Betreffend déi aktuell Entwécklung Trend vun PCB Technologie, Ech hunn déi folgend Meenungen:

1. Entwécklung laanscht de Wee vun der High-Density Interconnection Technology (HDI)

Wéi HDI déi fortgeschratt Technologie vun zäitgenëssesche PCB verkierpert, bréngt et feinen Drot a kleng Ouverture op PCB. Ënnert den HDI Multi-Layer Board Applikatioun Terminal elektronesch Produkter – Handyen (Handyen) sinn e Modell vun der HDI’s modernsten Entwécklungstechnologie. An Handyen sinn d’PCB Motherboard Mikro-Drähten (50μm~75μm / 50μm~75μm, Drotbreed / Abstand) den Mainstream ginn. Zousätzlech sinn d’leitend Schicht an d’Brettdicke méi dënn; d’leitend Muster ass raffinéiert, wat héich Dicht an héich performant elektronesch Ausrüstung bréngt.

An de leschten zwee Joerzéngten huet HDI d’Entwécklung vun Handyen gefördert, zu der Entwécklung vun Informatiounsveraarbechtung a Basisfrequenzkontrolle LSI an CSP Chips (Packagen) a Schablounsubstrater fir Verpakung gefouert. Et fördert och d’Entwécklung vu PCBs. Dofir muss et laanscht d’HDI Strooss entwéckelen.

2. Komponent Embedding Technologie huet staark Vitalitéit

Formen Hallefleitgeräter (genannt aktiv Komponenten), elektronesch Komponenten (genannt passiv Komponenten) oder passiv Komponenten op der banneschter Schicht vum PCB. “Component embedded PCB” huet d’Massproduktioun ugefaang. D’Komponent Embedded Technologie ass de PCB funktionnellen integréierte Circuit. Grouss Ännerungen, awer Simulatiounsdesignmethoden musse geléist ginn fir sech z’entwéckelen. Produktioun Technologie, Inspektioun Qualitéit, an Zouverlässegkeet Assurance sinn d’Haaptprioritéiten.

Mir musse Ressourceinvestitiounen a Systemer erhéijen, dorënner Design, Ausrüstung, Testen, a Simulatioun fir staark Vitalitéit z’erhalen.

Drëttens soll d’Entwécklung vu Materialien am PCB verbessert ginn

Egal ob et steiwe PCB oder flexibel PCB Materialien ass, mat der Globaliséierung vu Bläi-gratis elektronesche Produkter, mussen dës Materialien méi hëtzebeständeg gemaach ginn, sou datt déi nei Zort héich Tg, kleng thermesch Expansiounskoeffizient, kleng dielektresch Konstant, an excellent dielektresch Verloscht tangent halen schéngen.

Véierten, sinn d’Perspektive fir optoelektronesch PCBs breet

Et benotzt d’optesch Weeschicht an d’Circuitschicht fir Signaler ze vermëttelen. De Schlëssel fir dës nei Technologie ass d’Fabrikatioun vun der optescher Path Schicht (optesch Waveguide Schicht). Et ass en organesche Polymer dee geformt gëtt duerch Methoden wéi Lithographie, Laser Ablatioun, a reaktiv Ion Ätzen. Am Moment ass dës Technologie a Japan an den USA industrialiséiert ginn.

5. De Fabrikatiounsprozess muss aktualiséiert ginn a fortgeschratt Ausrüstung muss agefouert ginn

1. Fabrikatiounsprozess

HDI Fabrikatioun ass reift an tendéiert perfekt ze sinn. Mat der Entwécklung vun der PCB Technologie, obwuel déi allgemeng benotzt subtraktiv Fabrikatiounsmethoden an der Vergaangenheet nach ëmmer dominéieren, sinn niddereg-Käschte Prozesser wéi additiv a semi-additiv Methoden ugefaang ze entstoen.

Benotzt Nanotechnologie fir Lächer metalliséiert ze maachen a gläichzäiteg PCB-leitend Mustere ze bilden, eng nei Fabrikatiounsprozessmethod fir flexibel Brieder.

Héich Zouverlässegkeet, qualitativ héichwäerteg Dréckmethod, Inkjet PCB Prozess.

2. Fortgeschratt Ausrüstung

Produktioun vu feinen Drot, nei héichopléisende Fotomasken a Beliichtungsapparater, a Laser direkt Beliichtungsapparater.

Eenheetlech plating Equipement.

Produktioun Komponent embedded (passiv aktiv Komponent) Fabrikatioun an Installatioun Equipement an Ariichtungen.