Talandi um PCB borð, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

PCB borð er hægt að skipta í eins lag borð, tvöfalt lag borð og multi lag borð. Rafrænir íhlutir eru samþættir í PCB. Á grunn einlaga PCB eru íhlutirnir einbeittir á annarri hliðinni og vírarnir einbeittir á hina. Þannig að við þurfum að búa til holur í spjaldið þannig að pinnarnir geti farið í gegnum borðið á hina hliðina, þannig að pinnar hlutanna séu soðnir á hina hliðina. Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. Stundum er nauðsynlegt að tengja einn vír frá annarri hliðinni til hinnar hliðar borðsins í gegnum leiðargat (um). Leiðargöt eru lítil göt í PCB fyllt eða húðuð með málmi sem hægt er að tengja við vír á báðum hliðum. Núna nota mörg tölvumóðurborð 4 eða jafnvel 6 lög af PCB borði, en skjákort nota venjulega 6 lög af PCB borð. Mörg háþróuð skjákort eins og nVIDIAGeForce4Ti röð nota 8 lög af PCB borð, sem er kallað fjöllags PCB borð. The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

Vegna þess að það er margra laga PCB, þurfa leiðarholurnar stundum ekki að komast í gegnum allt PCB. Slíkar leiðarholur eru kallaðar Buriedvias og Blindvias vegna þess að þær komast aðeins í nokkur lög. Blind göt tengja nokkur lög af innri PCBS við yfirborð PCBS án þess að komast í gegnum allt borðið. Grafar holur eru aðeins tengdar við innri PCB þannig að ljós sést ekki frá yfirborðinu. Í fjöllags PCB er allt lagið beintengt við jarðvírinn og aflgjafann. Þannig að við flokkum lögin sem merki, kraft eða jörð. Ef hlutar á PCB krefjast mismunandi aflgjafa hafa þeir venjulega meira en tvö afl- og vírlag. The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

The process of making a professional PCB board is quite complicated. Take a 4-layer PCB board for example. PCB aðalborðsins er að mestu leyti 4 lög. Við framleiðslu eru miðju tvö lögin velt, skorin, etsuð, oxuð og rafhúðuð í sömu röð. Lögin fjögur eru íhluti yfirborð, kraftlag, lag og lóðmálmlagun í sömu röð. Lögin fjögur eru síðan pressuð saman til að mynda PCB fyrir aðalborðið. Then the holes were punched and made. Eftir hreinsun eru tvö ytri lög línunnar prentuð, kopar, æting, prófun, suðuþol lag, skjáprentun. Að lokum er allt PCB (þ.mt mörg móðurborð) stimplað í PCB hvers móðurborðs og síðan er lofttæmdar umbúðir gerðar eftir að prófið hefur staðist. If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. Brellan er að breiða þunnt lag af koparþynnu yfir allt yfirborðið og fjarlægja umframmagn. Að bæta við flutningi er önnur minna notuð aðferð, það er að beita koparvír aðeins þar sem þess er þörf, en við munum ekki tala um það hér.

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. Hettan er bara sniðmát til að búa til PCB lög. Hettu sem nær yfir ljósmiðilinn á PCB kemur í veg fyrir að sum svæði ljósmiðilsins verði fyrir áhrifum þar til ljósmælirinn verður fyrir UV ljósi. These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. Aðrir berir koparhlutar sem á að etsa eftir myndun ljósefnisins. The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. Almennt notað sem ætingarleysi með járnklóríði osfrv. After etching, remove the remaining photoresist.

1. Breidd vír og straumur

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

Þegar þykkt koparþynnu er um 50um er vírbreiddin 1 ~ 1.5mm (60mil) = 2A

Sameiginleg leið er yfirleitt 80mil, sérstaklega fyrir forrit með örgjörvum.

2. Hversu há er tíðni háhraða borðs?

Þegar hækkun/lækkun merkistímans „3 ~ 6 sinnum merki sendingartíma er litið á það sem háhraða merki.

Fyrir stafræna hringrás er lykillinn að horfa á brún brún merkisins, þann tíma sem það tekur að rísa og falla,

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – nefnilega! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3. PCB stafla og lagskipting

The four – layer plate has the following stacking sequence. Kostir og gallar mismunandi lamination eru útskýrðir hér að neðan:

Fyrsta tilfellið ætti að vera það besta af fjórum lögum. Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. Hins vegar er ekki hægt að nota fyrsta tilfellið þegar þéttleiki borðsins er tiltölulega mikill. Vegna þess að þá er heilindi fyrsta lagsins ekki tryggt og merki seinna lagsins er verra. Að auki er ekki hægt að nota þessa uppbyggingu þegar um er að ræða mikla orkunotkun á öllu borðinu.

The second case is the one we usually use the most. Frá uppbyggingu borðsins er það ekki hentugt fyrir háhraða stafræna hringrásarhönnun. Það er erfitt að viðhalda lágu aflviðnámi í þessari uppbyggingu. Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. Þannig að merkjalagið og miðja myndunarinnar er 0.14 mm. The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. S2. EMI vörn. But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. Viðnám viðnáms

Stærð endurspeglaðrar spennu merkis er ákvörðuð af uppsprettu stuðlinum ρ S og álagsspeglunarstuðlinum ρL

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

Í ofangreindri jöfnu, ef RL = Z0, álagsspeglunarstuðullinn ρL = 0. Ef RS = Z0 endurspeglunarstuðull uppspretta-enda ρS = 0.

Vegna þess að venjuleg flutningslína viðnám Z0 ætti venjulega að uppfylla kröfur 50 ω 50 ω og álagsviðnám er venjulega í þúsundum ohm til tugþúsunda ohms. Þess vegna er erfitt að átta sig á viðnám viðnám við álagssíðu. Hins vegar, vegna þess að merki uppspretta (úttak) viðnám er venjulega tiltölulega lítið, nokkurn veginn í tugum ohm. Það er því miklu auðveldara að innleiða viðnám viðnám við upptökin. Ef viðnám er tengt við álagsendann mun viðnám gleypa hluta merkisins til skaða fyrir sendinguna (skilningur minn). Þegar TTL/CMOS staðall 24mA drifstraumur er valinn er úttaksviðnám hans um það bil 13 ω. Ef viðnámsflutningsleiðslan Z0 = 50 ω, þá ætti að bæta við 33 ω samsvörunarviðnámi við endalínu. 13 ω +33 ω = 46 ω (u.þ.b. 50 ω, slök undirdeyfing hjálpar til við að merkja uppsetningartíma)

Þegar aðrir flutningsstaðlar og drifstraumar eru valdir getur samsvarandi viðnám verið mismunandi. Í háhraða rökfræði og hringrásarhönnun, fyrir sum lykilmerki, svo sem klukku, stjórnmerki, mælum við með því að bæta við uppsprettu viðnám.

Á þennan hátt mun tengt merki endurspeglast aftur frá álagssíðunni, vegna þess að uppspretta viðnám passar, endurkastaða merkið mun ekki endurkastast aftur.