Di gotarekê de li Board PCB, many friends will think that it can be seen everywhere around us, from all household appliances, all kinds of accessories in the computer, to all kinds of digital products, as long as electronic products almost all use PCB board, so what is PCB board? A PCB is a PrintedCircuitBlock, which is a printed circuit board for electronic components to be inserted. A copperplated base plate is printed and etched out of the etching circuit.

Tabloya PCB -ê dikare li panelê yek qat, tabloya du qat û tabloya pir -qat were dabeş kirin. Pêkhateyên elektronîkî bi PCB ve têne yek kirin. Li ser PCB-ya yek-qat a bingehîn, pêkhate li aliyek û têl li aliyek din têne kom kirin. Ji ber vê yekê pêdivî ye ku em di dîwêr de qulikan çêbikin da ku pin di nav panelê de derbasî aliyê din bibin, ji ber vê yekê piniyên perçeyan li milê din têne welded kirin. Because of this, the positive and negative sides of such PCB are respectively called ComponentSide and SolderSide.

A double-layer board can be seen as two single-layer boards glued together, with electronic components and wiring on both sides of the board. Carinan pêdivî ye ku meriv bi têlek rêber (bi nav) yek têlek ji aliyek ve bi aliyek din ê panelê ve girêbide. Kulîlkên rêber di PCB -ê de kunên piçûk in ku bi metal dagirtî an pêçandî ne ku dikarin bi têlên her du aliyan ve bêne girêdan. Naha gelek motherboardên komputerê 4 an jî 6 tebeqeyên panoya PCB bikar tînin, dema ku qertên grafîkî bi gelemperî 6 tebeqên panoya PCB bikar tînin. Gelek kartên grafîkî yên wekî rêza nVIDIAGeForce4Ti 8 qatên panoya PCB bikar tînin, ku jê re tê gotin panoya PCB-ya pir-qat. The problem of connecting lines between layers is also encountered on multi-layer PCBS, which can also be achieved through guide holes.

Ji ber ku ew PCB-ya pir-qat e, carinan hewce nake ku kunên rêber bikevin tevahiya PCB-ê. Ji qulikên rêber ên weha re Buriedvias û Blindvias tê gotin ji ber ku ew tenê di çend tebeqeyan de dikevin. Kulên kor çend tebeqeyên PCBS -yên hundurîn bi PCBS -a rûkê ve girêdidin bêyî ku têkeve tevahiya panelê. Qulên binaxkirî tenê bi PCB -ya hundurîn ve têne girêdan, ji ber vê yekê ronahî ji rûyê erdê nayê dîtin. Di PCB -ya pir -qat de, tevahiya qatê rasterast bi têla erdê û dabînkirina hêzê ve girêdayî ye. Ji ber vê yekê em qatan wekî Nîşan, Hêz an Erdê dabeş dikin. Ger perçeyên li ser PCB pêdiviyên hêzê yên cihê hewce dikin, ew bi gelemperî ji du qatên hêz û têlê hene. The more layers you use, the higher the cost. Of course, the use of more layers of PCB board to provide signal stability is very helpful.

The process of making a professional PCB board is quite complicated. Take a 4-layer PCB board for example. PCB ya panelê sereke bi piranî 4 tebeqe ye. Dema çêkirinê, du tebeqeyên navîn bi rêzê ve têne çikilandin, birrîn, xêzkirin, oksîdkirin û elektroplakirin. Çar tebeqe bi rêzê ve rûbera pêkhatê, tebeqeya hêzê, tebeqeyê û lamînasyona solder in. Dûv re çar tebeqe li hev têne çikilandin da ku ji bo panela sereke PCB -yê çêbikin. Then the holes were punched and made. Piştî paqijkirinê, du tebeqeyên derve yên xetê têne çap kirin, sifir, nexşandin, ceribandin, pola berxwedanê ya welding, çapkirina dîmenderê. Di dawiyê de, tevahiya PCB (tevî gelek motherboard) li PCB -a her motherboard -ê tê mohr kirin, û dûv re jî azmûna valahiyê piştî ku ezmûnê derbas dibe tê kirin. If the copper skin is not well coated in THE process of PCB production, there will be poor adhesion phenomenon, easy to imply short circuit or capacitance effect (easy to cause interference). The holes on PCB must also be taken care of. If the hole is punched not in the middle, but on one side, it will result in uneven matching or easy contact with the power supply layer or formation in the middle, resulting in potential short-circuiting or bad grounding factors.

Copper wiring process

The first step in fabrication is to establish an online wiring between parts. We use negative transfer to express the working negative on a metal conductor. Fêlbazî ev e ku meriv perçeyek zirav a felqê sifir li seranserê rûkê belav bike û zêdegaviyê jê bike. Veguheztina pêvek rêgezek din a ku kêm tê bikar anîn e, ev e ku meriv têlên sifir tenê li cîhê ku hewce ye bicîh bike, lê em ê li vir qala wê nekin.

Positive photoresists are made from photosensitizers that dissolve under illumination. There are many ways to treat photoresist on copper, but the most common way is to heat it and roll it over a surface containing photoresist. It can also be sprayed in liquid form, but the dry film provides higher resolution and allows for thinner wires. Hood tenê şablonek e ji bo çêkirina qatên PCB. Hodek ku wênesazê li ser PCB vedihewîne pêşî li hin deverên wênegir digire ku heya ku wênegir li ber tîrêjê UV neyê xuyang kirin. These areas, which are covered with photoresist, will become wiring. Parçeyên sifir ên tazî yên din ku piştî pêşkeftina wênegiriyê bêne xemilandin. The etching process may involve dipping the board into the etching solvent or spraying the solvent onto the board. Bi gelemperî wekî solventê hilanînê bi karanîna klorurîdê ferîk û hwd tê bikar anîn. After etching, remove the remaining photoresist.

1. width Wiring û niha

General width should not be less than 0.2mm (8mil)

On high density and high precision PCBS, pitch and line width are generally 0.3mm (12mil).

Dema ku sturiya pelika sifir bi qasî 50um e, firehiya têlê 1 ~ 1.5mm (60mil) = 2A ye

Erdê hevbeş bi gelemperî 80mil e, nemaze ji bo serîlêdanên bi mîkroprosesor.

2. Frekansa panela bilez çiqas e?

Dema ku rabûn/daketina dema îşaretê “3 ~ 6 caran dema veguheztina îşaretê, ew wekî îşaretek bi leza bilind tê hesibandin.

Ji bo rêgezên dîjîtal, ya sereke ev e ku meriv li qeraxa sînyala qeraxê binihêre, dema ku radibe û dadikeve,

According to a very classic book “High Speed Digtal Design” theory, the signal from 10% to 90% of the time is less than 6 times the wire delay, is high-speed signal! – – – – – – ango! Even 8KHz square wave signals, as long as the edges are steep enough, are still high-speed signals, and transmission line theory needs to be used in wiring

3.PCB stacking and layering

The four – layer plate has the following stacking sequence. Feyd û dezavantajên lamînasyona cihêreng li jêr têne rave kirin:

Doza yekem divê ji çar tebeqeyan çêtirîn be. Because the outer layer is the stratum, it has a shielding effect on EMI. Meanwhile, the power supply layer is reliable and close to the stratum, which makes the internal resistance of the power supply smaller and achieves the best suburbs. Lêbelê, doza yekem nayê bikar anîn dema ku dendika panelê nisbeten zêde ye. Ji ber ku wê hingê, yekseriya çîna yekem nayê garantî kirin, û îşareta qata duyemîn xirabtir e. In addition, this structure can not be used in the case of large power consumption of the whole board.

The second case is the one we usually use the most. Ji avahiya panelê, ew ji bo sêwirana dîjîtal a bi leza bilind ne guncan e. Di vê strukturê de dijwar e ku meriv impedansa hêza kêm biparêze. Take a plate 2 mm as an example: Z0=50ohm. To line width of 8mil. Copper foil thickness is 35цm. Ji ber vê yekê qata îşaretê û nîveka çêbûnê 0.14mm ye. The formation and power layer are 1.58mm. This greatly increases the internal resistance of the power supply. In this kind of structure, because the radiation is to the space, shielding plate is needed to reduce EMI.

In the third case, the signal line on layer S1 has the best quality. S2. Parastina EMI. But the power supply impedance is large. This board can be used when the power consumption of the whole board is high and the board is an interference source or adjacent to the interference source.

4. Impedance matching

Berfirehiya sînyala voltaja xuyangkirî ji hêla hêjahiya xuyangkirina çavkaniyê ρ S û hevrêza xuyangê ya barkirinê ρL ve tê destnîşan kirin.

ρL = (RL-z0)/(RL + Z0) and ρS = (rS-z0)/(RS + Z0)

Di hevkêşeya jorîn de, ger RL = Z0, qatjimara ravekirina barkirinê ρL = 0. Ger RS ​​= Z0 jêdera dawiya vebirînê ya çavkaniyê ρS = 0.

Ji ber ku impedansa xeta veguhastinê ya asayî Z0 bi gelemperî pêdivî ye ku pêdiviyên 50 ω 50 ω bicîh bîne, û impedansa barkirinê bi gelemperî bi hezaran ohms heya deh hezaran ohm e. Ji ber vê yekê, dijwar e ku meriv lihevhatina impedance li milê barkirinê bizanibe. However, because the signal source (output) impedance is usually relatively small, roughly in the tens of ohms. Ji ber vê yekê pir hêsantir e ku meriv lihevhatina impedance li çavkaniyê bicîh bike. If a resistor is connected at the load end, the resistor will absorb part of the signal to the detriment of transmission (my understanding). Dema ku TTL/CMOS standard ajotina ajokara 24mA tê hilbijartin, impedansa derketina wê bi qasî 13 ω e. If the transmission line impedance Z0=50 ω, then a 33 ω source-end matching resistor should be added. 13 ω +33 ω = 46 ω (teqrîben 50 ω, binketina lawaz alîkariya dema sazkirina îşaretê dike)

Dema ku standardên veguheztinê yên din û pêlên ajotinê têne hilbijartin, impedansa hevberdanê dikare cûda be. Di sêwirana mantiq û leza bilez de, ji bo hin îşaretên sereke, wek demjimêr, îşaretên kontrolê, em pêşniyar dikin ku divê çavkaniya berhevoka berxwedanê were zêdekirin.

Bi vî rengî, îşaretek girêdayî dê ji milê barkirinê paşde were xuyang kirin, ji ber ku impedansa çavkaniyê li hev dike, sînyala xuyangkirî paşde nayê xuyang kirin.