Ang laraw sa PCB kung kinahanglan nga hatagan pagtagad

Namulong sa Papan PCB, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

ipcb

Ang PCB board mahimong bahinon sa us aka layer board, double layer board ug multi layer board. Ang mga elektronik nga sangkap gihiusa sa PCB. Sa usa ka sukaranan nga us aka layer nga PCB, ang mga sangkap na-concentrate sa usa ka kilid ug ang mga wire gipunting sa pikas. Mao nga kinahanglan naton nga maghimo mga lungag sa pisara aron ang mga lagdok mahimo nga moagi sa board ngadto sa pikas nga bahin, busa ang mga lagdok sa mga bahin gibalhin sa pikas nga kilid. Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. Usahay kinahanglan nga magkonektar sa us aka alambre gikan sa usa ka kilid ngadto sa pikas nga bahin sa pisara pinaagi sa usa ka lungag sa paggiya (pinaagi sa). Ang mga lungag sa paggiya gamay nga lungag sa PCB nga napuno o adunay sapaw nga metal nga mahimong makonektar sa mga alambre sa duha nga kilid. Karon daghang mga motherboard sa kompyuter ang naggamit 4 o bisan 6 nga sapaw sa PCB board, samtang ang mga graphic card sa kinatibuk-an naggamit og 6 layer sa PCB board. Daghang mga high-end graphics card sama sa nVIDIAGeForce4Ti series nga gigamit ang 8 nga sapaw sa PCB board, nga gitawag nga multi-layer PCB board. The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

Tungod kay kini usa ka multi-layer PCB, usahay ang mga lungag sa paggiya dili kinahanglan nga molusot sa tibuuk nga PCB. Ang ingon nga mga lungag sa paggiya gitawag nga Buriedvias ug Blindvias tungod kay nakalusot ra kini sa pipila ka mga sapaw. Ang mga buta nga lungag nagkonektar sa daghang mga sapaw sa sulud nga PCBS sa nawong sa PCBS nga wala makalusot sa tibuuk nga board. Ang mga gilubong nga lungag konektado ra sa sulud nga PCB, busa ang kahayag dili makita gikan sa ibabaw. Sa usa ka multilayer PCB, ang tibuuk nga layer direkta nga konektado sa ground wire ug sa supply sa kuryente. Mao nga giklasipikar namon ang mga layer ingon Signal, Power o Ground. Kung ang mga piyesa sa PCB nanginahanglan lainlain nga mga suplay sa kuryente, kasagaran sila adunay labaw sa duha nga sapaw sa kuryente ug alambre. The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

The process of making a professional PCB board is quite complicated. Take a 4-layer PCB board for example. Ang PCB sa punoan nga board kadaghanan sa 4 nga mga sapaw. Kung naghimo, ang tunga-tunga nga duha nga mga sapaw gilukot, giputol, naukit, na-oxidized ug nakoryentihan. Ang upat nga mga sapaw nga sangkap sa sulud, sapaw sa kuryente, stratum ug solder lamination. Ang upat nga mga sapaw dayon igdugtong aron makahimo usa ka PCB alang sa punoan nga pisara. Then the holes were punched and made. Pagkahuman sa paglimpyo, ang gawas nga duha nga mga layer sa linya naimprinta, tumbaga, pag-ukit, pagsulay, layer sa resistensya sa welding, pag-print sa screen. Sa katapusan, ang tibuuk nga PCB (lakip ang daghang mga motherboard) gi-selyo sa PCB sa matag motherboard, ug pagkahuman gidala ang vacuum packaging pagkahuman sa pagsulay. If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. Ang limbong mao ang pagkaylap sa usa ka nipis nga layer sa tanso nga foil sa tibuuk nga nawong ug tangtangon ang bisan unsa nga sobra. Ang pagdugang sa pagbalhin usa pa nga dili kaayo gigamit nga pamaagi, nga gamiton ang wire sa tumbaga lamang kung diin kini kinahanglan, apan dili namon kini hisgutan dinhi.

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. Ang hood usa ra ka template alang sa paghimo og mga layer sa PCB. Ang usa ka hood nga nagtabon sa photoresist sa PCB nagpugong sa pipila nga mga lugar sa photoresist gikan sa pagbutang hangtod ang photoresist mabutang sa UV nga suga. These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. Ang uban pang mga hubo nga bahin sa tumbaga nga ikulit pagkahuman sa pag-uswag sa photoresist. The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. Kasagaran gigamit ingon nga etching solvent gamit ang ferric chloride etc. After etching, remove the remaining photoresist.

1. Ang gilapdon ug kasamtangan nga kable

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

Kung ang gibag-on sa tumbaga foil mga 50um, ang gilapdon sa wire mao ang 1 ~ 1.5mm (60mil) = 2A

Ang kasagarang yuta kasagaran 80mil, labi na alang sa mga aplikasyon nga adunay microprocessors.

2. Unsa ka taas ang frequency sa high-speed board?

Kung ang pagtaas / pagkahulog sa oras sa signal nga “3 ~ 6 ka beses sa oras sa paghatud sa signal, kini giisip nga hatag-as nga signal nga tulin.

Alang sa mga digital nga sirkito, ang yawi mao ang pagtan-aw sa ngilit sa kataas sa signal, sa oras nga mobangon ug mahulog,

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – nga mao! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3.PCB stacking ug layering

The four – layer plate has the following stacking sequence. Ang mga bentaha ug disbentaha sa lainlaing paglamin gipatin-aw sa ubus:

Ang una nga kaso kinahanglan nga labing kaayo sa upat nga mga sapaw. Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. Bisan pa, ang una nga kaso dili magamit kung ang kadaghan sa board medyo taas. Tungod niana, ang integridad sa una nga layer dili gigarantiyahan, ug ang ikaduha nga layer signal labi ka grabe. In addition, this structure can not be used in the case of large power consumption of the whole board.

The second case is the one we usually use the most. Gikan sa istraktura sa board, dili kini angay alang sa labing tulin nga disenyo sa digital circuit. Lisud nga ipadayon ang gamay nga impedance sa kuryente sa kini nga istraktura. Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. Mao nga ang signal layer ug ang tungatunga sa pagporma mao ang 0.14mm. The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. S2. Pagsalipod sa EMI. But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. Impedance matching

Ang kadako sa gipakita nga signal sa boltahe gitino sa gigikanan nga koefisyent sa pagsalamin ρ S ug ang coefficient sa pagpamalandong sa load ρL

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

Sa equation sa taas, kung RL = Z0, ang coefficient sa pagpamalandong sa load ρL = 0. Kung ang RS = Z0 nga coefficient nga repleksyon nga gigikanan sa katapusan ρS = 0.

Tungod kay ang yano nga linya sa transmission transmission Z0 kinahanglan kanunay nga makab-ot ang mga kinahanglanon nga 50 ω 50 ω, ug ang impedance sa karga kasagaran sa liboan ka mga ohm hangtod sa napulo ka libo nga mga ohm. Busa, lisud nga mahibal-an ang pagpares sa impedance sa kilid sa karga. Bisan pa, tungod kay ang hinungdan sa signal (output) impedance kasagaran gamay, hapit sa napulo nga ohms. Tungod niini labi ka kadali ipatuman ang pagpares sa impedance sa gigikanan. Kung ang usa ka risistor konektado sa katapusan sa pagkarga, ang risistor mosuhop sa bahin sa signal sa kadaot sa transmisyon (sa akong pagsabut). Kung ang napili nga TTL / CMOS standard 24mA drive karon, ang output impedance nga gibana-bana nga 13 ω. Kung ang linya sa transmission nga impedance Z0 = 50 ω, kung ingon niana ang usa ka 33 ω nga sukaranan nga resistor sa katapusan nga kinahanglan idugang. 13 ω +33 ω = 46 ω (gibana-bana nga 50 ω, ang mahuyang nga underdamping makatabang sa oras sa pag-setup sa signal)

Kung gipili ang ubang mga sumbanan sa pagbalhin ug mga sulud sa pagmaneho, ang managsama nga impedance mahimong managlahi. Sa tulin nga tulin ug laraw sa sirkito, alang sa pipila nga hinungdanon nga mga signal, sama sa orasan, mga signal sa pagkontrol, girekomenda namon nga kinahanglan idugang ang tigpares nga resistor nga gigikanan.

Niining paagiha, ang nakakonektang senyas makita usab gikan sa kilid sa pagkarga, tungod kay ang gigikanan nga impedance managsama, ang gipakita nga signal dili na mapakita pagbalik.