In quantu à a tendenza di u sviluppu attuale di PCB tecnulugia, aghju i seguenti punti di vista:

1. Sviluppu longu u percorsu di a tecnulugia di interconnessione à alta densità (HDI)

Cum’è HDI incarna a tecnulugia più avanzata di PCB cuntempuranea, porta filu fine è apertura minuscule à PCB. À mezu à l ‘applicazzioni HDI multi-layer bordu tirminali prudutti ilittronica-telefoni cellulari (telefoni cellulari) sò un mudellu di tecnulugia di sviluppu di punta di HDI. In i telefoni cellulari, i micro-fili di a scheda madre PCB (50μm ~ 75μm / 50μm ~ 75μm, larghezza di filu / spaziu) sò diventati u mainstream. Inoltre, a strata conduttiva è u grossu di u bordu sò più fini; U mudellu conduttivu hè raffinatu, chì porta un equipamentu elettronicu d’alta densità è d’alta prestazione.

In l’ultimi dui decennii, HDI hà prumuvutu u sviluppu di i telefoni cellulari, hà purtatu à u sviluppu di l’elaborazione di l’infurmazioni è u cuntrollu di frequenza di basa LSI è CSP chips (pacchetti), è sustrati di mudelli per l’imballa. Hè ancu prumove u sviluppu di PCB. Per quessa, deve sviluppà longu a strada HDI.

2. A tecnulugia di embedding di cumpunenti hà una forte vitalità

Formazione di dispusitivi semiconductor (chjamati cumpunenti attivi), cumpunenti elettroni (chjamati cumpunenti passivi) o cumpunenti passivi nantu à a capa interna di u PCB. “PCB integratu di cumpunenti” hà iniziatu a produzzione di massa. A tecnulugia integrata di cumpunenti hè u circuitu integratu funziunale PCB. Grandi cambiamenti, ma i metudi di cuncepimentu di simulazione devenu esse risolti per sviluppà. A tecnulugia di pruduzzione, a qualità di l’ispezione è l’assicuranza di affidabilità sò e prime priorità.

Avemu da aumentà l’investimentu di risorse in sistemi cumpresi u disignu, l’equipaggiu, a prova è a simulazione per mantene una forte vitalità.

Terzu, u sviluppu di materiali in PCB deve esse migliuratu

Ch’ella sia PCB rigidu o materiali PCB flessibili, cù a globalizazione di i prudutti elettronichi senza piombo, questi materiali devenu esse più resistenti à u calore, cusì u novu tipu di alta Tg, coefficient di espansione termale chjucu, constantu dielettricu chjucu è dielettricu eccellente. a tangente di perdita continua à apparisce.

Quartu, e prospettive per i PCB optoelettronici sò larghe

Aduprà a strata di u percorsu otticu è a strata di circuitu per trasmette segnali. A chjave per sta nova tecnulugia hè di fabricà a strata di u percorsu otticu (layer di guida d’onda otticu). Hè un polimeru urgànicu chì hè furmatu da metudi cum’è a litografia, l’ablation laser, è l’incisione ionica reattiva. Attualmente, sta tecnulugia hè stata industrializzata in Giappone è in i Stati Uniti.

5. U prucessu di fabricazione deve esse aghjurnatu è l’equipaggiu avanzatu deve esse introduttu

1. Processu di Fabbricazione

A fabricazione HDI hè maturata è tende à esse perfetta. Cù u sviluppu di a tecnulugia PCB, ancu s’è i metudi di fabricazione sottractive cumunimenti usati in u passatu dominanu sempre, i prucessi low-cost cum’è i metudi additivi è semi-additivi sò cuminciati à emerge.

Utilizendu a nanotecnologia per fà i buchi metallizzati è simultaneamente formanu mudelli di conduttura di PCB, un novu metudu di prucessu di fabricazione per pannelli flessibili.

Alta affidabilità, metudu di stampa di alta qualità, prucessu PCB inkjet.

2. Equipamentu avanzatu

Pruduzzione di fili fini, novi fotomasche d’alta risoluzione è apparecchi di esposizione, è apparecchi di esposizione diretta laser.

Equipamentu di placcatura uniforme.

Cumpunente di pruduzzione incrustatu (componente attivu passiu) equipaghji è facilità di fabricazione è installazione.