Hitz PCB taula, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

PCB taula geruza bakarreko taula, geruza bikoitzeko taula eta geruza anitzeko taula bana daiteke. Osagai elektronikoak PCBan integratuta daude. Geruza bakarreko oinarrizko PCB batean, osagaiak alde batetik kontzentratuta daude eta hariak bestetik. Beraz, taulan zuloak egin behar ditugu, pinak taulatik beste aldera joan daitezen, beraz, piezen pin-ak beste aldera soldatuta daude. Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. Batzuetan beharrezkoa da hari bakarra arbelaren alde batetik bestera konektatzea gida-zulo baten bidez (bidez). Gida-zuloak PCBz betetako edo metalez estalitako zulo txikiak dira, bi aldeetako harietara konektatu daitezkeenak. Orain ordenagailuen ama plaka askok PCB taulako 4 edo 6 geruza erabiltzen dituzte, eta txartel grafikoek, aldiz, PCB taula 6 geruza erabiltzen dituzte. NVIDIAGeForce4Ti serieak bezalako gama altuko txartel grafiko askok 8 geruza erabiltzen dituzte PCB taula, geruza anitzeko PCB taula deitzen dena. The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

Geruza anitzeko PCBa denez, batzuetan gida-zuloek ez dute PCB osoan sartu beharrik. Gida-zulo horiei Buriedvias eta Blindvias deitzen zaie, geruza batzuk bakarrik sartzen direlako. Zulo itsuek barneko PCBSaren hainbat geruza konektatzen dituzte PCBS azalera taula osoan sartu gabe. Lurperatutako zuloak barneko PCBarekin soilik konektatzen dira, beraz, argia ez da gainazaletik ikusten. Geruza anitzeko PCB batean, geruza osoa zuzenean lotuta dago lurreko harira eta elikatze iturrira. Beraz, geruzak Seinalea, Potentzia edo Lur gisa sailkatzen ditugu. PCBko piezek elikatze iturri desberdinak behar badituzte, normalean bi botere eta alanbre geruza baino gehiago izaten dituzte. The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

The process of making a professional PCB board is quite complicated. Take a 4-layer PCB board for example. Plaka nagusiaren PCBa 4 geruzakoa da gehienetan. Fabrikatzerakoan, erdiko bi geruzak ijeztu, ebaki, grabatu, oxidatu eta galvanizatu egiten dira hurrenez hurren. Lau geruzak osagaien gainazala, potentzia geruza, geruza eta soldadura laminazioa dira hurrenez hurren. Lau geruzak elkarrekin sakatzen dira taula nagusirako PCB bat osatzeko. Then the holes were punched and made. Garbitu ondoren, lerroaren kanpoko bi geruzak inprimatzen dira, kobrea, akuafortea, probak, soldadura erresistentzia geruza, serigrafia. Azkenean, PCB guztia (ama plaka ugari barne) plaka bakoitzaren PCBetan estanpatzen da eta, ondoren, hutsean ontziratzea egiten da proba gainditu ondoren. If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. Trikimailua kobrezko paperezko geruza mehe bat azalera guztian zabaltzea eta soberakinak kentzea da. Erantsitako transferentzia da gutxiago erabiltzen den beste metodo bat, hau da, kobrezko alanbrea behar den tokian soilik aplikatzea, baina ez dugu horretaz hitz egingo hemen.

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. Kanpaia PCB geruzak egiteko txantiloia besterik ez da. PCBko fotoresistentzia estaltzen duen kanpaiak fotoresistaren zenbait gune agerian uztea eragozten du fotoresistentzia UV argiaren eraginpean egon arte. These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. Fotoresistentziaren garapenaren ondoren grabatu beharreko kobrezko beste pieza batzuk. The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. Orokorrean kloruro ferrikoa eta abar erabiliz grabatzeko disolbatzaile gisa erabiltzen da. After etching, remove the remaining photoresist.

1. Kableen zabalera eta korrontea

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

Kobrezko paperaren lodiera 50um ingurukoa denean, hari zabalera 1 ~ 1.5mm (60mil) = 2A da

Oinarri orokorra 80 mililokoa da, batez ere mikroprozesadoreak dituzten aplikazioetarako.

2. Zenbateko altuera du abiadura handiko taulak?

Seinalearen denboraren igoera / beherakada “3 ~ 6 aldiz seinalea igortzeko denbora baino gehiago denean, abiadura handiko seinaletzat hartzen da.

Zirkuitu digitaletarako, gakoa seinalearen ertzeko aldapari, igotzeko eta erortzeko behar den denborari begiratzea da.

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – hots! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3.PCB pilatzea eta geruzatzea

The four – layer plate has the following stacking sequence. Laminazio desberdinen abantailak eta desabantailak jarraian azaltzen dira:

Lehenengo kasuak lau geruzetako onena izan beharko luke. Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. Hala ere, lehenengo kasua ezin da erabili taulen dentsitatea nahiko altua denean. Zeren orduan, lehenengo geruzaren osotasuna ez dago bermatuta, eta bigarren geruzako seinalea okerragoa da. Gainera, egitura hori ezin da erabili taula osoko energia kontsumo handiaren kasuan.

The second case is the one we usually use the most. Taularen egituratik abiadura handiko zirkuitu digitalak diseinatzeko ez da egokia. Zaila da egitura honetan potentziaren inpedantzia txikia mantentzea. Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. Beraz, seinale geruza eta formazioaren erdia 0.14 mm da. The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. S2. EMI blindatzea. But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. Inpedantziaren parekatzea

Islatutako tentsio seinalearen anplitudea ρ S iturriaren islapen koefizienteak eta ρL kargaren islapen koefizienteak zehazten dute.

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

Aurreko ekuazioan, RL = Z0 bada, kargaren islapen koefizientea ρL = 0. RS = Z0 iturri-amaierako hausnarketa koefizientea bada ρS = 0.

Z0 transmisio linearen inpedantzia arruntak normalean 50 ω 50 ω baldintzak bete behar dituelako, eta kargaren inpedantzia normalean milaka ohmetan eta hamarnaka milaka ohmetan egon ohi delako. Hori dela eta, zaila da karga aldetik inpedantziarekin bat etortzea. Hala ere, seinale iturriaren (irteera) inpedantzia nahiko txikia izan ohi delako, gutxi gorabehera ohmetako hamarnetan. Beraz, askoz errazagoa da iturrian inpedantzia bat etortzea. Karga amaieran erresistentzia bat konektatzen bada, erresistentziak seinalearen zati bat xurgatuko du transmisioaren kaltetan (nire ustez). TTL / CMOS 24mA unitateko korronte estandarra hautatzen denean, irteerako inpedantzia 13 ω da gutxi gorabehera. Transmisio-linearen Z0 = 50 imped inpedantzia bada, 33 ω iturburu-amaiera bat datorren erresistentzia gehitu beharko litzateke. 13 ω +33 ω = 46 ω (gutxi gorabehera 50 ω, moteltze ahulak seinalea konfiguratzeko denbora laguntzen du)

Beste transmisio estandarrak eta unitate korronteak hautatzen direnean, bat datorren inpedantzia desberdina izan daiteke. Abiadura handiko logika eta zirkuituaren diseinuan, seinale gako batzuetarako, hala nola, erlojua eta kontrol seinaleak, iturriarekin bat datorren erresistentzia gehitzea gomendatzen dugu.

Modu honetan, konektatutako seinalea kargaren aldetik islatuko da, iturriaren inpedantzia bat datorrenez, islatutako seinalea ez da atzera islatuko.