د خبرو د د PCB بورډ، ډیری ملګري به فکر وکړي چې دا زموږ په شاوخوا کې هرچیرې لیدل کیدی شي ، د کور له ټولو وسایلو څخه ، په کمپیوټر کې هرډول لوازمو څخه ، هرډول ډیجیټل محصولاتو پورې ، تر هغه چې بریښنایی محصولات نږدې ټول د PCB بورډ کاروي ، نو د PCB بورډ څه شی دی ؟ د PCB یو چاپ شوی سرکټ بلاک دی ، کوم چې د بریښنایی برخو دننه کولو لپاره د چاپ سرکټ بورډ دی. د کاپرپلیټ بیس پلیټ چاپ شوی او د ایچینګ سرکټ څخه ایستل شوی.

د PCB بورډ په واحد پرت بورډ ، دوه پرتې بورډ او څو پرت بورډ ویشل کیدی شي. بریښنایی اجزا په PCB کې مدغم شوي. په لومړني واحد پرت PCB کې ، برخې په یوه اړخ متمرکز دي او تارونه په بل لوري متمرکز دي. نو موږ اړتیا لرو په تخته کې سوري وکړو ترڅو پنونه د تختې له لارې بلې خوا ته لاړ شي ، نو د برخو پنونه بلې خوا ته ویلډ شوي دي. د دې له امله ، د ورته PCB مثبت او منفي اړخونه په ترتیب سره د برخې برخې او سولډر سایډ په نوم یادیږي.

د دوه پرتې بورډ د دوه واحد-پرت بورډونو په څیر لیدل کیدی شي چې سره تړل شوي وي ، د بورډ دواړو خواو ته د بریښنایی برخو او تارونو سره. ځینې ​​وختونه دا اړین وي چې یو واحد تار د لارښود سوري (له لارې) له لارې له یوې خوا څخه د بورډ بل اړخ ته وصل کړئ. لارښود سوري په PCB کې کوچني سوري دي چې فلزي پوښل شوي یا پوښل شوي چې په دواړو خواو کې تارونو سره وصل کیدی شي. اوس ډیری د کمپیوټر مور بورډونه د PCB بورډ 4 یا حتی 6 پرتونه کاروي ، پداسې حال کې چې ګرافیک کارتونه عموما د PCB بورډ 6 پرتونه کاروي. ډیری د عالي پای ګرافیک کارتونه لکه د NVIDIAGeForce4Ti لړۍ د PCB بورډ 8 پرتونه کاروي ، کوم چې د څو پرت PCB بورډ په نوم یادیږي. د پرتونو ترمینځ د لینونو وصلولو ستونزه هم په څو پرت PCBS کې ورسره مخ کیږي ، کوم چې د لارښود سوراخونو له لارې هم ترلاسه کیدی شي.

ځکه چې دا یو څو پرته PCB دی ، ځینې وختونه د لارښود سوري اړتیا نلري د ټول PCB نفوذ وکړي. دا ډول لارښود سوري د بوریډیاواس او بلینډیاز په نوم یادیږي ځکه چې دوی یوازې یو څو پرتونو ته ننوځي. ړوند سوراخ د داخلي PCBS ډیری پرتونه د PCBS سطح سره وصل کوي پرته لدې چې ټول بورډ ته ننوځي. دفن شوي سوري یوازې د داخلي PCB سره وصل دي ، نو ر lightا له سطحې نه لیدل کیږي. په ملټي لایر PCB کې ، ټوله پرت مستقیم د ځمکې تار او د بریښنا رسولو سره وصل دی. نو موږ پرتونه د سیګنال ، بریښنا یا ځمکې په توګه طبقه بندي کوو. که په PCB کې برخې د بریښنا بیلابیل تجهیزاتو ته اړتیا ولري ، دوی معمولا له دوه څخه ډیر بریښنا او تار پرتونه لري. هرڅومره پرتې چې تاسو یې کاروئ ، لوړ لګښت. البته ، د سیګنال ثبات چمتو کولو لپاره د PCB بورډ ډیرو پرتونو کارول خورا ګټور دي.

د مسلکي PCB بورډ جوړولو پروسه خورا پیچلې ده. د مثال په توګه د 4-پرت PCB بورډ واخلئ. د اصلي بورډ PCB اکثرا 4 پرتونه لري. کله چې تولید کوئ ، مینځنۍ دوه پرتې په ترتیب سره رول شوي ، پرې ، ایټچ ، آکسیډیز او الیکټروپلیټ شوي. څلور پرتونه په ترتیب سره د برخې سطح ، د بریښنا پرت ، سټراټم او سولډر لامینشن دي. بیا څلور پرتونه سره یوځای فشارول کیږي ترڅو د اصلي بورډ لپاره د PCB جوړ کړي. بیا سوراخونه وهل شوي او جوړ شوي. د پاکولو وروسته ، د لاین بیروني دوه پرتونه چاپ شوي ، مسو ، نقاشي ، ازموینه ، د ویلډینګ مقاومت پرت ، د سکرین چاپ. په نهایت کې ، ټول PCB (د ډیری مادر بورډونو په شمول) د هر مور بورډ PCB ته ټاپه کیږي ، او بیا د ویکیوم بسته بندي د ازموینې تیریدو وروسته ترسره کیږي. که د مسو پوټکی د PCB تولید پروسې کې ښه پوښل شوی نه وي ، نو د ضعیف اډیشن پدیده به وي ، د لنډ سرکټ یا کیپسیټینس اغیزه کول اسانه وي (د لاسوهنې لامل اسانه). په PCB کې سوري هم باید پاملرنه وشي. که چیرې سوري په مینځ کې نه وي وهل شوی ، مګر له یوې خوا ، دا به د بریښنا رسولو پرت یا مینځ کې رامینځته کیدو سره غیر مساوي میچ کولو یا اسانه تماس پایله ولري ، د احتمالي لنډ سرکټینګ یا خراب ځمکنې فاکتورونو پایله به وي.

د مسو تارولو پروسه

په جوړیدو کې لومړی ګام د برخو ترمینځ آنلاین تار جوړول دي. موږ په فلزي کنډکټر کې د کاري منفي څرګندولو لپاره منفي لیږد کاروو. چال دا دی چې د مسو ورق یو پتلی پرت په ټوله سطحه خپور کړي او هرډول اضافي لرې کړي. د لیږد ضمیمه کول یو بل لږ کارول شوی میتود دی ، کوم چې یوازې د مسو تار کارول دي چیرې چې ورته اړتیا وي ، مګر موږ به یې په اړه دلته خبرې ونه کړو.

مثبت عکس اخیستونکي د فوټوسینسیټایزرونو څخه جوړ شوي چې د ر light ا لاندې تحلیل کیږي. په مسو باندې د فوټوریسسټ درملنې لپاره ډیری لارې شتون لري ، مګر ترټولو عام لاره یې دا ده چې تودوخه یې کړئ او د فوټوریسسټ لرونکي سطح باندې یې وغورځوئ. دا په مایع ب formه هم سپری کیدی شي ، مګر وچ فلم لوړ ریزولوشن چمتو کوي او پتلي تارونو ته اجازه ورکوي. هود د PCB پرتونو جوړولو لپاره یوازې یوه نمونه ده. په PCB کې د فوټوریسټ پوښلو پوښ د فوټوریسټ ځینې برخې له ښکاره کیدو څخه مخنیوی کوي تر څو چې فوټوریسیسټ د UV ر lightا سره مخ نشي. دا سیمې ، کوم چې د فوټوریسټ سره پوښل شوي ، به وایر شي. د مسو نورې نخاعي برخې باید د فوټوریسټ پرمختګ وروسته ایښودل شي. د ایچینګ پروسه کې ممکن د بورډ ایچینګ سالوینټ کې ډوبول یا په بورډ کې سالوینټ سپری کول شامل وي. عموما د فیریک کلورایډ او نورو په کارولو سره د ایچینګ سالوینټ په توګه کارول کیږي. د ایچ کولو وروسته ، پاتې فوټووریسټ لرې کړئ.

1. د تارونو عرض او اوسنی

عمومي عرض باید له 0.2mm (8mil) څخه کم نه وي

په لوړ کثافت او لوړ دقت PCBS کې ، د پچ او لاین عرض عموما 0.3mm (12mil) وي.

کله چې د مسو ورق ضخامت شاوخوا 50um وي ، د تار عرض 1 ~ 1.5mm (60mil) = 2A وي

عمومي ځمکه عموما 80mil ده ، په ځانګړي توګه د مایکرو پروسیسرونو غوښتنلیکونو لپاره.

2. د لوړ سرعت بورډ فریکونسي څومره لوړه ده؟

کله چې د سیګنال وخت لوړی/سقوط “د سیګنال لیږد وخت 3 ~ 6 ځله ، دا د لوړ سرعت سیګنال ګل کیږي.

د ډیجیټل سرکټو لپاره ، کلیدي د سیګنال څنډې ته کتل دي ، هغه وخت چې پورته کیدو او ښکته کیدو وخت نیسي ،

د خورا کلاسیک کتاب “د لوړ سرعت ډیګټل ډیزاین” تیوري په وینا ، د وخت له 10 to څخه تر 90 the پورې سیګنال د تار ځنډ څخه 6 ځله کم دی ، د لوړ سرعت سیګنال دی! – – – – – – یعنی! حتی د 8KHz مربع څپې سیګنالونه ، تر هغه چې څنډې کافي کافي وي ، لاهم د لوړ سرعت سیګنالونه دي ، او د لیږد لین تیوري باید په تار کولو کې وکارول شي

3. د PCB سټیکینګ او لییرینګ

د څلور پرتې پلیټ لاندې د سټیک کولو ترتیب لري. د مختلف لامینینګ ګټې او زیانونه لاندې تشریح شوي:

لومړۍ قضیه باید د څلورو طبقو څخه غوره وي. ځکه چې بهرنۍ پرت ​​سټراټم دی ، دا په EMI باندې محافظتي اغیزه لري. په ورته وخت کې ، د بریښنا رسولو پرت د باور وړ او سټراټیم ته نږدې دی ، کوم چې د بریښنا رسولو داخلي مقاومت کوچنی کوي او غوره فرعي سیمې ترلاسه کوي. په هرصورت ، لومړۍ قضیه نشي کارول کیدی کله چې د بورډ کثافت نسبتا لوړ وي. ځکه چې بیا ، د لومړي پرت بشپړتیا تضمین نه کیږي ، او د دوهم پرت سیګنال خورا خراب دی. سربیره پردې ، دا جوړښت د ټول بورډ لوی بریښنا مصرف په حالت کې نشي کارول کیدی.

دوهمه قضیه هغه ده چې موږ یې معمولا ډیری کاروو. د بورډ جوړښت څخه ، دا د لوړ سرعت ډیجیټل سرکټ ډیزاین لپاره مناسب ندی. پدې جوړښت کې د ټیټ بریښنا خنډ ساتل ګران دي. د مثال په توګه یو پلیټ 2 ملي متره واخلئ: Z0 = 50ohm. د 8mil عرض په لیکه کې. د مسو ورق ضخامت 35цm دی. نو د سیګنال پرت او د جوړښت مینځنی 0.14mm دی. جوړښت او د بریښنا پرت 1.58mm دی. دا د بریښنا رسولو داخلي مقاومت خورا ډیر کوي. پدې ډول جوړښت کې ، ځکه چې وړانګې خلا ته وي ، د EMI کمولو لپاره د ساتنې پلیټ ته اړتیا ده.

په دریمه قضیه کې ، په S1 پرت کې د سیګنال لاین غوره کیفیت لري. S2. د EMI ساتنه. مګر د بریښنا رسولو خنډ لوی دی. دا بورډ کارول کیدی شي کله چې د ټول بورډ بریښنا مصرف لوړ وي او بورډ د مداخلې سرچینه وي یا د مداخلې سرچینې ته نږدې وي.

4. د تاوان سره سمون

د منعکس شوي ولتاژ سیګنال طول د سرچینې انعکاس ضعیف ρ S او د بار انعکاس ضعیف ρL لخوا ټاکل کیږي

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) او ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

په پورتني معادله کې ، که RL = Z0 ، د بار انعکاس ضعیف ρL = 0. که RS = Z0 د سرچینې پای انعکاس ضعیف ρS = 0.

ځکه چې د عادي بریښنا لین مخنیوي Z0 باید معمولا د 50 ω 50 of اړتیاوې پوره کړي ، او د بار بندیدو عموما په زرهاو اوامونو کې تر لسګونو زره اومو پورې وي. له همدې امله ، د بار په اړخ کې د خنډ سره سمون احساس کول مشکل دي. په هرصورت ، ځکه چې د سیګنال سرچینه (محصول) معیوبیت معمولا نسبتا کوچنی وي ، نږدې په لسګونو اوامونو کې. له همدې امله په سرچینه کې د تاو تریخوالي پلي کول خورا اسانه دي. که چیرې د مقاومت کونکي د بار په پای کې وصل وي ، مقاومت کونکی به د سیګنال یوه برخه د لیږد زیان ته جذب کړي (زما پوهه). کله چې د TTL/CMOS معیاري 24mA ډرایو اوسنی وټاکل شي ، د دې محصول مخنیوي نږدې 13 is دی. که چیرې د بریښنا لیږد مخنیوي Z0 = 50 ω وي ، نو د 33 ω سرچینې پای سره سمون لرونکی مقاومت باید اضافه شي. 13 ω +33 ω = 46 ω (نږدې 50 ω ، کمزوری زیربنا د سیګنال تنظیم کولو وخت کې مرسته کوي)

کله چې د لیږد نور معیارونه او د ډرایو جریانونه غوره شي ، د سمون خنډ ممکن توپیر ولري. د لوړ سرعت منطق او سرکټ ډیزاین کې ، د ځینې کلیدي نښو لپاره ، لکه ساعت ، د کنټرول سیګنالونه ، موږ وړاندیز کوو چې د سرچینې سره سمون لرونکی مقاومت باید اضافه شي.

پدې توګه ، وصل شوی سیګنال به د بار له اړخ څخه بیرته منعکس شي ، ځکه چې د سرچینې معیوبیت میچ کوي ، منعکس شوی سیګنال به بیرته منعکس نشي.