist development. The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. အများအားဖြင့် ferric chloride စသည်တို့ကို etching solvent အဖြစ်သုံးသည်။ After etching, remove the remaining photoresist.

၁။ ဝါယာကြိုးအကျယ်နှင့်လက်ရှိ

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

ကြေးနီသတ္တုပြား၏အထူသည် ၅၀um ခန့်ရှိလျှင်ဝါယာကြိုးအကျယ်သည် ၁ မှ ၁.၅ မီလီမီတာ (၆၀ မီလီ) = ၂ အေဖြစ်သည်

ဘုံမြေသည်ယေဘူယျအားဖြင့် ၈၀ မိုင်၊ အထူးသဖြင့် microprocessors များအသုံးပြုမှုအတွက်ဖြစ်သည်။

၂။ မြန်နှုန်းမြင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ကြိမ်နှုန်းကဘယ်လောက်လဲ။

အချက်ပြချိန်၏မြင့်တက်/ကျဆင်းချိန်“ အချက်ပြထုတ်လွှင့်ချိန် ၃ ~ ၆ ဆကို၎င်းကိုမြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြအဖြစ်သတ်မှတ်သည်။

ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များအတွက်အဓိကအချက်မှာအချက်ပြ၏အစွန်းအထင်းကိုကြည့်ရန်၊ တက်ရန်နှင့်ကျရန်ကြာသောအချိန်ဖြစ်သည်။

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – အမည်ရ! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3.PCB stacking နှင့်အလွှာ

The four – layer plate has the following stacking sequence. ကွဲပြားခြားနားသော lamination ၏အားသာချက်များနှင့်အားနည်းချက်များကိုအောက်တွင်ရှင်းပြထားသည်။

ပထမကိစ္စသည်အလွှာလေးလွှာတွင်အကောင်းဆုံးဖြစ်သင့်သည်။ Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. သို့သော် board သိပ်သည်းဆသည်အတော်လေးမြင့်သောအခါပထမကိစ္စအား သုံး၍ မရပါ။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်ပထမအလွှာ၏ခိုင်မာမှုကိုအာမမခံပါ၊ ဒုတိယအလွှာအချက်ပြမှုမှာပိုဆိုးသည်။ In addition, this structure can not be used in the case of large power consumption of the whole board.

The second case is the one we usually use the most. ဘုတ်အဖွဲ့တည်ဆောက်ပုံမှမြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်ဒီဇိုင်းအတွက်မသင့်တော်ပါ။ ဤဖွဲ့စည်းပုံတွင်ပါဝါနိမ့်သောအတားအဆီးကိုထိန်းသိမ်းရန်ခက်ခဲသည်။ Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. ထို့ကြောင့်အချက်အလွှာနှင့်ဖွဲ့စည်းမှု၏အလယ်ဗဟိုသည် ၀.၁၄ မီလီမီတာဖြစ်သည်။ The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. S2 ။ EMI ကာရံခြင်း But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. Impedance matching

ရောင်ပြန်ဟပ်သော signal signal ၏ amplitude ကို source reflection coefficient ρ S နှင့် load reflection coefficient ρLတို့ဖြင့်ဆုံးဖြတ်သည်။

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

အထက်ပါညီမျှခြင်းတွင် RL = Z0 ဆိုလျှင် load reflection coefficient ρL = 0 ဖြစ်သည်။ အကယ်၍ RS = Z0 source-end reflection coefficient S = 0 ဖြစ်သည်။

အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်သာမန်သွယ်တန်းလိုင်း impedance Z0 သည်များသောအားဖြင့် 50 ω 50 requirements လိုအပ်ချက်များနှင့်ဖြည့်ဆည်းနိုင်သော impedance သည်များသောအားဖြင့် ohms ထောင်ချီမှ ohm ထောင်ချီအထိရှိတတ်သည်။ ထို့ကြောင့် load side တွင် impedance ကိုက်ညီမှုကိုနားလည်ရန်ခက်ခဲသည်။ However, because the signal source (output) impedance is usually relatively small, roughly in the tens of ohms. ထို့ကြောင့်၎င်းသည်အရင်းအမြစ်တွင် impedance ကိုက်ညီမှုကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူသည်။ If a resistor is connected at the load end, the resistor will absorb part of the signal to the detriment of transmission (my understanding). TTL/CMOS standard 24mA drive current ကိုရွေးသောအခါ၎င်း၏ output impedance သည်ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 13 ဖြစ်သည်။ If the transmission line impedance Z0=50 ω, then a 33 ω source-end matching resistor should be added. 13 ω +33 ω =46 ω (approximately 50 ω, weak underdamping helps signal setup time)

အခြားဂီယာစံနှုန်းများနှင့်မောင်းနှင်ရေစီးကြောင်းများကိုရွေးချယ်သောအခါလိုက်ဖက်သော impedance သည်ကွဲပြားနိုင်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့်ယုတ္တိဗေဒနှင့်ပတ် ၀ န်းကျင်ဒီဇိုင်းတွင်နာရီ၊ ထိန်းချုပ်အချက်ပြမှုများကဲ့သို့သော့ချက်အချက်အချို့အတွက် source နှင့်ကိုက်ညီသော resistor ကိုထပ်ပေါင်းထည့်ရန်ကျွန်ုပ်တို့အကြံပြုသည်။

ဤနည်းအားဖြင့်ဆက်သွယ်ထားသောအချက်ပြမှုသည်အရင်းအမြစ်မှခုခံမှုအား ပြန်၍ ရောင်ပြန်ဟပ်လိမ့်မည်၊ အကြောင်းမှာအရင်းအမြစ် impedance သည်တူညီသည်၊ ရောင်ပြန်အချက်ပြကိုပြန်ထင်ဟပ်လိမ့်မည်မဟုတ်။