ਦੀ ਗੱਲ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਿੰਗਲ ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਡਬਲ ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਮਲਟੀ ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇੱਕ ਬੁਨਿਆਦੀ ਸਿੰਗਲ-ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ, ਭਾਗ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਕੇਂਦਰਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਤਾਰ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਇਸ ਲਈ ਸਾਨੂੰ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪਿੰਨ ਬੋਰਡ ਰਾਹੀਂ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਜਾ ਸਕਣ, ਇਸ ਲਈ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਪਿੰਨ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਵੈਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. ਕਈ ਵਾਰ ਇੱਕ ਗਾਈਡ ਹੋਲ (ਰਾਹੀਂ) ਦੁਆਰਾ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਤਾਰ ਨੂੰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਗਾਈਡ ਹੋਲ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਭਰੇ ਜਾਂ ਧਾਤ ਨਾਲ ਲੇਪ ਕੀਤੇ ਛੋਟੇ ਛੋਟੇ ਛੇਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ. ਹੁਣ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਕੰਪਿ computerਟਰ ਮਦਰਬੋਰਡ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ 4 ਜਾਂ 6 ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਕਾਰਡ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ 6 ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਉੱਚ-ਅੰਤ ਦੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਕਾਰਡ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਐਨਵੀਆਈਡੀਆਈਏਜੀਫੋਰਸ 4 ਟੀਆਈ ਸੀਰੀਜ਼ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ 8 ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਇੱਕ ਬਹੁ-ਪਰਤ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਹੈ, ਕਈ ਵਾਰ ਗਾਈਡ ਹੋਲਸ ਨੂੰ ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ. ਅਜਿਹੇ ਗਾਈਡ ਹੋਲਸ ਨੂੰ ਬੁਰੀਡੀਵੀਅਸ ਅਤੇ ਬਲਾਇੰਡਵੀਆਸ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਉਹ ਸਿਰਫ ਕੁਝ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਅੰਨ੍ਹੇ ਛੇਕ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਦੀਆਂ ਕਈ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਸਮੁੱਚੇ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਸਤਹ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਨਾਲ ਜੋੜਦੇ ਹਨ. ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਛੇਕ ਸਿਰਫ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਸਤਹ ਤੋਂ ਰੌਸ਼ਨੀ ਦਿਖਾਈ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦੀ. ਇੱਕ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ, ਸਾਰੀ ਪਰਤ ਸਿੱਧੀ ਜ਼ਮੀਨੀ ਤਾਰ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ ਅਸੀਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ, ਪਾਵਰ ਜਾਂ ਗਰਾਉਂਡ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕਰਦੇ ਹਾਂ. ਜੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਵਾਇਰ ਲੇਅਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

The process of making a professional PCB board is quite complicated. Take a 4-layer PCB board for example. ਮੁੱਖ ਬੋਰਡ ਦਾ ਪੀਸੀਬੀ ਜਿਆਦਾਤਰ 4 ਲੇਅਰਾਂ ਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਨਿਰਮਾਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਵਿਚਕਾਰਲੀਆਂ ਦੋ ਪਰਤਾਂ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਰੋਲ, ਕੱਟ, ਐਚਡ, ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟੇਡ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ. ਚਾਰ ਲੇਅਰ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਤਹ, ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ, ਸਟ੍ਰੈਟਮ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਹਨ. ਫਿਰ ਚਾਰ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਦਬਾ ਕੇ ਮੁੱਖ ਬੋਰਡ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. Then the holes were punched and made. ਸਫਾਈ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਲਾਈਨ ਦੀਆਂ ਬਾਹਰੀ ਦੋ ਪਰਤਾਂ ਛਾਪੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਤਾਂਬਾ, ਨੱਕਾਸ਼ੀ, ਜਾਂਚ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪਰਤ, ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ. ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ (ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਮਦਰਬੋਰਡਾਂ ਸਮੇਤ) ਨੂੰ ਹਰੇਕ ਮਦਰਬੋਰਡ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਮੋਹਰ ਲਗਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵੈਕਿumਮ ਪੈਕਿੰਗ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. ਚਾਲ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਸਮੁੱਚੀ ਸਤਹ ਉੱਤੇ ਫੈਲਾਉਣਾ ਅਤੇ ਕਿਸੇ ਵੀ ਵਾਧੂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਹੈ. ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ ਇੱਕ ਹੋਰ ਘੱਟ ਵਰਤੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਵਿਧੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਤਾਰ ਨੂੰ ਸਿਰਫ ਉਸ ਥਾਂ ਤੇ ਲਗਾਉਣਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਇਸਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋਵੇ, ਪਰ ਅਸੀਂ ਇੱਥੇ ਇਸ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਨਹੀਂ ਕਰਾਂਗੇ.

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. ਹੁੱਡ ਪੀਸੀਬੀ ਪਰਤਾਂ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਨਮੂਨਾ ਹੈ. ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਫੋਟੋਰੈਸਿਸਟ ਨੂੰ coveringੱਕਣ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਹੁੱਡ ਫੋਟੋਰਿਸਟ ਦੇ ਕੁਝ ਖੇਤਰਾਂ ਨੂੰ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਫੋਟੋਰੈਸਿਸਟ ਯੂਵੀ ਲਾਈਟ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਆ ਜਾਂਦਾ. These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. ਫੋਟੋਰੈਸਿਸਟ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਬਾਅਦ ਹੋਰ ਨੰਗੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਕੱਟੇ ਜਾਣੇ ਹਨ. The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਫੇਰਿਕ ਕਲੋਰਾਈਡ ਆਦਿ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਿਆਂ ਐਚਿੰਗ ਘੋਲਨ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. After etching, remove the remaining photoresist.

1. ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਮੌਜੂਦਾ

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

ਜਦੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਲਗਭਗ 50um ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ 1 ~ 1.5mm (60mil) = 2A ਹੁੰਦੀ ਹੈ

ਆਮ ਜ਼ਮੀਨ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ 80 ਮੀਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਖ਼ਾਸਕਰ ਮਾਈਕਰੋਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਵਾਲੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ.

2. ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਬੋਰਡ ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਕਿੰਨੀ ਉੱਚੀ ਹੈ?

ਜਦੋਂ ਸਿਗਨਲ ਸਮੇਂ ਦਾ ਉਭਾਰ/ਗਿਰਾਵਟ “ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਸਮੇਂ ਦੇ 3 ~ 6 ਗੁਣਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.

ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ, ਕੁੰਜੀ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਖੜੋਤ ਨੂੰ ਵੇਖਣਾ, ਉਠਣ ਅਤੇ ਡਿੱਗਣ ਵਿੱਚ ਲੱਗਣ ਵਾਲਾ ਸਮਾਂ,

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – ਅਰਥਾਤ! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3. ਪੀਸੀਬੀ ਸਟੈਕਿੰਗ ਅਤੇ ਲੇਅਰਿੰਗ

The four – layer plate has the following stacking sequence. ਵੱਖ -ਵੱਖ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਹੇਠਾਂ ਦੱਸੇ ਗਏ ਹਨ:

ਪਹਿਲਾ ਕੇਸ ਚਾਰ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਪਹਿਲੇ ਕੇਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਉਦੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਜਦੋਂ ਬੋਰਡ ਦੀ ਘਣਤਾ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਧ ਹੋਵੇ. ਕਿਉਂਕਿ ਫਿਰ, ਪਹਿਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਦੂਜੀ ਪਰਤ ਦਾ ਸੰਕੇਤ ਬਦਤਰ ਹੈ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ structureਾਂਚਾ ਪੂਰੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਵੱਡੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ.

The second case is the one we usually use the most. ਬੋਰਡ ਦੇ structureਾਂਚੇ ਤੋਂ, ਇਹ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ. ਇਸ .ਾਂਚੇ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਪਾਵਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ. Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. ਇਸ ਲਈ ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ ਅਤੇ ਗਠਨ ਦਾ ਮੱਧ 0.14mm ਹੈ. The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. ਐਸ 2. ਈਐਮਆਈ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ. But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. Impedance matching

ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਿਤ ਵੋਲਟੇਜ ਸਿਗਨਲ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਸਰੋਤ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗੁਣਾਂਕ ρ S ਅਤੇ ਲੋਡ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗੁਣਾਂਕ ρL ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

ਉਪਰੋਕਤ ਸਮੀਕਰਨ ਵਿੱਚ, ਜੇ RL = Z0, ਲੋਡ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗੁਣਾਂਕ ρL = 0. ਜੇ RS = Z0 ਸਰੋਤ-ਅੰਤ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗੁਣਾਂਕ ρS = 0.

ਕਿਉਂਕਿ ਸਧਾਰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਇਮਪੀਡੈਂਸ Z0 ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ 50 ω 50 ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੋਡ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਆਮ ਤੌਰ’ ਤੇ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਓਮਜ਼ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਓਮ ਤੱਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਲੋਡ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕ ਮੇਲ ਨੂੰ ਸਮਝਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕਿਉਂਕਿ ਸਿਗਨਲ ਸਰੋਤ (ਆਉਟਪੁੱਟ) ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਮੋਟੇ ਤੌਰ’ ਤੇ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਓਐਮਐਸ ਵਿੱਚ. ਇਸ ਲਈ ਸਰੋਤ ਤੇ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਮੇਲ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਸੌਖਾ ਹੈ. ਜੇ ਇੱਕ ਰੋਧਕ ਲੋਡ ਦੇ ਅੰਤ ਤੇ ਜੁੜਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਰੋਧਕ ਸੰਕੇਤ ਦੇ ਕੁਝ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ (ਮੇਰੀ ਸਮਝ) ਵਿੱਚ ਸੋਖ ਲਵੇਗਾ. ਜਦੋਂ ਟੀਟੀਐਲ/ਸੀਐਮਓਐਸ ਸਟੈਂਡਰਡ 24 ਐਮਏ ਡ੍ਰਾਇਵ ਕਰੰਟ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦੀ ਆਉਟਪੁੱਟ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤਾ ਲਗਭਗ 13 ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਜੇ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ Z0 = 50 ਹੈ, ਤਾਂ ਇੱਕ 33 ω ਸਰੋਤ-ਅੰਤ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਰੋਧਕ ਜੋੜਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. 13 ω +33 ω = 46 (ਲਗਭਗ 50 ω, ਕਮਜ਼ੋਰ ਅੰਡਰਡੈਂਪਿੰਗ ਸਿਗਨਲ ਸੈਟਅਪ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੀ ਹੈ)

ਜਦੋਂ ਹੋਰ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਮਾਪਦੰਡ ਅਤੇ ਡ੍ਰਾਈਵ ਕਰੰਟ ਚੁਣੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਰੁਕਾਵਟ ਵੱਖਰੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਤਰਕ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ, ਕੁਝ ਮੁੱਖ ਸੰਕੇਤਾਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਘੜੀ, ਨਿਯੰਤਰਣ ਸੰਕੇਤਾਂ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਸਰੋਤ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਰੋਧਕ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

ਇਸ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਲੋਡ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਤੋਂ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਸਰੋਤ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੈ, ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਸਿਗਨਲ ਵਾਪਸ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ.