និយាយ​អំពី បន្ទះ PCB, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

ក្តារ PCB អាចត្រូវបានបែងចែកទៅជាក្តារតែមួយស្រទាប់ក្តារពីរជាន់និងក្តារពហុស្រទាប់។ សមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុង PCB ។ នៅលើ PCB ដែលមានតែមួយស្រទាប់ជាមូលដ្ឋានសមាសធាតុត្រូវបានប្រមូលផ្តុំនៅម្ខាងហើយខ្សភ្លើងត្រូវបានប្រមូលផ្តុំនៅម្ខាងទៀត។ ដូច្នេះយើងត្រូវធ្វើរន្ធនៅក្នុងក្តារដើម្បីឱ្យម្ជុលអាចឆ្លងកាត់ក្តារទៅម្ខាងទៀតដូច្នេះម្ជុលនៃផ្នែកត្រូវបានផ្សារភ្ជាប់ទៅម្ខាងទៀត។ Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. ពេលខ្លះវាចាំបាច់ក្នុងការភ្ជាប់ខ្សែតែមួយពីម្ខាងទៅម្ខាងទៀតនៃក្តារតាមរន្ធមគ្គុទ្ទេសក៍ (តាមរយៈ) ។ រន្ធមគ្គុទ្ទេសក៍គឺជារន្ធតូចមួយនៅក្នុង PCB ដែលពោរពេញទៅដោយឬស្រោបដោយដែកដែលអាចភ្ជាប់ទៅនឹងខ្សែភ្លើងទាំងសងខាង។ ឥឡូវនេះក្តារចុចកុំព្យូទ័រជាច្រើនកំពុងប្រើក្តារ PCB ៤ ឬ ៦ ស្រទាប់ខណៈដែលកាតក្រាហ្វិកជាទូទៅប្រើក្តារ PCB ចំនួន ៦ ស្រទាប់។ កាតក្រាហ្វិកកម្រិតខ្ពស់ជាច្រើនដូចជាស៊េរី nVIDIAGeForce4Ti ប្រើក្តារ PCB ចំនួន ៨ ដែលត្រូវបានគេហៅថាក្តារ PCB ពហុស្រទាប់។ The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

ដោយសារវាជា PCB ពហុស្រទាប់ពេលខ្លះរន្ធណែនាំមិនចាំបាច់ជ្រាបចូល PCB ទាំងមូលទេ។ រន្ធមគ្គុទ្ទេសក៍បែបនេះត្រូវបានគេហៅថា Buriedvias និង Blindvias ពីព្រោះវាជ្រាបចូលទៅក្នុងស្រទាប់តែពីរបីប៉ុណ្ណោះ។ Blind holes connect several layers of internal PCBS to surface PCBS without penetrating the entire board. រន្ធដែលកប់ត្រូវបានភ្ជាប់ទៅនឹង PCB ខាងក្នុងប៉ុណ្ណោះដូច្នេះពន្លឺមិនអាចមើលឃើញពីផ្ទៃខាងក្រៅទេ។ នៅក្នុង PCB ពហុស្រទាប់ស្រទាប់ទាំងមូលត្រូវបានភ្ជាប់ដោយផ្ទាល់ទៅនឹងខ្សែដីនិងការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល។ ដូច្នេះយើងចាត់ថ្នាក់ស្រទាប់ជាសញ្ញាថាមពលឬដី។ If the parts on the PCB require different power supplies, they usually have more than two power and wire layers. The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

ដំណើរការនៃការបង្កើតបន្ទះ PCB ដែលមានជំនាញវិជ្ជាជីវៈគឺស្មុគស្មាញណាស់។ ឧទាហរណ៍យកក្តារ PCB ៤ ស្រទាប់។ PCB នៃក្តារបន្ទះភាគច្រើនមាន ៤ ស្រទាប់។ នៅពេលផលិតស្រទាប់កណ្តាលពីរត្រូវបានរមៀលកាត់បញ្ចូលអុកស៊ីតកម្មនិងអេឡិចត្រូតរៀងៗខ្លួន។ ស្រទាប់ទាំងបួនគឺជាផ្ទៃសមាសធាតុស្រទាប់ថាមពលស្រទាប់និងស្រទាប់លាយ។ បន្ទាប់មកស្រទាប់ទាំងបួនត្រូវបានសង្កត់បញ្ចូលគ្នាដើម្បីបង្កើត PCB សម្រាប់បន្ទះមេ។ Then the holes were punched and made. បន្ទាប់ពីសម្អាតរួចស្រទាប់ខាងក្រៅពីរជួរត្រូវបានបោះពុម្ពស្ពាន់ការឆ្លាក់ការធ្វើតេស្តភាពធន់នៃការផ្សារការបោះពុម្ពអេក្រង់ ទីបំផុត PCB ទាំងមូល (រួមទាំង motherboard ជាច្រើន) ត្រូវបានបោះត្រាទៅក្នុង PCB នៃ motherboard នីមួយៗហើយបន្ទាប់មកការវេចខ្ចប់ខ្វះចន្លោះត្រូវបានអនុវត្តបន្ទាប់ពីឆ្លងកាត់ការសាកល្បង។ If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. ល្បិចនេះគឺដើម្បីបាចស្រទាប់ស្ពាន់ស្តើងមួយស្រទាប់លើផ្ទៃទាំងមូលហើយយកចេញនូវអ្វីដែលលើស។ ការផ្ទេរប្រាក់បន្ថែមគឺជាវិធីសាស្រ្តមួយផ្សេងទៀតដែលមិនសូវត្រូវបានប្រើនោះគឺការដាក់ខ្សែស្ពាន់នៅកន្លែងដែលវាត្រូវការប៉ុន្តែយើងនឹងមិននិយាយអំពីវានៅទីនេះទេ។

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. ក្រណាត់គឺគ្រាន់តែជាគំរូសម្រាប់បង្កើតស្រទាប់ PCB ។ ក្រណាត់គ្របដណ្តប់អ្នកថតរូបនៅលើ PCB ការពារតំបន់ខ្លះនៃអ្នកថតរូបពីការប៉ះពាល់រហូតដល់អ្នកថតរូបត្រូវបានប៉ះពាល់នឹងពន្លឺកាំរស្មីយូវី។ These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. ផ្នែកស្ពាន់ទទេផ្សេងទៀតដែលនឹងត្រូវបានឆ្លាក់បន្ទាប់ពីការអភិវឌ្ន៍ photoresist The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. ជាទូទៅត្រូវបានគេប្រើជាសារធាតុរំលាយដោយប្រើហ្វ្រីរិចក្លរ After etching, remove the remaining photoresist.

1. ទទឹងខ្សែភ្លើងនិងចរន្ត

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

នៅពេលដែលកម្រាស់នៃសន្លឹកស្ពាន់មានប្រហែល ៥០ មីល្លីម៉ែត្រទទឹងខ្សែគឺ ១ ~ ១.៥ ម។ ម (៦០ ម។ ល) = ២ អា

មូលដ្ឋានទូទៅគឺ ៨០ មីល្លីម៉ែត្រជាពិសេសសម្រាប់កម្មវិធីដែលមានមីក្រូដំណើរការ។

2. តើប្រេកង់នៃក្តារដែលមានល្បឿនលឿនកម្រិតណា?

នៅពេលការកើនឡើង/ការធ្លាក់ចុះនៃពេលវេលាសញ្ញា“ ៣-៦ ដងនៃពេលវេលាបញ្ជូនសញ្ញាវាត្រូវបានគេចាត់ទុកថាជាសញ្ញាល្បឿនលឿន។

ចំពោះសៀគ្វីឌីជីថលគន្លឹះគឺត្រូវសម្លឹងមើលភាពជ្រាលជ្រៅនៃសញ្ញាពេលវេលាដែលវាត្រូវការដើម្បីឡើងនិងចុះ។

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – គឺ! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3. ការដាក់ជង់និងស្រទាប់ភីប៊ីប៊ីស៊ី

The four – layer plate has the following stacking sequence. គុណសម្បត្តិនិងគុណវិបត្តិនៃកម្រាលឥដ្ឋខុសៗគ្នាត្រូវបានពន្យល់ដូចខាងក្រោម៖

ករណីទីមួយគួរតែល្អបំផុតក្នុងចំណោមស្រទាប់ទាំងបួន។ Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយករណីទីមួយមិនអាចប្រើបានទេនៅពេលដង់ស៊ីតេក្តារមានកំរិតខ្ពស់។ ដោយសារតែពេលនោះភាពសុចរិតនៃស្រទាប់ទីមួយមិនត្រូវបានធានាទេហើយសញ្ញានៃស្រទាប់ទីពីរគឺកាន់តែអាក្រក់។ In addition, this structure can not be used in the case of large power consumption of the whole board.

The second case is the one we usually use the most. ពីរចនាសម្ព័នរបស់ក្តារវាមិនសមស្របសម្រាប់ការរចនាសៀគ្វីឌីជីថលដែលមានល្បឿនលឿនទេ។ It is difficult to maintain low power impedance in this structure. Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. ដូច្នេះស្រទាប់សញ្ញានិងផ្នែកកណ្តាលនៃការបង្កើតគឺ ០,១៤ ម។ The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. ស ៧ ។ ការការពារ EMI But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. ការផ្គូរផ្គង Impedance

ទំហំនៃសញ្ញាតង់ស្យុងឆ្លុះបញ្ចាំងត្រូវបានកំណត់ដោយមេគុណឆ្លុះបញ្ចាំងប្រភពρ S និងមេគុណឆ្លុះបញ្ចាំងបន្ទុកρL

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

នៅក្នុងសមីការខាងលើប្រសិនបើ RL = Z0 មេគុណឆ្លុះបញ្ចាំងបន្ទុកρL = 0 ។ ប្រសិនបើ RS = Z0 មេគុណឆ្លុះបញ្ចាំងចុង-ប្រភពρS = ០ ។

ដោយសារតែភាពធន់នៃបណ្តាញបញ្ជូនធម្មតា Z0 គួរតែបំពេញតាមតម្រូវការ ៥០ ω ៥០ ωហើយភាពធន់នៃបន្ទុកជាធម្មតារាប់ពាន់អូមទៅរាប់ម៉ឺនអូម។ ដូច្នេះវាពិបាកក្នុងការដឹងពីភាពស៊ីគ្នារបស់អ៊ីមែលនៅផ្នែកផ្ទុក។ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយដោយសារតែការមិនដំណើរការរបស់ប្រភពសញ្ញា (លទ្ធផល) ជាធម្មតាមានទំហំតូចប្រហែលរាប់សិបអូម ដូច្ន្រះវាមានភាពងាយស្រួលជាងដើម្របីអនុវត្តការផ្គូរផ្គងភាពធន់នៅប្រភព។ ប្រសិនបើរ៉េស៊ីទ័រត្រូវបានភ្ជាប់នៅចុងផ្ទុកនោះរ៉េស៊ីទ័រនឹងស្រូបយកផ្នែកខ្លះនៃសញ្ញាទៅនឹងការរំខាននៃការបញ្ជូន (ការយល់ដឹងរបស់ខ្ញុំ) ។ នៅពេលជ្រើសរើសចរន្តដ្រាយ ២៤ ម។ ប្រសិនបើភាពធន់នៃខ្សែបញ្ជូន Z0 \ u50d ៥០ \ u33d នោះរ៉េស៊ីទ័រដែលត្រូវគ្នានឹងប្រភព ៣៣ អ៊ីញគួរតែត្រូវបានបន្ថែម។ 13 ω +33 ω = 46 ω (ប្រមាណជា 50 ω, ការចុះខ្សោយខ្សោយជួយដល់ពេលវេលាកំណត់សញ្ញា)

នៅពេលស្តង់ដារនៃការបញ្ជូននិងចរន្តផ្សេងទៀតត្រូវបានជ្រើសរើសភាពជាប់គ្នាអាចខុសគ្នា។ នៅក្នុងការរចនាតក្កវិជ្ជានិងសៀគ្វីដែលមានល្បឿនលឿនសម្រាប់សញ្ញាសំខាន់ៗមួយចំនួនដូចជានាឡិកាសញ្ញាបញ្ជាយើងសូមណែនាំថាត្រូវតែបន្ថែមអាំងវឺរទ័រដែលផ្គូផ្គងប្រភព។

នៅក្នុងវិធីនេះសញ្ញាដែលបានតភ្ជាប់នឹងត្រូវបានឆ្លុះបញ្ចាំងពីផ្នែកខាងផ្ទុកពីព្រោះភាពមិនស៊ីសង្វាក់គ្នានៃប្រភពនឹងមិនត្រូវបានឆ្លុះបញ្ចាំងមកវិញទេ។