-ийн өнөөгийн хөгжлийн чиг хандлагын тухайд ПХБ-ийн технологийн хувьд би дараах үзэл бодолтой байна:

1. Өндөр нягтралтай харилцан холболтын технологи (HDI) зам дагуух хөгжил

HDI нь орчин үеийн ПХБ-ийн хамгийн дэвшилтэт технологийг агуулсан тул ПХБ-д нарийн утас, жижиг нүхийг авчирдаг. HDI-ийн олон давхаргат самбарын хэрэглээний терминалын электрон бүтээгдэхүүнүүдийн дунд гар утас (гар утас) нь HDI-ийн хамгийн сүүлийн үеийн хөгжлийн технологийн загвар юм. Гар утсанд ПХБ-ын эх хавтангийн микро утас (50μm～75μm/50μm～75μm, утасны өргөн/зай) нь үндсэн урсгал болсон. Үүнээс гадна дамжуулагч давхарга, хавтангийн зузаан нь нимгэн; дамжуулагчийн хэв маяг нь боловсронгуй болсон бөгөөд энэ нь өндөр нягтралтай, өндөр хүчин чадалтай электрон төхөөрөмжийг авчирдаг.

Сүүлийн хорин жилийн хугацаанд HDI нь гар утасны хөгжлийг дэмжиж, мэдээлэл боловсруулах, үндсэн давтамжийн хяналтын LSI болон CSP чип (багц), савлагааны загвар субстратыг хөгжүүлэхэд хүргэсэн. Энэ нь мөн ПХБ-ийн хөгжлийг дэмждэг. Тиймээс ХХИ зам дагуу хөгжих ёстой.

2. Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг суулгах технологи нь хүчтэй амьдрах чадвартай

ПХБ-ийн дотоод давхарга дээр хагас дамжуулагч төхөөрөмж (идэвхтэй бүрэлдэхүүн хэсэг гэж нэрлэдэг), электрон бүрэлдэхүүн хэсэг (идэвхгүй бүрэлдэхүүн хэсэг гэж нэрлэдэг) эсвэл идэвхгүй бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг бүрдүүлэх. “Компонент суулгагдсан ПХБ” олноор үйлдвэрлэгдэж эхэллээ. Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн суулгагдсан технологи нь ПХБ функциональ нэгдсэн хэлхээ юм. Гайхалтай өөрчлөлтүүд, гэхдээ загварчлалын дизайны аргуудыг хөгжүүлэхийн тулд шийдэх ёстой. Үйлдвэрлэлийн технологи, хяналтын чанар, найдвартай байдлын баталгаа зэрэг нь нэн тэргүүний зорилт юм.

Бид хүчирхэг эрч хүчийг хадгалахын тулд дизайн, тоног төхөөрөмж, туршилт, загварчлал зэрэг системд нөөцийн хөрөнгө оруулалтыг нэмэгдүүлэх ёстой.

Гуравдугаарт, ПХБ дахь материалын боловсруулалтыг сайжруулах хэрэгтэй

Хатуу ПХБ эсвэл уян хатан ПХБ материал аль нь ч бай, хар тугалга агуулаагүй электрон бүтээгдэхүүн даяарчлагдсанаар эдгээр материалыг илүү халуунд тэсвэртэй болгох шаардлагатай тул шинэ төрлийн өндөр Tg, бага дулааны тэлэлтийн коэффициент, бага диэлектрик тогтмол, маш сайн диэлектрик. алдагдал тангенс гарч байна.

Дөрөвдүгээрт, оптоэлектроник ПХБ-ийн хэтийн төлөв өргөн байна

Энэ нь дохио дамжуулахын тулд оптик замын давхарга болон хэлхээний давхаргыг ашигладаг. Энэхүү шинэ технологийн гол түлхүүр нь оптик замын давхарга (оптик долгион хөтлүүр давхарга) үйлдвэрлэх явдал юм. Энэ нь литографи, лазер устгах, реактив ионы сийлбэр зэрэг аргуудаар үүсдэг органик полимер юм. Одоогийн байдлаар энэ технологийг Япон, АНУ-д үйлдвэржүүлсэн.

5. Үйлдвэрлэлийн процессыг шинэчлэх, дэвшилтэт тоног төхөөрөмжийг нэвтрүүлэх шаардлагатай

1. Үйлдвэрлэлийн үйл явц

HDI үйлдвэрлэл төлөвшиж, төгс төгөлдөр болох хандлагатай байна. ПХБ технологи хөгжихийн хэрээр өнгөрсөн хугацаанд түгээмэл хэрэглэгддэг хасах үйлдвэрлэлийн аргууд давамгайлсан хэвээр байгаа ч нэмэлт, хагас нэмэлт гэх мэт хямд өртөгтэй процессууд бий болж эхэлсэн.

Нанотехнологийг ашиглан нүхийг металлжуулж, нэгэн зэрэг ПХБ дамжуулагч хэлбэрийг бий болгох нь уян хатан хавтанг үйлдвэрлэх процессын шинэ арга юм.

Өндөр найдвартай, өндөр чанартай хэвлэх арга, бэхэн ПХБ процесс.

2. Нарийвчилсан тоног төхөөрөмж

Нарийн утас, шинэ өндөр нягтралтай фото маск, өртөх төхөөрөмж, лазерын шууд өртөлтийн төхөөрөмж үйлдвэрлэх.

Нэг төрлийн өнгөлгөөний төхөөрөмж.

Үйлдвэрлэлийн бүрэлдэхүүн хэсэг суулгагдсан (идэвхгүй идэвхтэй бүрэлдэхүүн хэсэг) үйлдвэрлэх, суурилуулах тоног төхөөрөмж, байгууламж.